所述下箱體i的右端并且在過濾網(wǎng)i的側(cè)面位置處固定連接有槽體結(jié)構(gòu)的固定槽，且在固定槽內(nèi)固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊，所述傳動(dòng)塊的兩端分別與過濾網(wǎng)i、超聲波振子相貼合。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過濾箱由上箱體ii與下箱體ii構(gòu)成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過濾網(wǎng)ii，所述過濾網(wǎng)ii的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過螺栓固定在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

～G6#每周一次的粘度值如表2所示，從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#～G6#高，G1#兩周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周內(nèi)的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#～G6#所對(duì)應(yīng)的焊錫粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F(xiàn)1#較低50mg/kg，F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響，焊錫粉氧含量在80～120mg/kg時(shí)焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC－TM－，以陶瓷片為載體對(duì)G1#～G6#進(jìn)行了錫珠試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點(diǎn)周邊沒有小錫珠，G2#、G3#、G4#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)了小于5個(gè)的小錫珠，G...

無(wú)法滿足工業(yè)化生產(chǎn)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，包括一級(jí)超聲波篩分機(jī)構(gòu)，二級(jí)篩分機(jī)構(gòu)，氣源噴射機(jī)構(gòu)與風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)，所述一級(jí)超聲波篩分機(jī)構(gòu)由一級(jí)過濾箱與一級(jí)過濾箱上端固定連通的喂料斗構(gòu)成，所述二級(jí)篩分機(jī)構(gòu)由二級(jí)過濾箱與二級(jí)過濾箱下端固定連通的錫粉回收罐構(gòu)成，所述氣源噴射機(jī)構(gòu)由氮?dú)獍l(fā)生器與氮?dú)獍l(fā)生器所連通的粉末噴射器構(gòu)成，所述風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)由循環(huán)風(fēng)機(jī)與回風(fēng)管構(gòu)成。作為...

然而在生產(chǎn)應(yīng)用中，助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下，往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化，其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此，本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實(shí)驗(yàn)(20～38μm)焊錫粉是焊料市場(chǎng)的主流，本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號(hào)為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號(hào)為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同，即助焊劑A500質(zhì)量...

所述二級(jí)過濾箱與二級(jí)過濾箱之間的粉末噴射器通過粉末輸送管ii與二級(jí)過濾箱的上端相連通，且粉末噴射器的噴射口均與二級(jí)過濾箱側(cè)下方所設(shè)的連通管相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過濾箱的上端通過粉末輸送管iii固定連通有末端微粉收集箱，所述末端微粉收集箱的底部與錫粉回收罐通過螺紋固定連接，所述末端微粉收集箱的上端環(huán)向設(shè)有定位圈iii，且在定位圈iii的外側(cè)固定嵌配有過濾棉，所述末端微粉收集箱的上端通過回風(fēng)管與循環(huán)風(fēng)機(jī)相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述支送氣管ii的上端與粉末噴射器下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii的下端與主送氣管i相連通，所述主送氣管i的左端與氮?dú)獍l(fā)生器相...

附圖說明圖1為本實(shí)用新型軸側(cè)結(jié)構(gòu)視圖；圖2為本實(shí)用新型軸側(cè)半剖結(jié)構(gòu)視圖；圖3為圖2中a處局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖4為圖2中b處局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖5為圖2中c處局部結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖6為圖2中d處局部結(jié)構(gòu)放大示意圖。圖中：1、喂料斗；2、一級(jí)過濾箱；3、超聲波振子；4、出料管；5、二級(jí)過濾箱；6、錫粉回收罐；7、取樣器；8、粉末噴射器；9、末端微粉收集箱；10、輸送管i；11、輸送管ii；12、輸送管iii；14、氮?dú)獍l(fā)生器；15、主送氣管i；16、支送氣管ii；17、循環(huán)風(fēng)機(jī)；18、回風(fēng)管；201、上箱體i；202、下箱體i；203、定位圈i；204、過濾網(wǎng)i；205、固定圈i；20...

本實(shí)用新型涉及焊錫粉生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置。背景技術(shù)：低熔點(diǎn)焊錫焊接領(lǐng)域焊錫膏的生產(chǎn)，焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料，焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成，體積配比為1:1，重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大，對(duì)點(diǎn)涂焊錫膏應(yīng)用工藝提出了更高的要求。點(diǎn)涂焊錫膏由于是用點(diǎn)膠機(jī)通過針頭點(diǎn)膠而非印刷工藝，錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下，ipc粒度分布標(biāo)準(zhǔn)為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設(shè)備氛圍超聲波霧化設(shè)備以及離心霧化設(shè)備。離心霧化設(shè)備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設(shè)備則是將熔融的焊錫合金通過...

所述二級(jí)過濾箱與二級(jí)過濾箱之間的粉末噴射器通過粉末輸送管ii與二級(jí)過濾箱的上端相連通，且粉末噴射器的噴射口均與二級(jí)過濾箱側(cè)下方所設(shè)的連通管相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過濾箱的上端通過粉末輸送管iii固定連通有末端微粉收集箱，所述末端微粉收集箱的底部與錫粉回收罐通過螺紋固定連接，所述末端微粉收集箱的上端環(huán)向設(shè)有定位圈iii，且在定位圈iii的外側(cè)固定嵌配有過濾棉，所述末端微粉收集箱的上端通過回風(fēng)管與循環(huán)風(fēng)機(jī)相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述支送氣管ii的上端與粉末噴射器下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii的下端與主送氣管i相連通，所述主送氣管i的左端與氮?dú)獍l(fā)生器相...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐?，降低了生產(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響，試驗(yàn)采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度，采用ＲO500氧分析儀測(cè)試焊錫粉的氧含量，采用日產(chǎn)粘度測(cè)試儀PCU－205測(cè)試焊錫膏粘度值。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑，所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好，且焊錫粉的氧含量在80～120mg/kg時(shí)制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展，表面組裝技術(shù)(SMT，SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

所述二級(jí)過濾箱與二級(jí)過濾箱之間的粉末噴射器通過粉末輸送管ii與二級(jí)過濾箱的上端相連通，且粉末噴射器的噴射口均與二級(jí)過濾箱側(cè)下方所設(shè)的連通管相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過濾箱的上端通過粉末輸送管iii固定連通有末端微粉收集箱，所述末端微粉收集箱的底部與錫粉回收罐通過螺紋固定連接，所述末端微粉收集箱的上端環(huán)向設(shè)有定位圈iii，且在定位圈iii的外側(cè)固定嵌配有過濾棉，所述末端微粉收集箱的上端通過回風(fēng)管與循環(huán)風(fēng)機(jī)相連通。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述支送氣管ii的上端與粉末噴射器下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii的下端與主送氣管i相連通，所述主送氣管i的左端與氮?dú)獍l(fā)生器相...

金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個(gè)主要因素:陽(yáng)極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無(wú)數(shù)個(gè)以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會(huì)發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會(huì)發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時(shí)，其表面積相對(duì)增加...

當(dāng)錫粉匯入到末端微粉收集箱9內(nèi)后，在過濾棉902的作用下被擋在過濾棉902的下方，并在自身重力作用下回落到末端微粉收集箱9底部的錫粉回收罐6內(nèi)，而氮?dú)鈩t通過過濾棉902繼續(xù)向上輸送到回風(fēng)管18內(nèi)，并通過循環(huán)風(fēng)機(jī)17循環(huán)輸送到主送氣管i15內(nèi)形成回流氣源通過支送氣管ii16向粉末噴射器8供氣，這種結(jié)構(gòu)降低了氮?dú)獾纳a(chǎn)量，提高了氮?dú)獾睦寐?，降低了生產(chǎn)成本。在圖2中：支送氣管ii16的上端與粉末噴射器8下端的進(jìn)氣口相連通，且支送氣管ii16的下端與主送氣管i15相連通，主送氣管i15的左端與氮?dú)獍l(fā)生器14相連通，且主送氣管i15的右端與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通，從循環(huán)風(fēng)機(jī)17回傳的氮?dú)馀c粉末噴射...

所述下箱體i的右端并且在過濾網(wǎng)i的側(cè)面位置處固定連接有槽體結(jié)構(gòu)的固定槽，且在固定槽內(nèi)固定安裝有超聲波振子，所述固定槽的底部并且在下箱體i的壁體內(nèi)嵌配有傳動(dòng)塊，所述傳動(dòng)塊的兩端分別與過濾網(wǎng)i、超聲波振子相貼合。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述二級(jí)過濾箱由上箱體ii與下箱體ii構(gòu)成，所述上箱體ii的下端面與下箱體ii的上端面之間通過法蘭結(jié)構(gòu)固定連接在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述下箱體ii的上端開口處環(huán)向設(shè)有定位圈ii，且在定位圈ii的上端貼合有過濾網(wǎng)ii，所述過濾網(wǎng)ii的上端設(shè)有環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)的固定圈ii，所述固定圈ii與定位圈ii通過螺栓固定在一起。作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方...

無(wú)法滿足工業(yè)化生產(chǎn)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種超細(xì)球形焊錫粉風(fēng)選裝置，包括一級(jí)超聲波篩分機(jī)構(gòu)，二級(jí)篩分機(jī)構(gòu)，氣源噴射機(jī)構(gòu)與風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)，所述一級(jí)超聲波篩分機(jī)構(gòu)由一級(jí)過濾箱與一級(jí)過濾箱上端固定連通的喂料斗構(gòu)成，所述二級(jí)篩分機(jī)構(gòu)由二級(jí)過濾箱與二級(jí)過濾箱下端固定連通的錫粉回收罐構(gòu)成，所述氣源噴射機(jī)構(gòu)由氮?dú)獍l(fā)生器與氮?dú)獍l(fā)生器所連通的粉末噴射器構(gòu)成，所述風(fēng)機(jī)循環(huán)機(jī)構(gòu)由循環(huán)風(fēng)機(jī)與回風(fēng)管構(gòu)成。作為...

較細(xì)的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過粉末輸送管ii11匯入到兩個(gè)二級(jí)過濾箱5之間的粉末噴射器8處，而過濾下的錫粉則落入到二級(jí)過濾箱5下端的錫粉回收罐6內(nèi)，較細(xì)的錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi)，同樣經(jīng)過過濾網(wǎng)ii504的逆向過濾后得到更細(xì)的錫粉，而過濾下的錫粉則同樣落入到二級(jí)過濾箱5下端的錫粉回收罐6內(nèi)，更細(xì)的錫粉被繼續(xù)向上吹送通過粉末輸送管iii12輸送到末端微粉收集箱9內(nèi)并通過過濾棉902的過濾后得到的精細(xì)錫粉，精細(xì)錫粉則較終落入到末端微粉收集箱9下端的錫粉回收罐6內(nèi)，在此過程中，氮?dú)獍l(fā)生器14制得氮?dú)馔ㄟ^主送氣管i15與支送氣管ii16輸送到粉末噴射器8處為粉末噴射器8提供高壓氮...

～G6#每周一次的粘度值如表2所示，從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#～G6#高，G1#兩周后砂化，G2#四周后砂化，G3#～G6#在八周內(nèi)的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#～G6#所對(duì)應(yīng)的焊錫粉F1#～F6#，其氧含量依次升高，F(xiàn)1#較低50mg/kg，F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對(duì)焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響，焊錫粉氧含量在80～120mg/kg時(shí)焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC－TM－，以陶瓷片為載體對(duì)G1#～G6#進(jìn)行了錫珠試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點(diǎn)周邊沒有小錫珠，G2#、G3#、G4#焊點(diǎn)周邊出現(xiàn)了小于5個(gè)的小錫珠，G...

金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個(gè)主要因素:陽(yáng)極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質(zhì)的作用下，形成無(wú)數(shù)個(gè)以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池，這就會(huì)發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn－2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH－即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而，焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外，氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會(huì)發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時(shí)，其表面積相對(duì)增加...