隨著精密加工技術(shù)的高速發(fā)展，無論民用、工業(yè)、醫(yī)療抑或是航天領(lǐng)域，其發(fā)展趨勢(shì)均向微型化、高精度和高質(zhì)量方向發(fā)展。傳統(tǒng)的機(jī)加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術(shù)要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加...

立式臺(tái)鉆簡稱立鉆。這類鉆床的規(guī)格用比較大鉆孔直徑表示。與臺(tái)鉆相比，立鉆剛性好、功率大，因而允許鉆削較大的孔，生產(chǎn)率較高，加工精度也較高。立鉆適用于單件、小批量生產(chǎn)中加工中、小型零件。搖臂鉆床它有一個(gè)能繞立柱旋轉(zhuǎn)的搖臂、搖臂帶著主軸箱可沿立柱垂直移動(dòng)，同時(shí)主軸箱...

微孔加工毛刺面作為外表面進(jìn)行彎曲時(shí)，制件易產(chǎn)生裂紋和擦傷；故在彎曲時(shí)應(yīng)將毛刺面作為彎曲內(nèi)表面；凹模圓角半徑太小，彎曲部位出現(xiàn)沖擊痕跡。對(duì)凹模進(jìn)行拋光，加大凹模圓角半徑，可以避免彎曲件擦傷；凸凹模間隙不應(yīng)太小，間隙太小會(huì)引起變薄擦傷。在沖壓過程中要時(shí)刻檢查模具的...

0.2微孔加工激光功率密度大，工件吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)也可用激光加工；激光頭與工件不接觸，不存在加工工具磨損問題；工件不受應(yīng)力，不易污染；可以對(duì)運(yùn)動(dòng)的工件或密封在玻璃殼內(nèi)的材料加工；激光束的發(fā)散...

在“十二五”規(guī)劃中，高效的裝備制造被列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。小五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床是裝備制造的一個(gè)重要組成部分，也是顯示國家技術(shù)實(shí)力和工業(yè)制造能力的一項(xiàng)重要指標(biāo)。企業(yè)對(duì)員工與學(xué)生的動(dòng)手能力提出了更高的要求，為適應(yīng)這種變化，教學(xué)型五軸數(shù)控機(jī)床應(yīng)運(yùn)而生。米控小型五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)...

硬質(zhì)合金頭qiang鉆可以實(shí)現(xiàn)精確而安全的孔加工，即使是在進(jìn)行超常深孔的加工情況下也是如此。切削液被加壓泵打入鉆桿內(nèi)(壓力約為3MPa--8MPa)，然后流過切削刃，當(dāng)切削液沿著刀具和零件孔壁間的V形截面空間流出時(shí)，將切屑帶走。由于鉆桿是空心軸，剛性差,不能采...

綜合目前市場(chǎng)上各類五軸機(jī)床，雖然其機(jī)械結(jié)構(gòu)形式多種多樣，但是主要有以下幾種形式：兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)坐標(biāo)直接控制刀 具軸線的方向（雙擺頭形式），兩個(gè)坐標(biāo)軸在刀 具頂端，但是旋轉(zhuǎn)軸不與直線軸垂直（俯垂型擺頭式），兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)坐標(biāo)直接控制空間的旋轉(zhuǎn)（雙轉(zhuǎn)臺(tái)形式），兩個(gè)坐標(biāo)軸在...

銅膜鉆孔用激光鉆孔加工各種超微孔，激光鉆孔設(shè)備可以將光斑直徑縮小到0.001mm,可以實(shí)現(xiàn)各種小孔、次小孔、超小孔、微孔、次微孔、超微孔打孔，鉆孔的厚度可以達(dá)到5mm左右，激光鉆孔機(jī)的裝的是進(jìn)口配置，可以根據(jù)客戶的不同需求加工出各種微孔，打出來的孔徑大小、密度...

激光精密鉆孔設(shè)備使用高分辨率相機(jī)定位及高精度超快激光器對(duì)石英玻璃產(chǎn)品進(jìn)行加工，可以實(shí)現(xiàn)玻璃片鉆孔加工。設(shè)備采用相機(jī)和高精度激光器聯(lián)動(dòng)作業(yè)，確保加工產(chǎn)品數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、高效率及設(shè)備的長使用壽命，設(shè)備采用全新人性化設(shè)計(jì)的軟件，可以對(duì)石英玻璃實(shí)現(xiàn)快速、平穩(wěn)及準(zhǔn)確的加工...

激光微孔加工技術(shù)普遍應(yīng)用航空航天、醫(yī)療器械、燃油噴嘴、噴水噴嘴、印刷基板、半導(dǎo)體集成電路用治具及各種光學(xué)零件等，微孔加工技術(shù)也不斷向精細(xì)化、深度化、高效化發(fā)展。現(xiàn)代機(jī)械工藝中，細(xì)孔放電加工十分常見，放電加工即電火花加工，任何材料都可以用放電加工，不管是不銹鋼的...

激光直接打孔和激光切割打孔，激光打孔切割機(jī)，適合精度要求不高的微孔加工。這類設(shè)備把打孔和切割合二為一，不但能滿足多微孔加工，還滿足各類薄板的激光切割，使用范圍比較。缺點(diǎn)是孔的光潔度和精度較差，且孔的大小不易控制。精度一般在0.02mm,到0.01mm有一定困難...

激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際上，激光微加工技術(shù)一大特點(diǎn)是“直寫”加工，簡化了工藝，實(shí)現(xiàn)了微型機(jī)械的快速成型制造。此外，該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題，可謂“綠色...

銅膜鉆孔用激光鉆孔加工各種超微孔，激光鉆孔設(shè)備可以將光斑直徑縮小到0.001mm,可以實(shí)現(xiàn)各種小孔、次小孔、超小孔、微孔、次微孔、超微孔打孔，鉆孔的厚度可以達(dá)到5mm左右，激光鉆孔機(jī)的裝的是進(jìn)口配置，可以根據(jù)客戶的不同需求加工出各種微孔，打出來的孔徑大小、密度...

激光直寫技術(shù) 準(zhǔn)分子激光波長短、聚焦光斑直徑小、功率密度高，非常適合于微加工和半導(dǎo)體材料加工。在準(zhǔn)分子激光微加工系統(tǒng)中，大多采用掩膜投影加工，也可以不用掩膜，直接利用聚焦光斑刻蝕工件，將準(zhǔn)分子激光技術(shù)與數(shù)控技術(shù)相結(jié)合，綜合激光光束掃描與X-Y 工作臺(tái)...

激光LIGA 技術(shù) 它采用準(zhǔn)分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題，同時(shí)激光光源的經(jīng)濟(jì)性和使用的普遍性明顯優(yōu)于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術(shù)得以廣泛應(yīng)用。盡管激光L...

微孔加工設(shè)備精度高：定位精度可達(dá)到0.01mm，重復(fù)定位精度0.02mm；切縫窄，激光束聚焦成很小的光點(diǎn)，使焦點(diǎn)處達(dá)到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束與材料相對(duì)線性移動(dòng)，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的切縫。小孔微孔加工不受材料影響：激光...

從原理上來看，激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕進(jìn)行微孔加工。所謂的光熱燒蝕，其實(shí)就是使材料在極短時(shí)間內(nèi)完成高能量激光的吸收，從而使材料被加熱至熔化和蒸發(fā)的狀態(tài)，繼而達(dá)到微孔加工的目的。采用該種原理，能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞，但是孔壁會(huì)留下燒...

在工業(yè)生產(chǎn)過程中，很多零件經(jīng)常需要加工一些小孔，像0.01mm孔徑大小的就屬于小微孔。孔的大小決定了加工的難度。那么，細(xì)小的微孔是如何加工出來的呢？微孔加工，是傳統(tǒng)加工里很難的技術(shù)，屬于微細(xì)加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。目前微孔加工的...

激光加工主要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中已經(jīng)較廣地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)...

激光微加工生產(chǎn)效率高，成本低，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。飛秒激光以其獨(dú)特的脈沖持續(xù)時(shí)間短、峰值功率高等優(yōu)越性能正在打破以往傳統(tǒng)的激光加工方法，開創(chuàng)了材料超精細(xì)、無熱損傷和3D空間加工和處理的新領(lǐng)域。飛秒激光加工技術(shù)應(yīng)用包括微電子學(xué)、光...

激光微孔加工技術(shù)普遍應(yīng)用航空航天、醫(yī)療器械、燃油噴嘴、噴水噴嘴、印刷基板、半導(dǎo)體集成電路用治具及各種光學(xué)零件等，微孔加工技術(shù)也不斷向精細(xì)化、深度化、高效化發(fā)展?，F(xiàn)代機(jī)械工藝中，細(xì)孔放電加工十分常見，放電加工即電火花加工，任何材料都可以用放電加工，不管是不銹鋼的...

細(xì)孔放電加工使用打孔機(jī)時(shí)，先將之固定在工作臺(tái)上，然后一定要先做好檢查，檢查一下各部件是否沒問題，看打孔機(jī)的沖頭跟下模是不是有雜物。在加工時(shí)要時(shí)刻注意觀察打孔機(jī)的儲(chǔ)油槽，要保證儲(chǔ)油槽一直有油，油的主要作用是潤滑以及降溫，重要性不言而喻。在加工過程中要做好自身的防...

激光微孔設(shè)備打孔是用聚焦鏡將激光束聚焦在金屬材料表面使其熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而形成一定形狀的切縫。激光打孔技術(shù)近年來發(fā)展迅速，由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔無毛刺、打孔不變形、打孔...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品也變得越來越小型化，以至于線路板的尺寸也在不斷減小。在這種情況下，線路板上用于連接和定位的微孔孔徑也在逐漸減小，從而給微孔加工帶來了一定的挑戰(zhàn)。激光微孔加工技術(shù)之所以能夠在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，就是由于其技術(shù)擁有較高峰值的功率和較快...

精密激光打孔無需耗材精密微孔打孔機(jī)通過激光打孔，其熱影響區(qū)域極小，不會(huì)讓打孔材料產(chǎn)生熱效應(yīng)，也就不會(huì)出現(xiàn)材料被燒焦的問題。激光打孔是通過激光束完成打孔，不需要激光頭接觸到材料，也就不會(huì)出現(xiàn)劃傷材料等情況發(fā)生。所以精密微孔激光打孔機(jī)除了用電之外，幾乎無需耗材。全...

精密小孔激光打孔機(jī)采用高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視，電子十子叉絲對(duì)準(zhǔn)，放大倍數(shù)400倍，精密四軸運(yùn)動(dòng)工作臺(tái)和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機(jī)更短的波長，超小的激光焦點(diǎn)可對(duì)0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少，孔內(nèi)壁光滑，裝夾方便...

激光微孔加工特點(diǎn)打孔速度快無毛刺：微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10～0.20mm；打孔面光滑無毛刺，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設(shè)備打孔速度可達(dá)10m/min，定位速度可達(dá)70m/min，比普通打孔的速度快很多。微孔激光設(shè)備打孔無耗材：激光打孔對(duì)工件的受...

可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠(yuǎn)距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG激光技術(shù)中采用光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為寬泛的推廣與應(yīng)用。激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。激光熱處理技術(shù)(激光相變硬...

由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。 不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時(shí)間連續(xù)加工。激光精密加工速度快，成本低廉。激光精密加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。 激光能標(biāo)記...

割時(shí),一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割其具有高的...