SMT貼片加工廠必須具備哪些人員?工藝工程師:確定產品生產流程,編制貼片工藝、編制作業(yè)指導書,進行技術培訓,參與質量管理等。設備工程師:負責設備的安裝和調校,設備的維護和保養(yǎng),進行SMT貼片加工技術培訓,參與質量管理等。質量管理工程師:負責產品質量的管理,編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導書,進行質量管理培訓等?,F(xiàn)場管理:負責SMT貼片加工實施工藝和質量管理,監(jiān)視設備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。統(tǒng)計員:生產數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,質量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析,參與質量管理。設備操作員:正確和熟練操作設備,并進行設備的日常保養(yǎng)、生產數(shù)據(jù)記錄、參與質量管理等。檢驗員:SMT貼片加工廠內負責產品制造的各個環(huán)節(jié)的質量檢驗,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。裝配焊接操作員:產品制造過程中的裝配、焊接、返修,參與質量管理等。保管員:負責物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理,參與質量管理等。SMT貼片加工根據(jù)產品類型不同,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范
SMT貼片加工基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回加工接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于生產線的比較前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于生產線的比較前端或檢測設備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于生產線中絲印機的后面。韶關常規(guī)SMT貼片加工品牌SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。SMT貼片加工設備的高速度:1.“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。2.高速貼片機模塊化。3.雙路輸送結構。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產效率。
SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標準,它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件,對溫濕度極其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、專業(yè)的操作人員。因為這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細致,所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細節(jié)管控不到位導致焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此貼片機需要經過專業(yè)的培訓之后才能正式上崗。經過培訓上崗的員工不僅能夠提高生產效率,而且還能提高良品率。SMT貼片加工技術與PCB制造技術結合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復合元件。
SMT貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面,應根據(jù)印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面、非印刷面、兩面半刻,全刻透封黑膠等。4、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應給出拼板的PCB文件。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時,可提出特殊要求。SMT貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。韶關常規(guī)SMT貼片加工品牌
SMT貼片加工可靠性高、抗振能力強。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范
SMT貼片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及SMT貼片加工組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序污染物對表面組裝板的危害。1、焊劑和焊音中添加的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品加電時,極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移,嚴重時會引起短路。2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性,在湘濕的環(huán)境中對基板和焊點產生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產生電遷移,嚴重時會導電,引起短路或斷路。廣東常規(guī)SMT貼片加工節(jié)能規(guī)范
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