按照半導體零部件服務(wù)對象來分，半導體重心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設(shè)備公司自行設(shè)計再委外加工，只用于自己公司的設(shè)備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝技術(shù)的要求較高；通用 外購件則是一些經(jīng)過...

目前半導體級別濾芯的精度要求達到1納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級。同時半導體用過濾件還需要保障的一致性，以及耐化學和耐熱性，極強的抗脫落性等，從而實現(xiàn)半導體制造中需要的可重復高性能，一致的質(zhì)量和超純的產(chǎn)品清潔度等高要求。b.多學科交叉融合，對復合...

半導體設(shè)備包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件，每個子系統(tǒng)由數(shù)量龐大的零部件組合而成，零部件是半導體設(shè)備的基石，其性能、質(zhì)量和精度直接決定設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，半導體零部件...

目前，半導體設(shè)備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷，國內(nèi)廠商起步晚，市占率低。半導體零部件國產(chǎn)化，面臨哪些問題？半導體零部件產(chǎn)業(yè)規(guī)模相比半導體重心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言，體量較小，產(chǎn)品品種規(guī)格繁多，產(chǎn)業(yè)集中度低，**企業(yè)少，技術(shù)問題分...

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring)、傳送模塊（EFEM)、射頻電源(RFGen)、靜電吸盤(ESC)、硅(Si)環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵(Pump)、氣體流量計(M...

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(傳送模塊)、RFGen射頻電源、ESC靜電吸盤、Si硅環(huán)等結(jié)構(gòu)件、Pump真空泵、MFC氣體流量計、精密軸承、Showe...

半導體器件（semiconductordevice）通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結(jié)構(gòu)，已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型**是各種晶體...

半導體設(shè)備結(jié)構(gòu)復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度都共同決定著設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。半導體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破。各種半導體零部件相互配合，共同支持半導體...

根據(jù)《半導體零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展》（發(fā)表在中國集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導體零部件服務(wù)對象劃分的分類方式。 按照典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分，零部件可以分為五大類：...

半導體零部件一般都是多品種、加工精度要求高的產(chǎn)品，對生產(chǎn)這些零部件的原材料及加工裝備要求高并且價格昂貴。由于我國工業(yè)受長期形成的“重主機、輕配套”的思想影響，對零部件上下游配套領(lǐng)域的投入力度嚴重不足，導致我國在零部件的原材料和生產(chǎn)裝備上就與國外拉開差距。如目前...

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳統(tǒng)的以有機高分子材料和陽極氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻蝕等關(guān)鍵制程重心零部件之...

半導體零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導體設(shè)備是延續(xù)半導體行業(yè)“摩爾定律”的瓶 頸和關(guān)鍵，而半導體設(shè)備廠商絕大部分關(guān)鍵重心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來實現(xiàn)。 半導體設(shè)備零部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到...

半導體器件（semiconductordevice）通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結(jié)構(gòu)，已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型**是各種晶體...

半導體零部件數(shù)量龐大、種類繁多，碎片化特征明顯。按照業(yè)內(nèi)主流的零部件劃分方式，半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類和其他零部件。機械類：應(yīng)用于所有設(shè)備，起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境和實現(xiàn)零部件...

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉(zhuǎn)換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別...

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，這就需要對陶瓷材料的導熱性，耐磨性及硬度指標非常了解，才能得到滿足半導體制造技術(shù)指標的基礎(chǔ)原材料；其次陶瓷內(nèi)部有機...

所謂半導體就是指導電性能介于金屬導體和絕緣體之間的物質(zhì)，一般是固體（如鍺、硅和某些化合物），其中雜質(zhì)含量和外界條件的改變(如溫度變化、受光照射等)都會使其導電性發(fā)生變化。目前半導體元件包括：二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、達林頓管、LED以及含有半導體管的集...

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring)、傳送模塊（EFEM)、射頻電源(RFGen)、靜電吸盤(ESC)、硅(Si)環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵(Pump)、氣體流量計(M...

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，一是其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，對于材料多性能復合提出要求；二是陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和強度的要求，因此對陶瓷內(nèi)部有機加工構(gòu)造精度要...

半導體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應(yīng)用較廣、市場份額比較大的機械類零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)突破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類零部件也都 已有部分產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系...

目前，半導體設(shè)備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷，國內(nèi)廠商起步晚，市占率低。半導體零部件國產(chǎn)化，面臨哪些問題？半導體零部件產(chǎn)業(yè)規(guī)模相比半導體重心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言，體量較小，產(chǎn)品品種規(guī)格繁多，產(chǎn)業(yè)集中度低，**企業(yè)少，技術(shù)問題分...

由于半導體制造過程經(jīng)常處于高溫、強腐蝕性環(huán)境中，因此半導體零部件約有一半以上需做表面處理，以提升其耐腐蝕性。例如半導體刻蝕設(shè)備的等離子體刻蝕腔室處于高密度、高腐蝕、高活性等離子體環(huán)境中，腔室及其組件極易受到等離子體的腐蝕，為了延長這些組件的使用壽命，經(jīng)常采用在...

半導體零部件通過大規(guī)模生產(chǎn)線驗證、實現(xiàn)規(guī)模化銷售之前，需要經(jīng)歷嚴格復雜的驗證程序，因此零部件廠商需要和下游設(shè)備、以及制造廠商有很充分的協(xié)同合作。目前國內(nèi)半導體零部件上線驗證程序復雜、過程漫長，制造廠商、設(shè)備廠商和國內(nèi)半導體零部件廠商的配合度不高，欠缺有效溝通與...

折疊光電池當光線投射到一個PN結(jié)上時，由光激發(fā)的電子空穴對受到PN結(jié)附近的內(nèi)在電場的作用而向相反方向分離，因此在PN結(jié)兩端產(chǎn)生一個電動勢，這就成為一個光電池。把日光轉(zhuǎn)換成電能的日光電池很受人們重視。較早應(yīng)用的日光電池都是用硅單晶制造的，成本太高，不能大量推廣使...

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，這就需要對陶瓷材料的導熱性，耐磨性及硬度指標非常了解，才能得到滿足半導體制造技術(shù)指標的基礎(chǔ)原材料；其次陶瓷內(nèi)部有機...

半導體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應(yīng)用較廣、市場份額比較大的機械類零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)突破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類零部件也都 已有部分產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系...

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，如O-Ring密封圈、EFEM(傳送模塊)、RFGen射頻電源、ESC靜電吸盤、Si硅環(huán)等結(jié)構(gòu)件、Pump真空泵、MFC氣體流量計、精密軸承、Showe...

目前半導體級別濾芯的精度要求達到1納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級。同時半導體用過濾件還需要保障的一致性，以及耐化學和耐熱性，極強的抗脫落性等，從而實現(xiàn)半導體制造中需要的可重復高性能，一致的質(zhì)量和超純的產(chǎn)品清潔度等高要求。b.多學科交叉融合，對復合...

以鋁合金零部件精密制造技術(shù)為重心，掌握可滿足嚴苛標準的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等多種制造工藝，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋半導體、泛半導體等領(lǐng)域，是國內(nèi)半導體零部件產(chǎn)商。目前可量產(chǎn)的產(chǎn)品超過千種，可應(yīng)用于多個前道半導體設(shè)備品類，同時公司具備百級和千級潔...

半導體零部件通過大規(guī)模生產(chǎn)線驗證、實現(xiàn)規(guī)?；N售之前，需要經(jīng)歷嚴格復雜的驗證程序，因此零部件廠商需要和下游設(shè)備、以及制造廠商有很充分的協(xié)同合作。目前國內(nèi)半導體零部件上線驗證程序復雜、過程漫長，制造廠商、設(shè)備廠商和國內(nèi)半導體零部件廠商的配合度不高，欠缺有效溝通與...