Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫...

我們都知道現(xiàn)在的很多電子產(chǎn)品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現(xiàn)在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術(shù)，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術(shù)。而說到焊接的技術(shù)，那么就不能不說焊接的材料了，目前焊接都會采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點(diǎn)不高的材料，因為熔點(diǎn)太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性，所以不適合進(jìn)行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點(diǎn)比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術(shù)形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠的來料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡單，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi)，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上，也可通過內(nèi)置的打印機(jī)出來。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細(xì)測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產(chǎn)品越來越小型化，組件越來越小，對設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來越...

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當(dāng)天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進(jìn)行混合使用，而且要以分批多次的形式進(jìn)行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內(nèi)要進(jìn)行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28...

???電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中，大家對電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用。下面我們請上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn)，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分...

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當(dāng)天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進(jìn)行混合使用，而且要以分批多次的形式進(jìn)行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內(nèi)要進(jìn)行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28...

?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和...

???alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進(jìn)行之前，請準(zhǔn)備足夠的測試。錫膏是與再流...

??錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點(diǎn)呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進(jìn)行攪拌，通過刮刀的卷動流動所產(chǎn)生一種抵抗值。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時候，使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進(jìn)行愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升，那么從錫...

??錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具...

????錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān)。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質(zhì)也會對品質(zhì)造成一動傷害，通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我...

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn)；2、提供促進(jìn)潤濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點(diǎn)不會造成太大影響，大量出現(xiàn)就會影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適...

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；...

???ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各...