全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠前，首先點(diǎn)膠量的大小通常認(rèn)為膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)組件又避免膠水過多。點(diǎn)膠量多少由時(shí)間長短來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)溫度和膠水的特性選擇點(diǎn)膠時(shí)間。其次點(diǎn)膠壓力方面，通常壓力太大易造成膠水溢出、膠量過多；壓...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的工作原理是，首先將引腳變形后的IC放置于特殊設(shè)計(jì)的芯片定位夾具卡槽內(nèi)。然后，機(jī)器會(huì)與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對(duì)位，并調(diào)取設(shè)備電腦中存儲(chǔ)的器件整形工藝參數(shù)程序。在設(shè)備機(jī)械手臂的帶動(dòng)下，通過高精度X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)整...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的操作難度因機(jī)器型號(hào)和制造商而有所不同，但通常來說，操作這種機(jī)器需要一定的技能和經(jīng)驗(yàn)。因此，建議由專業(yè)人員進(jìn)行操作，以確保安全和機(jī)器的正常運(yùn)行。一般來說，操作半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)需要具備一定的電子工程背景和相關(guān)技能，例如對(duì)芯片封裝、引腳識(shí)別...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)在生產(chǎn)線上可以集成和配合其他設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化程度。以下是一些集成和配合的方式：與芯片裝載設(shè)備配合：將芯片裝載設(shè)備與半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)集成，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化芯片裝載和引腳整形。芯片裝載設(shè)備可以將芯片放置在半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的裝載位置...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)2點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試1、準(zhǔn)備產(chǎn)品和夾具；2、確認(rèn)產(chǎn)品是否變形，然后將產(chǎn)品放入夾具定位夾具；3、開始點(diǎn)膠程序的編程；4、在點(diǎn)膠過程中，編寫的程序必須與膠水匹配好，這樣才能使膠路完美，產(chǎn)品的粘合力達(dá)到要求。如何控制點(diǎn)膠機(jī)出膠？1、氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過控制...

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中有很多種膠閥，以下總結(jié)了幾種。1、短管點(diǎn)膠閥 短管閥適用于高粘度膏狀、糖漿狀及凝膠狀流體。為能夠輸送高粘度流體，短管閥必須在高壓下運(yùn)行。這類膠閥帶有回吸功能。 短管閥也適用于劃線應(yīng)用。在特定自動(dòng)控制下，短管閥能夠沿著密封圈軌跡劃線點(diǎn)膠。 2...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)常見問題主要還是閥門問題，上海鑒龍為您介紹一下在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠閥時(shí)的故障及解決方法。1.出膠尺寸不一致：當(dāng)出膠不一致時(shí)，主要是由壓力缸中儲(chǔ)存的流體或不穩(wěn)定的氣壓引起的。入口壓力調(diào)節(jié)器應(yīng)設(shè)置為比出廠時(shí)的[敏感詞]壓力低10到15psi。壓力缸使用...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)點(diǎn)有哪些？1.提高生產(chǎn)效率：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以24小時(shí)工作，能夠很好的避免人為因素對(duì)生產(chǎn)造成的影響，實(shí)現(xiàn)快速點(diǎn)膠，提高生產(chǎn)效率。2.點(diǎn)膠質(zhì)量好：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是自動(dòng)化程序控制，傳感器實(shí)現(xiàn)各種指令，產(chǎn)品點(diǎn)膠穩(wěn)定，還能實(shí)現(xiàn)多種高難度點(diǎn)膠工藝。3.生產(chǎn)成本...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)方法主要包括以下幾點(diǎn)：定期檢查：定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查，包括機(jī)械部件、電氣部件、液壓系統(tǒng)等，確保設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。清潔和維護(hù)：定期清理設(shè)備表面和內(nèi)部，避免灰塵和雜質(zhì)的積累，保證設(shè)備的衛(wèi)生和整潔。同時(shí)，需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期的維護(hù)和保養(yǎng)，如...

芯片引腳整形機(jī)的工作原理主要是通過機(jī)械加工和電化學(xué)加工方法，將芯片的引腳進(jìn)行加工和修正。具體來說，它可以使用機(jī)械切削、磨削、腐蝕等方法，對(duì)芯片引腳進(jìn)行修整和改造，使其滿足電路板焊接、插接等應(yīng)用需求。同時(shí)，它也可以對(duì)芯片引腳進(jìn)行清洗、去毛刺等處理，以提高焊接...

BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題表現(xiàn)在很多方面，在此只羅列幾個(gè)來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準(zhǔn)確，或者貼裝精度不準(zhǔn)確，拋料，吸嘴把主板壓壞。機(jī)器本身是基礎(chǔ)，如果沒有品...

點(diǎn)膠機(jī)常遇到的問題是閥門問題，下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問題的有效方法。1.膠閥滴漏：此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)畢以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致。太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會(huì)影響...

大多數(shù)密封全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器都是加裝單液點(diǎn)膠閥控制膠量，底部也會(huì)裝配點(diǎn)膠針頭進(jìn)行膠量控制，這里區(qū)分需要點(diǎn)滴的出膠量再根據(jù)針頭型號(hào)區(qū)別進(jìn)行選擇，批量對(duì)內(nèi)衣點(diǎn)膠加固時(shí)要求膠量的均勻涂覆并避免高速移動(dòng)時(shí)刮傷產(chǎn)品表面，可用PP軟材質(zhì)的點(diǎn)膠針頭完成點(diǎn)膠，此時(shí)推薦的點(diǎn)膠針頭型...

在使用半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)時(shí)，要實(shí)現(xiàn)批量處理和提高效率，可以采取以下措施：優(yōu)化上料和下料方式：采用自動(dòng)化上料和下料裝置，將芯片自動(dòng)送入機(jī)器中，并從機(jī)器中取出處理完成的芯片。這樣可以減少人工操作的時(shí)間和精力，提高生產(chǎn)效率。批量處理程序編寫：根據(jù)芯片型號(hào)和規(guī)格編寫...

在使用半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)時(shí)，要實(shí)現(xiàn)批量處理和提高效率，可以采取以下措施：優(yōu)化上料和下料方式：采用自動(dòng)化上料和下料裝置，將芯片自動(dòng)送入機(jī)器中，并從機(jī)器中取出處理完成的芯片。這樣可以減少人工操作的時(shí)間和精力，提高生產(chǎn)效率。批量處理程序編寫：根據(jù)芯片型號(hào)和規(guī)格編寫...

一、IBL公司簡介德國IBL公司為國際上早、的專業(yè)致力于研究與生產(chǎn)汽相回流焊設(shè)備的公司，二十多年來IBL公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和獨(dú)特的高可靠焊接技術(shù)，并獲得多項(xiàng)汽相焊接技術(shù)，提供SV系列、SLC/BLC系列、VAC系列等十余種機(jī)型的臺(tái)式、單機(jī)...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再點(diǎn)膠過程中，影響點(diǎn)膠質(zhì)量的各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)產(chǎn)品點(diǎn)膠當(dāng)中容易出現(xiàn)的工藝缺陷有：1、固化溫度曲線對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。2、氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多...

針對(duì)目前半導(dǎo)體芯片在制造生產(chǎn)、檢測、篩選、裝配等周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)中出現(xiàn)的各種操作意外，因碰撞、掉落、不當(dāng)拾取等因素造成芯片引腳傾斜、翹起、扭曲等各種損傷，從而影響SMT芯片引腳的平整度、共面性，因無法正常貼片焊接而報(bào)廢造成巨大損失，特別是高密度高可靠芯片因產(chǎn)品價(jià)值高、...

在BGA返修過程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導(dǎo)致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當(dāng)造成。要解決這個(gè)問題，需要在各個(gè)環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時(shí)間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間.焊接...

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)選擇原則：1.膠水：普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī)，AB膠使用雙組份點(diǎn)膠機(jī)，快干膠使用快干膠點(diǎn)膠機(jī)。2.點(diǎn)膠工藝：普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，位置劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫圓等帶自動(dòng)化功能點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能，點(diǎn)膠機(jī)起到控制膠水的作用，其他...

真空汽相回流焊接系統(tǒng)是種先進(jìn)電子焊接技術(shù)，是歐美焊接域:汽車電子,航空航天企業(yè)主要的電子焊接工藝手段。和傳統(tǒng)回流焊電子焊接技術(shù)比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點(diǎn)空洞，組裝密度高，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，需保養(yǎng)維護(hù)等特點(diǎn)。因此，是提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量，...

點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)行時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的問題是：膠閥滴膠、出膠速度太慢、出膠大小不一致、點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)斷膠等等。（1）膠閥滴膠膠閥滴膠大部分發(fā)生在膠閥關(guān)閉之后，主要有兩種原因。一是：因?yàn)槭褂玫尼橆^使用時(shí)間過長或者針頭運(yùn)行過程中被磕碰到，導(dǎo)致針頭磨損或變形。針頭太小或太大也會(huì)影...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)對(duì)芯片引腳進(jìn)行左右（間距）和上下（共面）的修復(fù)通常是通過高精密的機(jī)械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)的。首先，芯片放置于定位夾具卡槽內(nèi)，定位夾具可以針對(duì)不同封裝形式的芯片進(jìn)行適配，確保芯片在修復(fù)過程中保持穩(wěn)定。然后，通過設(shè)備機(jī)械手臂的帶動(dòng)，芯片被放置在...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)點(diǎn)主要有：提高生產(chǎn)效率：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以24小時(shí)不間斷地工作，避免了人為因素對(duì)生產(chǎn)造成的影響，實(shí)現(xiàn)了快速點(diǎn)膠，提高了生產(chǎn)效率。提升點(diǎn)膠質(zhì)量：全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用程序自動(dòng)化控制，傳感器實(shí)現(xiàn)各種指令，產(chǎn)品點(diǎn)膠穩(wěn)定，還能實(shí)現(xiàn)多種高難度點(diǎn)膠工藝，相較于手動(dòng)...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)在工作中需要注意以下問題：操作人員需要經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備的操作規(guī)程和安全注意事項(xiàng)，避免誤操作導(dǎo)致設(shè)備損壞或安全事故。在操作過程中，操作人員需要佩戴必要的防護(hù)用具，如手套、眼鏡等，以防止受傷。設(shè)備運(yùn)行前需要進(jìn)行檢查和維護(hù)，確保設(shè)備的正常運(yùn)...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)2點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試1、準(zhǔn)備產(chǎn)品和夾具；2、確認(rèn)產(chǎn)品是否變形，然后將產(chǎn)品放入夾具定位夾具；3、開始點(diǎn)膠程序的編程；4、在點(diǎn)膠過程中，編寫的程序必須與膠水匹配好，這樣才能使膠路完美，產(chǎn)品的粘合力達(dá)到要求。如何控制點(diǎn)膠機(jī)出膠？1、氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過控制...

BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水...

整體來說BGA返修臺(tái)組成并不復(fù)雜，BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢？其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺(tái)是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對(duì)焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。我們...

BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水...

BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解決這個(gè)問題，需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起，并使用熱風(fēng)槍，返修臺(tái)等工具對(duì)焊接部位進(jìn)行加固處理。BGA焊接時(shí)出現(xiàn)短路可能是由于焊盤間距過小、焊錫過量等原因引...