主動(dòng)支撐輥轉(zhuǎn)軸上套裝有主動(dòng)齒輪，被動(dòng)支撐輥轉(zhuǎn)軸上套裝有被動(dòng)齒輪，主動(dòng)齒輪與被動(dòng)齒輪之間安裝有中間傳動(dòng)軸，中間傳動(dòng)軸上套裝有與主動(dòng)齒輪嚙合的***中間傳動(dòng)齒輪及與被動(dòng)齒輪嚙合的第二中間傳動(dòng)齒輪。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型所保護(hù)的一種多功能折彎?rùn)C(jī)，當(dāng)需...

兩種常見(jiàn)的電纜折彎設(shè)備的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)介紹：機(jī)械式電纜折彎設(shè)備：機(jī)械式電纜折彎設(shè)備采用機(jī)械式傳動(dòng)系統(tǒng)，包括減速機(jī)、連軸器、主軸等部件。減速機(jī)帶動(dòng)主軸旋轉(zhuǎn)，主軸上設(shè)置有多個(gè)彎曲模，每個(gè)彎曲模對(duì)應(yīng)一個(gè)電纜入口，夾具支撐架帶動(dòng)夾具進(jìn)入彎曲模，將電纜折彎成型。機(jī)械式電纜折彎...

上海奕柔電線(xiàn)電纜有限公司主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售：電纜電線(xiàn)，高柔性拖鏈電纜(TRVV拖鏈電線(xiàn)、TRVVP**拖鏈電纜、TRVVSP雙絞**拖鏈電纜、機(jī)器人電線(xiàn)、可適用于數(shù)控機(jī)床裝置電子裝置，機(jī)器，機(jī)器手臂，自動(dòng)化流水線(xiàn)等使用)，電氣安裝電線(xiàn)（BV、RVV、RVV...

又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預(yù)先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來(lái)的**，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以...

依托**級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、**級(jí)博士后工作站和院士**工作站等平臺(tái)，與上海電纜研究所、國(guó)網(wǎng)電力科學(xué)研究院、西安交通大學(xué)等科研院所確立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，****源優(yōu)勢(shì)超前研發(fā)。遠(yuǎn)東電纜對(duì)品質(zhì)追求精益求精，全盤(pán)推行卓著績(jī)效管理體系，通過(guò)原輔材料供應(yīng)商系統(tǒng)評(píng)審，...

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐...

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級(jí)裝配中電子元器件鍍金引線(xiàn)處理》一文中指出：“目前國(guó)內(nèi)電子行業(yè)中對(duì)鍍金引線(xiàn)的“去金”要求執(zhí)行很差，爭(zhēng)議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線(xiàn)的“去金”要求。有些單位也從未**過(guò)相關(guān)問(wèn)題的討論，在工...

實(shí)現(xiàn)芯片功能的必要條件：芯片引腳是實(shí)現(xiàn)芯片功能的必要條件。通過(guò)合理設(shè)計(jì)引腳的數(shù)量和排列方式，可以確定芯片的功能和應(yīng)用范圍。如果引腳設(shè)計(jì)不合理，芯片的功能和應(yīng)用范圍就會(huì)受到影響，甚至無(wú)法實(shí)現(xiàn)。連接外部元件的接口：芯片引腳是連接芯片與外部元件的接口。通過(guò)引腳，芯片...

一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所述固定件通過(guò)固定導(dǎo)桿與下...

移動(dòng)機(jī)構(gòu)4，導(dǎo)軌41，移動(dòng)平臺(tái)42，滑塊43，連接塊44，推動(dòng)氣缸45，氣缸固定座46，抓取機(jī)構(gòu)5，導(dǎo)桿架51，固定板52，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532，下轉(zhuǎn)軸533，轉(zhuǎn)軸定位銷(xiāo)534，齒輪535，上同步帶輪536，軸承座537，下同步帶輪53...

ESAPSS-01-708）中提出：“當(dāng)被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時(shí)，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進(jìn)行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強(qiáng)調(diào)...

在生產(chǎn)過(guò)程中，半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)各種突發(fā)問(wèn)題，例如設(shè)備故障、芯片質(zhì)量問(wèn)題、操作失誤等。為了解決這些問(wèn)題，可以采取以下措施：設(shè)備故障解決：對(duì)于設(shè)備故障，可以預(yù)先制定設(shè)備故障應(yīng)急預(yù)案，明確設(shè)備故障的判斷和排除方法。同時(shí)，操作人員應(yīng)經(jīng)過(guò)相關(guān)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備...

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個(gè)該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，即兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個(gè)”的含義是一個(gè)或一個(gè)以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“連接...

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過(guò)轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過(guò)下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過(guò)同步帶539連接。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸53...

選擇高壓水清洗機(jī)時(shí)，有幾個(gè)重要的因素需要考慮。首先，確定需求。不同的清洗機(jī)適用于不同的應(yīng)用，如商用、工業(yè)用或家庭用。了解您的具體需求有助于選擇更合適的設(shè)備。其次，關(guān)注高壓水清洗機(jī)的性能。高壓水流能有效地去除頑固污垢，提高清潔效率。然而，并非所有高壓水清洗機(jī)性能...

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此，我們不能對(duì)此掉以輕心，也不能因?yàn)楣收系母怕瘦^低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線(xiàn)/焊端除金處理的必要性和重要性。實(shí)施鍍金元器件引線(xiàn)或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對(duì)“除金”重要性...

上述芯片引腳夾具陣列的側(cè)面設(shè)有剪切導(dǎo)槽，剪切導(dǎo)槽沿芯片引腳夾具的軸向方向延伸。通過(guò)剪切導(dǎo)槽，在實(shí)際使用的過(guò)程中可根據(jù)實(shí)際需要，靈活的從芯片引腳夾具陣列中截取目標(biāo)片段，以滿(mǎn)足引腳數(shù)量各異的芯片檢測(cè)需求。更為推薦的，剪切導(dǎo)槽包括***剪切導(dǎo)槽，***剪切導(dǎo)...

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)方法包括：清潔機(jī)器：定期清潔機(jī)器表面和內(nèi)部，避免灰塵和雜物影響機(jī)器的正常運(yùn)行。檢查夾具和刀具：定期檢查夾具和刀具的磨損情況，如有磨損或損壞應(yīng)及時(shí)更換。潤(rùn)滑機(jī)器：定期對(duì)機(jī)器的傳動(dòng)部分進(jìn)行潤(rùn)滑，以減少磨損和摩擦。檢查電源和電線(xiàn)：定期...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

此時(shí)工件的引出線(xiàn)與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線(xiàn)與焊錫爐中的焊錫...

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動(dòng)態(tài)焊料波，因此需要對(duì)鍍金引線(xiàn)預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。金脆化是一種無(wú)法目測(cè)的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為...

芯片引腳設(shè)計(jì)不合理會(huì)有以下潛在風(fēng)險(xiǎn)：信號(hào)干擾：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。例如，可能會(huì)引入外部干擾信號(hào)，影響芯片內(nèi)部電路的正常工作，從而影響整個(gè)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。電磁輻射：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)導(dǎo)致電磁輻射超標(biāo)。電磁輻射會(huì)對(duì)周?chē)h(huán)境和人體健康...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無(wú)需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個(gè)動(dòng)態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無(wú)鉛）；（...

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線(xiàn)的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線(xiàn)的搪錫一般*局限于焊接部位的線(xiàn)段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見(jiàn)圖19。（1）搪錫前...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面3...

而要獲取明確的元器件引線(xiàn)和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對(duì)所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動(dòng)態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線(xiàn)...

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺(tái)要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對(duì)器件進(jìn)行搪錫處理...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時(shí)，工件安裝于安...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...