使電子產(chǎn)品在應(yīng)用中滿足電磁兼容方面的要求，進(jìn)而提升其應(yīng)用價值。②在電子產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計方案形成過程中，應(yīng)充分考慮元器件的電磁特性和敏感特性，對電子產(chǎn)品的電路狀況也應(yīng)重點關(guān)注，必要時應(yīng)進(jìn)行改進(jìn)處理。③電磁兼容性設(shè)計過程中，應(yīng)準(zhǔn)確識別易受干擾電路和不易受干擾電路，并按照分類處理的原則采取針對性措施，從而保持電子產(chǎn)品具有良好的電磁兼容性。（6）可維修性設(shè)計實踐中通過對電子產(chǎn)品可修復(fù)性特點的考慮，需要在其可靠性設(shè)計中注重可維修性方面的設(shè)計，從而消除電子產(chǎn)品應(yīng)用中可能存在的安全隱患。進(jìn)行電子產(chǎn)品可維修性設(shè)計，應(yīng)注意以下要求。①應(yīng)從維修便捷性、成本經(jīng)濟(jì)性等方面進(jìn)行考慮，以確定電子產(chǎn)品所需的可維...

完成規(guī)定功能的概率，它是衡量可靠性水平高低的一個重要指標(biāo)?？煽啃缘母拍畎韵氯龑雍x。（1）產(chǎn)品的可靠性以“規(guī)定的工作條件”為前提所謂“規(guī)定的工作條件”是指在規(guī)定的時間內(nèi)產(chǎn)品使用時的應(yīng)力條件、環(huán)境條件和儲存條件等。規(guī)定的條件不同，產(chǎn)品的可靠性也不同。例如，一般半導(dǎo)體元器件使用時的輸出功率越小其可靠性越高。又如，同一臺電子設(shè)備在不同使用環(huán)境下，可靠性可能相差很大，環(huán)境條件越惡劣，設(shè)備的可靠性越低。（2）產(chǎn)品的可靠性與“規(guī)定的時間”密切相關(guān)一般說來，產(chǎn)品經(jīng)過老化時間后，有一個較長時間的穩(wěn)定使用期，以后，隨著時間的推移，穩(wěn)定性逐漸下降，可靠性降低。使用時間越長，可靠性越低。（3）產(chǎn)品的可靠...

如溫度、濕度、鹽霧、氣壓、海拔高度、大氣污染顆粒等都會對電子元器件的正常運(yùn)行產(chǎn)生影響，使其電氣性能下降，甚至損傷元器件，從而引發(fā)故障。（2）機(jī)械結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計要滿足使用工況的要求，強(qiáng)烈的機(jī)械振動或碰撞會使設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械結(jié)構(gòu)的損傷變形，甚至導(dǎo)致電子元器件的物理損傷或失效，致使電子產(chǎn)品無法正常運(yùn)行。（3）電磁環(huán)境環(huán)境中的電磁波無處不在，電子產(chǎn)品在運(yùn)行中，無時無刻不與空間中的電磁信號進(jìn)行接觸。在電磁信號的影響下，電子電路的噪聲會變大，穩(wěn)定性會變差，如果干擾嚴(yán)重，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備運(yùn)行故障，或危及人身安全。（4）組裝工藝除元器件品質(zhì)及設(shè)計因素外，制造過程也會直接影響產(chǎn)品的可靠性，組裝工藝...

不僅要求所使用的元器件質(zhì)量等級更高，在電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計中也要做出更大的努力。（4）產(chǎn)品要求高精度、多功能和自動化現(xiàn)代電子產(chǎn)品往往要求高精度、多功能和自動化，有的還引入了智能控制單元，因而其控制系統(tǒng)更為復(fù)雜。精密機(jī)械普遍地應(yīng)用于電子產(chǎn)品是現(xiàn)代電子設(shè)備的另一大特點。自控技術(shù)、遙控遙測技術(shù)、計算機(jī)數(shù)據(jù)處理技術(shù)和精密機(jī)械的緊密結(jié)合，智能化的人機(jī)交互，使電子產(chǎn)品的精度和自動化程度達(dá)到了相當(dāng)高的水平。上述電子產(chǎn)品的特點，只是對整體而言，具體到某種產(chǎn)品又各具特點。當(dāng)代電子產(chǎn)品具有上述特點，對電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求更高，設(shè)計、生產(chǎn)人員只有充分了解這些特點，才能研制出滿足使用要求的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。二、...

可靠性壽命試驗是各種可靠性試驗中主要的內(nèi)容，也是與統(tǒng)計方法關(guān)系密切的內(nèi)容。（2）可靠性環(huán)境試驗可靠性環(huán)境試驗研究各種環(huán)境條件對元器件的影響。環(huán)境應(yīng)力是指產(chǎn)品工作時所承受的不利環(huán)境條件，如溫度、濕度、電壓、污染、振動、霧、輻射等。（3）可靠性篩選試驗可靠性篩選試驗是對合格產(chǎn)品進(jìn)行全數(shù)檢查，淘汰潛在的早期失效元器件，以提高整批元器件的可靠性?？煽啃院Y選試驗是提高產(chǎn)品可靠性行之有效的基礎(chǔ)工作。（4）整機(jī)可靠性鑒定試驗整機(jī)可靠性鑒定試驗安排在新產(chǎn)品試制成功以后，目的是驗證設(shè)備設(shè)計能否在規(guī)定的環(huán)境條件下滿足規(guī)定的性能及可靠性要求。這種試驗是以壽命試驗的方式進(jìn)行的，要求對設(shè)備的平均壽命做出定量的鑒...

1）產(chǎn)品組成更復(fù)雜，組裝密度更大早期的電子產(chǎn)品通常由少量電子管及分立元件通過簡單連接搭建而成，功能單一?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品通常具有多種功能，產(chǎn)品組成更復(fù)雜，元器件、零部件數(shù)量更多，同時產(chǎn)品的體積和質(zhì)量更小，因此組裝密度更大。尤其是超大規(guī)模集成電路及其衍生的各種功能模塊的出現(xiàn)，使電子產(chǎn)品的組裝密度較過去大幅提高。（2）設(shè)備使用范圍廣，所處工作環(huán)境復(fù)雜隨著應(yīng)用場合的不斷拓展，電子產(chǎn)品需要適應(yīng)的工作環(huán)境的范圍不斷擴(kuò)大?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品往往要在惡劣而苛刻的環(huán)境下工作，如地質(zhì)鉆探、海上作業(yè)、南極科考、深空探測等。此時產(chǎn)品需要承受高溫、低溫和巨大溫差變化，高濕度和低氣壓，強(qiáng)烈的沖擊和振動，外界的電磁干擾與宇...

不僅要求所使用的元器件質(zhì)量等級更高，在電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計中也要做出更大的努力。（4）產(chǎn)品要求高精度、多功能和自動化現(xiàn)代電子產(chǎn)品往往要求高精度、多功能和自動化，有的還引入了智能控制單元，因而其控制系統(tǒng)更為復(fù)雜。精密機(jī)械普遍地應(yīng)用于電子產(chǎn)品是現(xiàn)代電子設(shè)備的另一大特點。自控技術(shù)、遙控遙測技術(shù)、計算機(jī)數(shù)據(jù)處理技術(shù)和精密機(jī)械的緊密結(jié)合，智能化的人機(jī)交互，使電子產(chǎn)品的精度和自動化程度達(dá)到了相當(dāng)高的水平。上述電子產(chǎn)品的特點，只是對整體而言，具體到某種產(chǎn)品又各具特點。當(dāng)代電子產(chǎn)品具有上述特點，對電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的要求更高，設(shè)計、生產(chǎn)人員只有充分了解這些特點，才能研制出滿足使用要求的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。二、...

可靠性壽命試驗是各種可靠性試驗中主要的內(nèi)容，也是與統(tǒng)計方法關(guān)系密切的內(nèi)容。（2）可靠性環(huán)境試驗可靠性環(huán)境試驗研究各種環(huán)境條件對元器件的影響。環(huán)境應(yīng)力是指產(chǎn)品工作時所承受的不利環(huán)境條件，如溫度、濕度、電壓、污染、振動、霧、輻射等。（3）可靠性篩選試驗可靠性篩選試驗是對合格產(chǎn)品進(jìn)行全數(shù)檢查，淘汰潛在的早期失效元器件，以提高整批元器件的可靠性?？煽啃院Y選試驗是提高產(chǎn)品可靠性行之有效的基礎(chǔ)工作。（4）整機(jī)可靠性鑒定試驗整機(jī)可靠性鑒定試驗安排在新產(chǎn)品試制成功以后，目的是驗證設(shè)備設(shè)計能否在規(guī)定的環(huán)境條件下滿足規(guī)定的性能及可靠性要求。這種試驗是以壽命試驗的方式進(jìn)行的，要求對設(shè)備的平均壽命做出定量的鑒...

入手點在于源頭設(shè)計和制造過程，主要措施需根據(jù)影響可靠性的相關(guān)因素制定，包括元器件的品質(zhì)選擇、結(jié)構(gòu)及電路的設(shè)計、組裝工藝的選擇等方面。1.可靠性設(shè)計提高產(chǎn)品可靠性的措施，在設(shè)計層面主要包括以下幾個方面：（1）可靠性預(yù)計可靠性預(yù)計屬于設(shè)計層面的措施，是指針對產(chǎn)品的可靠性要求，在總體設(shè)計階段對可靠性指標(biāo)進(jìn)行預(yù)先分解和評估，從而可為后續(xù)設(shè)計工作的順利開展打下基礎(chǔ)。進(jìn)行可靠性預(yù)計，應(yīng)注意以下要求。①應(yīng)根據(jù)所選用的電路形式、可靠性結(jié)構(gòu)模型、元器件、工作環(huán)境及以前積累的數(shù)據(jù)，對電子產(chǎn)品的可靠性進(jìn)行預(yù)計分析，以便提前采取措施，對這類產(chǎn)品在未來應(yīng)用中可能發(fā)生的故障進(jìn)行科學(xué)應(yīng)對。②設(shè)計人員應(yīng)給予電子產(chǎn)品可...

如溫度、濕度、鹽霧、氣壓、海拔高度、大氣污染顆粒等都會對電子元器件的正常運(yùn)行產(chǎn)生影響，使其電氣性能下降，甚至損傷元器件，從而引發(fā)故障。（2）機(jī)械結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計要滿足使用工況的要求，強(qiáng)烈的機(jī)械振動或碰撞會使設(shè)備產(chǎn)生機(jī)械結(jié)構(gòu)的損傷變形，甚至導(dǎo)致電子元器件的物理損傷或失效，致使電子產(chǎn)品無法正常運(yùn)行。（3）電磁環(huán)境環(huán)境中的電磁波無處不在，電子產(chǎn)品在運(yùn)行中，無時無刻不與空間中的電磁信號進(jìn)行接觸。在電磁信號的影響下，電子電路的噪聲會變大，穩(wěn)定性會變差，如果干擾嚴(yán)重，甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備運(yùn)行故障，或危及人身安全。（4）組裝工藝除元器件品質(zhì)及設(shè)計因素外，制造過程也會直接影響產(chǎn)品的可靠性，組裝工藝...

1）產(chǎn)品組成更復(fù)雜，組裝密度更大早期的電子產(chǎn)品通常由少量電子管及分立元件通過簡單連接搭建而成，功能單一?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品通常具有多種功能，產(chǎn)品組成更復(fù)雜，元器件、零部件數(shù)量更多，同時產(chǎn)品的體積和質(zhì)量更小，因此組裝密度更大。尤其是超大規(guī)模集成電路及其衍生的各種功能模塊的出現(xiàn)，使電子產(chǎn)品的組裝密度較過去大幅提高。（2）設(shè)備使用范圍廣，所處工作環(huán)境復(fù)雜隨著應(yīng)用場合的不斷拓展，電子產(chǎn)品需要適應(yīng)的工作環(huán)境的范圍不斷擴(kuò)大?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品往往要在惡劣而苛刻的環(huán)境下工作，如地質(zhì)鉆探、海上作業(yè)、南極科考、深空探測等。此時產(chǎn)品需要承受高溫、低溫和巨大溫差變化，高濕度和低氣壓，強(qiáng)烈的沖擊和振動，外界的電磁干擾與宇...