Tag標簽
-
太倉推薦的智能手機常見問題第三代(1963~1970年)是集成電路計算機。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，1958年夏，美國德克薩斯公司制成了個半導體集成電路。集成電路是在幾平方毫米的基片，集中了幾十個或上百個電子元件組成的邏輯電路。第三代集成電路計算機的基本電子元件是小規(guī)模集成電路和中規(guī)模集成電路，磁芯存儲器進一步發(fā)展，并開始采用性能更好的半導體存儲器，運算速度提高到每秒幾十萬次基本運算。由于采用了集成電路，第三代計算機各方面性能都有了極大提高:體積縮小，價格降低，功能增強，可靠性提高。第四代(1971年~日前)是大規(guī)模集成電路計算機。隨著集成了上千甚至上萬個電子元件的大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，電子計算機發(fā)展進入...