它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒(méi)有風(fēng)扇以一定風(fēng)速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對(duì)流散熱。熱量在傳遞過(guò)程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD，并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計(jì)算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設(shè)計(jì)留有余地的考慮，一般設(shè)TJ為...

收藏查看我的收藏0有用+1已投票0散熱片編輯鎖定散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。中文名散熱片定義是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件作用使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)分類銅鋁結(jié)合散熱片相關(guān)活動(dòng)2013中國(guó)（上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)應(yīng)用電腦、電視機(jī)等目錄1材質(zhì)介紹2相關(guān)展會(huì)3分類4制程工藝?鋁擠型散熱片?鋁鑄...

連接板9的下表面設(shè)置有若干個(gè)貫穿連接板9以用于可拆卸連接導(dǎo)熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導(dǎo)熱板1上設(shè)置有栓體穿設(shè)過(guò)導(dǎo)熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個(gè)螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿槽12，各個(gè)散熱片4上的嵌入槽8內(nèi)均設(shè)置有豎直向上以用于卡接連接板9的拼接片13，各個(gè)拼接片13均穿設(shè)過(guò)對(duì)應(yīng)的貫穿槽12且朝同一方向彎折至水平狀態(tài)，各個(gè)連接板9上表面設(shè)置有供拼接片13嵌入的臺(tái)階14，各個(gè)拼接片13折彎至水平狀態(tài)后的下表面與臺(tái)階14相貼合。作業(yè)員先將多個(gè)散熱片4拼接成散熱體2，再將連接板9上的貫穿槽12對(duì)應(yīng)散熱片4上的拼接片13后...

所述散熱體靠近導(dǎo)熱板的一面設(shè)置有多個(gè)下半圓槽，各所述導(dǎo)熱管的外表面與上半圓槽和下半圓槽配合的內(nèi)壁緊密貼合。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置上半圓槽與下半圓槽相配合供導(dǎo)熱管穿設(shè)過(guò)，導(dǎo)熱管的外表面上半圓槽和下半圓槽的槽壁相抵接，能夠使得導(dǎo)熱板與散熱體對(duì)齊上下扣合，實(shí)現(xiàn)便捷定位安裝導(dǎo)熱板的效果。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：各所述導(dǎo)熱管靠近導(dǎo)熱板的一側(cè)上設(shè)置有卡接部，所述上半圓槽上設(shè)置有供卡接部嵌入的卡接槽。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置卡接部插設(shè)入導(dǎo)熱板上的卡接槽，卡接槽豎直向下的槽口與上半圓槽相連通，導(dǎo)熱板從上向下配合在散熱體上時(shí)，卡接槽沿導(dǎo)熱管上的卡接部表面向下套設(shè)至上半圓槽的槽壁與導(dǎo)熱管相抵接，實(shí)現(xiàn)...

上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)展會(huì)時(shí)間:2015年6月9日---2015年6月11日會(huì)展場(chǎng)館:上海世博展覽館散熱片分類編輯使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)b.銅散熱片c.銅鋁結(jié)合散熱片d.熱管散熱片e.鐵散熱片f.石墨散熱片g.鋁型材散熱片h.鋁板散熱片散熱片制程工藝編輯散熱片鋁擠型散熱片這是用于現(xiàn)代散熱中的優(yōu)良散熱材料，業(yè)界大部份都使用6063T5質(zhì)量鋁材，其純度可達(dá)到98%以上，其熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)﹑密度小﹑價(jià)格便宜所以得到了各大廠商的青睞。依據(jù)Intel和AMDCPU的熱阻值和其發(fā)熱量的考量，鋁擠型廠商制訂相應(yīng)的模具，將鋁錠加熱到一定的溫度下，使其物理形態(tài)得到改變，然后從模具中出來(lái)就得到了我們想要...

至少具有如下有益效果：腔體內(nèi)的發(fā)熱元件可以和外界的散熱介質(zhì)直接接觸，發(fā)熱元件的熱量由散熱介質(zhì)直接帶走，省去了通過(guò)導(dǎo)熱件、機(jī)殼進(jìn)行導(dǎo)熱的步驟，使得發(fā)熱元件的散熱不用受到導(dǎo)熱件、機(jī)殼的導(dǎo)熱能力的制約，從而能夠提成導(dǎo)熱效率。同時(shí)，散熱介質(zhì)能夠依靠機(jī)殼的運(yùn)動(dòng)進(jìn)入腔體，無(wú)需設(shè)置風(fēng)扇等額外的主動(dòng)散熱器件，有助于簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)。此外，介質(zhì)與機(jī)殼之間的相對(duì)速度可以隨著機(jī)殼的運(yùn)動(dòng)速度變化，當(dāng)機(jī)殼的運(yùn)動(dòng)速度較高時(shí)，通常意味著發(fā)熱元件的功率增大，散發(fā)的熱量增加，此時(shí)介質(zhì)相對(duì)于機(jī)殼流速也相應(yīng)增加，從而提升散熱效率，即本實(shí)施例還可在一定程度上實(shí)現(xiàn)散熱效率的自動(dòng)調(diào)節(jié)。根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，壁位于機(jī)殼的首端，且位于機(jī)殼的上...

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達(dá)到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機(jī)輸出半橋)的驅(qū)動(dòng)模組來(lái)使用，目前當(dāng)igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結(jié)構(gòu)存在一個(gè)問(wèn)題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會(huì)導(dǎo)致整個(gè)驅(qū)動(dòng)模組易老化及破損的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題，提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組，包括動(dòng)力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條，所述動(dòng)力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上，所述...

它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經(jīng)散熱器將熱量散到周圍空間。若沒(méi)有風(fēng)扇以一定風(fēng)速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對(duì)流散熱。熱量在傳遞過(guò)程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為RJC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA，總的熱阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率損耗為PD，并已知器件允許的結(jié)溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD則計(jì)算大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻RSA為RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于為設(shè)計(jì)留有余地的考慮，一般設(shè)TJ為...

凸出部23呈頭型形狀設(shè)置。本實(shí)施例如圖7所示，散熱體2上沿導(dǎo)熱管3長(zhǎng)度方向設(shè)置有用于提高散熱速率的通風(fēng)槽24，通風(fēng)槽24的橫截面呈u字型形狀設(shè)置且槽口與導(dǎo)熱板1靠近散熱體2的一面相抵接。本實(shí)用新型的工作過(guò)程和有益效果如下：作業(yè)員先根據(jù)需要選擇適量的散熱片4，通過(guò)各個(gè)搭邊5上的鉤扣7折彎進(jìn)對(duì)應(yīng)的槽口6上將多個(gè)散熱片4拼接成散熱體2，再將連接板9上的貫穿槽12對(duì)準(zhǔn)嵌入槽8上的拼接片13后抵壓進(jìn)嵌入槽8中，施加折彎力將拼接片13朝對(duì)應(yīng)的臺(tái)階14折彎90度角，使得拼接片13折彎后的下表面與連接板9上的臺(tái)階14相貼合，將導(dǎo)熱管3穿過(guò)通孔20后放置在散熱體2上的下半圓槽16上，通過(guò)上半圓槽15與下半圓槽1...

拼裝散熱體的精度也需要一定的精細(xì)度才能使得燕尾槽與燕尾卡條的緊密配合，避免散熱片的松動(dòng)導(dǎo)致熱傳遞效率受到影響，因此需要改進(jìn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種超導(dǎo)散熱模組，其具有便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種超導(dǎo)散熱模組，包括導(dǎo)熱板、散熱體以及連接導(dǎo)熱板與散熱體的多根導(dǎo)熱管，所述散熱體由若干個(gè)散熱片組合而成，所述散熱體靠近導(dǎo)熱板的一面上設(shè)置嵌入槽，所述嵌入槽上設(shè)置有用于連接多個(gè)散熱片的連接板，所述連接板的下表面設(shè)置有若干個(gè)貫穿連接板的螺紋套筒，各所述螺紋套筒均位于相鄰兩散熱片之間，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有栓體穿設(shè)過(guò)導(dǎo)熱板與連接...

收藏查看我的收藏0有用+1已投票0散熱片編輯鎖定散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。中文名散熱片定義是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件作用使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)分類銅鋁結(jié)合散熱片相關(guān)活動(dòng)2013中國(guó)（上海）電子導(dǎo)熱散熱材料展覽會(huì)應(yīng)用電腦、電視機(jī)等目錄1材質(zhì)介紹2相關(guān)展會(huì)3分類4制程工藝?鋁擠型散熱片?鋁鑄...

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用熱傳導(dǎo)型散熱模組，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)，使安裝更加簡(jiǎn)便，同時(shí)，基板中部設(shè)置鏤空凹槽，并在凹槽內(nèi)設(shè)置銅塊，銅塊可直接與熱源接觸，提高傳熱效率，同時(shí)基板采用其他金屬材質(zhì)，如鋁材質(zhì)，可降低整個(gè)散熱器的成本；進(jìn)一步的，在螺套與基板接觸側(cè)設(shè)置墊圈，可防止螺套鎖緊時(shí)，由于螺套...

且二者的結(jié)構(gòu)亦高度相似?？蛇x的，所述導(dǎo)電薄條為銅材質(zhì)的導(dǎo)電薄條。可選的，所述動(dòng)力模塊與二極管之間設(shè)置有所述導(dǎo)電薄條?？蛇x的，還包括錫片，所述動(dòng)力模塊及二極管均通過(guò)所述錫片固定于鋁基板上。當(dāng)igbt模塊或mosfet模塊或二極管各自通過(guò)通過(guò)錫焊將針角與導(dǎo)電薄條固定在一起，所以錫片是在進(jìn)行錫焊的過(guò)程中產(chǎn)生的，動(dòng)力模塊或者二極管上的接電柱于導(dǎo)電薄條接觸后，再進(jìn)行錫焊，利用錫的粘接作用將導(dǎo)電薄條與接電柱粘接在一起。igbt模塊或mosfet模塊或二極管都是設(shè)置有接電柱的?？蛇x的，所述鋁基板包括鋁合金基板及絕緣板，所述鋁合金基板與絕緣板貼合固定在一起，所述導(dǎo)電薄條及鋁合金基板分別位于所述絕緣板兩側(cè)。這是...

所述手機(jī)外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼底部的進(jìn)風(fēng)口，所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機(jī)外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口，所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片，且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇，所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條，所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊，所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板，所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板頂部安裝有芯片，且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片，所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩，所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果：該結(jié)構(gòu)，能夠適用于更大功耗的芯片，同時(shí)密...

進(jìn)而滿足所述電池模組100均勻快速地散熱。另外，所述電池單元30為所述電池模組100的電芯，所述電池單元30的類型不受限制，所述電池單元30的具體實(shí)施方式不能成為對(duì)本實(shí)用新型所述電池模組100的內(nèi)容和范圍的限制。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供所述電池模組100的組裝方法，其中所述組裝方法包括如下步驟：(a)藉由多個(gè)所述液冷板20將所述電池箱體10的所述容納腔101分隔成所述電池倉(cāng)1011；(b)安裝至少一所述電池單元30于所述電池倉(cāng)1011；以及(c)填充所述冷卻油50于所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)，并使得所述冷卻油50浸沒(méi)所述電池單元30。推薦地，在所述步驟(a)中...

將散熱模組內(nèi)部與外部隔離，不起到消除熱風(fēng)對(duì)人體影響的作用，而且有效防止人們(如小孩等)伸手進(jìn)去散熱模組內(nèi)部，造成輕微燙傷等問(wèn)題。在一些實(shí)施例中，所述底板1上間隔設(shè)置有至少一組通孔11，所述通孔11可根據(jù)用戶需求進(jìn)行開孔，所述通孔11主要起到通風(fēng)作用，加強(qiáng)散熱效果。在本實(shí)施例中，所述通孔11有兩組。在一些實(shí)施例中，在所述通孔11上設(shè)有連片6，各個(gè)所述連片6通過(guò)插接方式連接。所述連片6不起到傳遞熱量的作用，而且起到加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用，所述連片6上分別設(shè)有插接頭和插接孔，拆裝方便，便于后期維護(hù)。在一些實(shí)施例中，所述擋風(fēng)部5包括沿底板1兩側(cè)向安裝提手4方向折彎形成的擋風(fēng)板51，所述擋風(fēng)板51與底板1為...

所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這...

進(jìn)一步降低了所述電池單元30的內(nèi)部溫度。并且，通過(guò)所述冷卻油50自動(dòng)地流動(dòng)使得所述電池單元30的內(nèi)部溫度均衡，以通過(guò)油冷散熱的方式均勻地降低了所述電池單元30的溫度。在本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例中，每個(gè)所述電池倉(cāng)1011均相互連通。在本實(shí)用新型其他的一些實(shí)施例中，所述電池倉(cāng)1011相互，所述冷卻油50被填充于所述電池倉(cāng)1011內(nèi)。推薦地，參照?qǐng)D3、圖5以及圖7，相鄰的所述電池單元30之間存在預(yù)留的間隙，也就是說(shuō)，所述電池單元30被相互間隔地設(shè)置，以使得所述冷卻油50能夠充分地包裹所述電池單元30，進(jìn)而均勻地吸收所述電池單元30的熱量，以使得所述電池單元30的內(nèi)部溫度保持均勻。值得一提的是，所述電...

連接板9的下表面設(shè)置有若干個(gè)貫穿連接板9以用于可拆卸連接導(dǎo)熱板1與連接板9的螺紋套筒10，導(dǎo)熱板1上設(shè)置有栓體穿設(shè)過(guò)導(dǎo)熱板1與連接板9且與螺紋套筒10螺紋連接的螺栓11；其中，各個(gè)螺紋套筒10均位于相鄰兩散熱片4之間，連接板9上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿槽12，各個(gè)散熱片4上的嵌入槽8內(nèi)均設(shè)置有豎直向上以用于卡接連接板9的拼接片13，各個(gè)拼接片13均穿設(shè)過(guò)對(duì)應(yīng)的貫穿槽12且朝同一方向彎折至水平狀態(tài)，各個(gè)連接板9上表面設(shè)置有供拼接片13嵌入的臺(tái)階14，各個(gè)拼接片13折彎至水平狀態(tài)后的下表面與臺(tái)階14相貼合。作業(yè)員先將多個(gè)散熱片4拼接成散熱體2，再將連接板9上的貫穿槽12對(duì)應(yīng)散熱片4上的拼接片13后...

導(dǎo)熱墊片11頂部上安裝有屏蔽罩4，熱管密封14套接在熱管6上置于散熱腔內(nèi)；其中，同時(shí)實(shí)驗(yàn)對(duì)比數(shù)據(jù)如下：模擬了兩種方案下風(fēng)扇關(guān)閉的散熱情況，結(jié)果顯示：a、風(fēng)扇10開啟的情況：均溫板或熱管6將熱量導(dǎo)至出風(fēng)口7，通過(guò)風(fēng)扇10吹出系統(tǒng)，散熱效果，兩種方案相對(duì)不散熱的情況降溫均能有25℃以上，其中“熱管6+散熱鰭片13”的方案，散熱鰭片13增加了散熱面積，效果更好；b、“熱管6+散熱鰭片13”方案的模組占用空間較大，系統(tǒng)分布上要考慮熱管6小壓扁厚度，模擬中通過(guò)減小屏蔽罩4的高度，同時(shí)減薄芯片12與屏蔽罩4之間的導(dǎo)熱介質(zhì)，減薄上方物件的厚度，為熱管6騰出空間，這樣還能減少一點(diǎn)熱源到熱管6之間的熱阻，利于散...

在一些燈具工作過(guò)程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時(shí)，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長(zhǎng)時(shí)間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時(shí)，容易對(duì)人體的表面皮膚造成一定的影響，同時(shí)，降低了人們對(duì)燈具使用的體驗(yàn)效果。因此，有必要設(shè)計(jì)一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對(duì)人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗(yàn)，而且還能夠保證散熱效果。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一...

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用熱傳導(dǎo)型散熱模組，其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片，且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu)，增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積，提高導(dǎo)熱效率，減少傳熱距離，從而減少傳熱時(shí)間，可快速達(dá)到散熱的目的，同時(shí)，吹脹板之間設(shè)有空隙，可形成風(fēng)道，風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時(shí)，可增加散熱速率，而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)，使安裝更加簡(jiǎn)便，同時(shí)，基板中部設(shè)置鏤空凹槽，并在凹槽內(nèi)設(shè)置銅塊，銅塊可直接與熱源接觸，提高傳熱效率，同時(shí)基板采用其他金屬材質(zhì)，如鋁材質(zhì)，可降低整個(gè)散熱器的成本；進(jìn)一步的，在螺套與基板接觸側(cè)設(shè)置墊圈，可防止螺套鎖緊時(shí)，由于螺套...

隨著科技的發(fā)展，水上運(yùn)動(dòng)裝置如電動(dòng)沖浪板等已經(jīng)逐漸普及，電動(dòng)沖浪板上的部分元器件(如電子調(diào)節(jié)器)等在使用過(guò)程中會(huì)散發(fā)大量的熱量，如果散熱不及時(shí)將會(huì)影響相關(guān)元件的性能，甚至導(dǎo)致相關(guān)元件的損壞。相關(guān)技術(shù)中，相關(guān)元件的散熱多數(shù)封閉在機(jī)殼的腔體內(nèi)，然后通過(guò)散熱件或者通過(guò)與機(jī)殼直接貼合的方式將熱量傳遞至機(jī)殼上，再由機(jī)殼散發(fā)熱量，此種散熱方式受限于散熱件、機(jī)殼的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)致其散熱效率有限。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種散熱結(jié)構(gòu)，能夠提升散熱效率。本實(shí)用新型還提出一種具有上述散熱結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型還提出一種具有上述驅(qū)動(dòng)模組的水上運(yùn)動(dòng)裝...

而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經(jīng)機(jī)械加工及表面處理制成。它們有各種形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標(biāo)準(zhǔn)件，也可提供型材，由用戶根據(jù)要求切割成一定長(zhǎng)度而制成非標(biāo)準(zhǔn)的散熱器。散熱器的表面處理有電泳涂漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高1015%，在通風(fēng)冷卻下可提高3%，電泳涂漆可耐壓500800V。散熱器廠家對(duì)不同型號(hào)的散熱器給出熱阻值或給出有關(guān)曲線，并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。散熱片計(jì)算實(shí)例編輯一功率運(yùn)算放大器PA02(APEX公司產(chǎn)品)作低頻功放，其電路如圖1所示。器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下:工...

包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板...

與連接板下對(duì)應(yīng)的螺紋套筒螺紋連接，使得導(dǎo)熱板能夠可拆卸安裝于散熱體上，各個(gè)螺栓與對(duì)應(yīng)的螺紋套筒施加相向夾緊力于導(dǎo)熱板與連接板上，使得連接板上的多個(gè)散熱片組合成的散熱體能夠與導(dǎo)熱板緊密貼合，使得導(dǎo)熱板能夠?qū)⒉糠譄崃恐苯觽鬟f到散片上，實(shí)現(xiàn)便捷固定安裝導(dǎo)熱板的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接板上設(shè)置有等距排布的多個(gè)貫穿槽，各所述散熱片上設(shè)置有拼接片，各所述拼接片均穿設(shè)過(guò)對(duì)應(yīng)的貫穿槽且朝同一方向彎折至水平，所述連接板上表面設(shè)置有供拼接片嵌入的臺(tái)階，各所述拼接片水平狀態(tài)的下表面與臺(tái)階相貼合，各所述拼接片水平狀態(tài)的上表面與連接板的上表面處于同一水平面上。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)設(shè)置拼接片豎直向上穿...

igbt模塊(或者mosfet模塊)常常與二極管(電流達(dá)到1a以上)連接安裝在一起作為電器(如pfc開關(guān)管或電機(jī)輸出半橋)的驅(qū)動(dòng)模組來(lái)使用，目前當(dāng)igbt模塊(或者mosfet模塊)與二極管連接在一起后，常常固定插接到硅膠片上，然后再在硅膠片上貼一塊絕緣布，這種結(jié)構(gòu)存在一個(gè)問(wèn)題，即絕緣布以及硅膠片的散熱效果較差，而不易散熱會(huì)導(dǎo)致整個(gè)驅(qū)動(dòng)模組易老化及破損的問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型針對(duì)上述問(wèn)題，提出了一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：一種自帶散熱板的驅(qū)動(dòng)模組，包括動(dòng)力模塊以及二極管，還包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有導(dǎo)電薄條，所述動(dòng)力模塊及二極管均固定設(shè)置于鋁基板上，所述...

在一些燈具工作過(guò)程中，所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱模組排出，當(dāng)功率越大時(shí)，所產(chǎn)生的熱量也越多，而現(xiàn)有的燈具通常設(shè)置有出風(fēng)口，用于將熱量排出。然而，在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)以下現(xiàn)象：由于功率較大的燈，隨著燈具長(zhǎng)時(shí)間工作，排出熱風(fēng)的溫度也隨之升高，那么，當(dāng)人體靠近時(shí)，容易對(duì)人體的表面皮膚造成一定的影響，同時(shí)，降低了人們對(duì)燈具使用的體驗(yàn)效果。因此，有必要設(shè)計(jì)一種防熱風(fēng)散熱模組，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防熱風(fēng)散熱模組，不能夠消除熱風(fēng)對(duì)人體的影響，進(jìn)一步提高用戶體驗(yàn)，而且還能夠保證散熱效果。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：一種防熱風(fēng)散熱模組，包括底板，在底板的一...

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，高比能量，高性能的圓柱形鋰離子電池獲得了更的應(yīng)用。大容量的電池模組主要由眾多電池單體以及支撐這些電池單體的電池支架(業(yè)內(nèi)俗稱電池夾具)構(gòu)成，其中，電池夾具為絕緣材質(zhì)，電池夾具上制有用于布置所述電池單體的多個(gè)電池插裝孔，電池單體的端部插于電池安裝孔中，且在電池安裝孔中設(shè)置夾緊電池單體并與電池單體導(dǎo)電的導(dǎo)電彈片。大容量電池模組起火的根本原因是電池內(nèi)部出現(xiàn)熱失控。當(dāng)電池內(nèi)部溫度超過(guò)90℃時(shí)，會(huì)陸續(xù)發(fā)生sei膜分解，負(fù)極與電解液反應(yīng)，隔膜分解，正極分解，電解質(zhì)分解，大規(guī)模內(nèi)短路、電解液燃燒，使溫度越來(lái)越高，變?yōu)闊崾Э兀M(jìn)而起火?，F(xiàn)有的電池模組串并聯(lián)結(jié)構(gòu)有插拔式和正負(fù)極均焊接兩種...

本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱設(shè)備領(lǐng)域，具體為手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù)：手機(jī)常用的散熱方案是，用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片，將芯片部位的熱量向外殼均攤開來(lái)，隨著5g手機(jī)的芯片功耗加大，這些散熱方案無(wú)法有效將熱量散出。所以設(shè)計(jì)散熱器，將熱量快速導(dǎo)出外殼，成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機(jī)對(duì)密封性能要求很高，而在機(jī)殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇，勢(shì)必會(huì)有空氣中的水分進(jìn)入系統(tǒng)內(nèi)，針對(duì)現(xiàn)有的無(wú)法適用于大功耗的芯片，且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無(wú)法隔離，起不到防水作用；針對(duì)這些缺陷，所以我們?cè)O(shè)計(jì)手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供手機(jī)內(nèi)置散熱模組及其密封...