PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。 1.離子污染測(cè)試目的：檢查電路板表面的離子...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說(shuō)明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 5、手動(dòng)布線(xiàn)以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線(xiàn)問(wèn)題，但手動(dòng)布線(xiàn)在現(xiàn)在和將來(lái)都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線(xiàn)有助于自動(dòng)布線(xiàn)工具完成布線(xiàn)工作。如圖2a和圖2b所示，通過(guò)對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線(xiàn)工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線(xiàn)測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線(xiàn)...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(zhǎng)期內(nèi)做出正確的庫(kù)存管...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的**...

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法 1.剝線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線(xiàn)的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線(xiàn)。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：...

軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。 生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的**...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 2.布線(xiàn)布線(xiàn)的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一） 1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線(xiàn)的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 5、手動(dòng)布線(xiàn)以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線(xiàn)問(wèn)題，但手動(dòng)布線(xiàn)在現(xiàn)在和將來(lái)都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線(xiàn)有助于自動(dòng)布線(xiàn)工具完成布線(xiàn)工作。如圖2a和圖2b所示，通過(guò)對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)...

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法 1.剝線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線(xiàn)的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線(xiàn)。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡(jiǎn)化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長(zhǎng)期內(nèi)做出正確的庫(kù)存管...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

HDI板是什么 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎 HDI板即高密度互聯(lián)線(xiàn)路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。 HDI...

點(diǎn)膠PCB電路板保護(hù)工藝 PCB電路板點(diǎn)膠其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝，點(diǎn)CRCBOND UV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點(diǎn)膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動(dòng)時(shí)，PCB會(huì)來(lái)回震...

PCB多層板設(shè)計(jì) 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā) 5.電源線(xiàn)和地線(xiàn)布局注意事項(xiàng)電源線(xiàn)盡量短，走直線(xiàn)，而且比較好走樹(shù)形、不要走環(huán)形 地線(xiàn)環(huán)路問(wèn)題：對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，地線(xiàn)環(huán)路造成的地線(xiàn)環(huán)流也就是幾十毫伏級(jí)別的，而TTL的抗干擾門(mén)限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到...

影響PCB線(xiàn)路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過(guò)程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過(guò)三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過(guò)一個(gè)誘導(dǎo)的過(guò)程，在該過(guò)程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和...

PCB多層板設(shè)計(jì) 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞...

PCB多層板設(shè)計(jì)2 2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。 ?合理的放置元器件,從某種意...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 ...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧 3.2保證散熱通道暢通 （1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 （2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路...

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線(xiàn)的效應(yīng)，如果周?chē)淖呔€(xiàn)輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周?chē)妮椛鋸?qiáng)度;并且會(huì)形成天線(xiàn)的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周?chē)呔€(xiàn)引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧 3.2保證散熱通道暢通 （1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 （2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路...

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享 根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)以每個(gè)功能電路的**...

為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一） 1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對(duì)PCB進(jìn)行軟件熱分析，對(duì)內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)安裝在一個(gè)印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集...