7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗 目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。 方法：準備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。 標準：Tg應(yīng)高于150℃。 8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗 目標：評估板的CTE。 設(shè)備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。 ...

隨著電子產(chǎn)品的普及，PCB的應(yīng)用范圍逐漸擴大。20世紀50年代，PCB開始在商業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，特別是在電視、收音機和計算機等消費電子產(chǎn)品中。這一時期，PCB的制造過程主要依賴于手工操作，效率低下且易出錯。到了20世紀60年代，隨著自動化技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造過程開始實現(xiàn)機械化。自動化設(shè)備的引入很大程度上提高了PCB的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時，隨著電子元件的微型化和集成化，PCB的設(shè)計和制造也面臨著新的挑戰(zhàn)。為了滿足電子產(chǎn)品對PCB的更高要求，人們開始研究新的材料和工藝。PCB的設(shè)計和制造需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足不斷變化的市場需求。上海厚銅PCB廠商 PCB在電子...

PCB的優(yōu)點還有：可測試性，建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命?？山M裝性，PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化的批量生產(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機?？删S護性，由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。制作PCB的過程包括設(shè)計、制造和測試等多...

印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。PCB的設(shè)計質(zhì)量直接影...

從技術(shù)角度來看，PCB的未來發(fā)展將呈現(xiàn)以下幾個趨勢。首先是高密度集成。隨著電子產(chǎn)品的不斷追求輕薄化和小型化，PCB需要實現(xiàn)更高的集成度，以滿足電子元器件的布局需求。因此，未來PCB將朝著更高密度的方向發(fā)展，實現(xiàn)更多的線路和元器件的集成。其次是高速傳輸。隨著通信技術(shù)的不斷進步，電子產(chǎn)品對于高速傳輸?shù)男枨笠苍絹碓礁摺Ｎ磥鞵CB將采用更高頻率的信號傳輸技術(shù)，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。此外，PCB的可靠性和穩(wěn)定性也是未來發(fā)展的重點。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對于PCB的可靠性和穩(wěn)定性要求也越來越高。未來PCB將采用更先進的制造工藝和材料，以提高其可靠性和穩(wěn)定性。印刷電路板（PCB）是電子設(shè)...

光模塊是啥呢，其實就是信號轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時候先把電信號變成光信號，中間是光纖傳送，在接收的時候再把電信號轉(zhuǎn)成光信號，那個轉(zhuǎn)換器就是光模塊。 在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。 而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。 印刷電路...

從技術(shù)角度來看，PCB的未來發(fā)展將呈現(xiàn)以下幾個趨勢。首先是高密度集成。隨著電子產(chǎn)品的不斷追求輕薄化和小型化，PCB需要實現(xiàn)更高的集成度，以滿足電子元器件的布局需求。因此，未來PCB將朝著更高密度的方向發(fā)展，實現(xiàn)更多的線路和元器件的集成。其次是高速傳輸。隨著通信技術(shù)的不斷進步，電子產(chǎn)品對于高速傳輸?shù)男枨笠苍絹碓礁?。未來PCB將采用更高頻率的信號傳輸技術(shù)，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。此外，PCB的可靠性和穩(wěn)定性也是未來發(fā)展的重點。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，對于PCB的可靠性和穩(wěn)定性要求也越來越高。未來PCB將采用更先進的制造工藝和材料，以提高其可靠性和穩(wěn)定性。PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或...

PCB電路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。 沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。 沉金與鍍金的區(qū)別： 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是...

三.HDI板的優(yōu)勢 這種PCB在突顯優(yōu)勢的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速： 1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本; 2.HDI技術(shù)增加了線密度; 3.HDI技術(shù)有利于使用先進的包裝; 4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號有效性; 5.HDI技術(shù)具有更好的可靠性; 6.HDI技術(shù)在散熱方面更好; 7.HDI技術(shù)能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）; 8.HDI技術(shù)提高了設(shè)計效率; 四.HDI板的材料 對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非...

從材料角度來看，PCB的未來發(fā)展將面臨以下幾個趨勢。首先是多層板材料的發(fā)展。隨著PCB的高密度集成需求，多層板材料將成為未來的發(fā)展趨勢。多層板材料可以實現(xiàn)更多的線路和元器件的布局，提高PCB的集成度。其次是高性能材料的應(yīng)用。未來PCB將采用更高性能的材料，以滿足電子產(chǎn)品對于高速傳輸和高頻率信號的需求。例如，高頻材料可以提高PCB的信號傳輸速度和抗干擾能力，高熱導(dǎo)材料可以提高PCB的散熱性能。此外，環(huán)保材料也是未來發(fā)展的重點。隨著環(huán)保意識的提高，未來PCB將采用更環(huán)保的材料，以減少對環(huán)境的影響。PCB的設(shè)計和制造需要精確的工藝和技能，以確保其質(zhì)量和可靠性。武漢10層二階HDIPCB...

從應(yīng)用角度來看，PCB的未來發(fā)展將呈現(xiàn)以下幾個趨勢。首先是智能化應(yīng)用的推進。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，未來PCB將廣泛應(yīng)用于智能家居、智能交通、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。PCB將成為連接和控制各種智能設(shè)備的非常重要部件。其次是柔性PCB的應(yīng)用。隨著可穿戴設(shè)備、可折疊屏幕等新興產(chǎn)品的興起，未來PCB將采用柔性材料，實現(xiàn)更靈活的布局和更多樣化的應(yīng)用。此外，PCB在新能源領(lǐng)域也將發(fā)揮重要作用。例如，太陽能電池板、電動汽車等新能源產(chǎn)品都需要PCB來實現(xiàn)電能的傳輸和控制。PCB的應(yīng)用范圍非常多，包括通信、醫(yī)療、航空、汽車等領(lǐng)域。天津定制PCB電路板 PCB線路板為什么要做阻抗？ ...

PCB制作的后面幾步操作流程如下：八、阻焊：可以保護板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象；1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清掉板子氧化物，增加銅面的粗糙度；2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用；3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光；4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物；5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液；6，后烘烤：使油墨完全硬化；九、文字；印刷文字；1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力；2，文字：印刷文字，方便進行后續(xù)焊接工藝；十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂...

PCB板，采用選擇焊接。選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間很明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，在選擇性焊接中，有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。...

PCB上還有印刷層（Silkscreen），它是用于標記和標識電子元器件的位置和功能的。印刷層通常是白色的，上面印有文字、符號和圖形，方便組裝和維修人員識別和操作。此外，PCB還包括鉆孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。鉆孔用于連接不同層的連接線路，使電路板的布線更加緊湊。焊接面是一層保護性涂層，用于防止焊接過程中的短路和腐蝕?？傊?，PCB由基板、電子元器件、連接線路、焊盤、印刷層、鉆孔和焊接面等組成部分構(gòu)成。這些部分相互配合，形成了一個完整的電路板，為電子產(chǎn)品的正常運行提供了支持和保障。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，用于將電子元件連接在一起。重慶擴展塢轉(zhuǎn)接板PCB電路板...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB也經(jīng)歷了多個階段的發(fā)展，從一開始的單面板到現(xiàn)在的多層板，不斷演進和創(chuàng)新。PCB的發(fā)展可以追溯到20世紀30年代，當時電子設(shè)備中使用的是點對點的電氣連接方式，這種方式不僅制造成本高昂，而且容易出現(xiàn)電路故障。為了解決這個問題，人們開始嘗試使用基于紙質(zhì)或塑料基板的電路板。這種電路板使用導(dǎo)線和電子元器件進行連接，簡化了電路的布線和維護。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，PCB的制造工藝也在不斷改進。20世紀50年代，人們開始使用印刷技術(shù)制造PCB，這種技術(shù)可以將導(dǎo)線和元器件直接印刷在基板上，很大程度上提高了制造效率。這種印刷技術(shù)被稱為“印刷電路板”，為PCB的發(fā)展奠...

在20世紀40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對當時的工業(yè)水平來說是一個挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯誤率。隨著電子技術(shù)的進步，特別是計算機技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實現(xiàn)了自動化。20世紀60年代，計算機輔助設(shè)計（CAD）和計算機輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進一步提高了PCB的性能和可靠性。PCB是電子元器件線路連接的提供者。北京盲埋孔PCB快板 目前，中國的PCB行業(yè)已經(jīng)成...

根據(jù)基板材料的不同，PCB可以分為剛性PCB和柔性PCB。剛性PCB是使用剛性材料作為基板，如玻璃纖維增強塑料（FR-4）或金屬基板。它們通常用于需要較高機械強度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如計算機主板和電源。柔性PCB則使用柔性材料作為基板，如聚酰亞胺（PI）或聚酰胺（PET）。它們具有較好的柔性和可彎曲性，適用于需要彎曲或折疊的應(yīng)用，如手機和可穿戴設(shè)備。不同的分類適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類也在不斷演變和擴展，以滿足不斷變化的市場需求。PCB的可靠性對電子設(shè)備的壽命有很大影響。江蘇八層PCB 印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。 線路板中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。 微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。 埋孔：Bur...

高多層PCB的創(chuàng)新點還包括在測試和檢測技術(shù)上的改進。傳統(tǒng)的PCB測試和檢測通常是通過外部測試設(shè)備進行的，這不僅增加了測試成本，還降低了測試效率。為了解決這個問題，研究人員提出了一種新的測試和檢測技術(shù)，即內(nèi)部測試和檢測。這種技術(shù)通過在PCB內(nèi)部集成測試電路和傳感器，實現(xiàn)對PCB的內(nèi)部測試和檢測，從而提高了測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量。綜上所述，高多層PCB的創(chuàng)新點主要包括材料選擇、設(shè)計和制造工藝、電路布局和布線以及測試和檢測技術(shù)等方面的改進。這些創(chuàng)新點不僅提高了PCB的性能和可靠性，還推動了電子設(shè)備的發(fā)展和進步。隨著技術(shù)的不斷進步和需求的不斷增加，相信高多層PCB的創(chuàng)新點還會不斷涌現(xiàn)，為電子設(shè)...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導(dǎo)線印刷在絕緣基板上，實現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀初，經(jīng)歷了多個階段的演進和創(chuàng)新。20世紀初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當時的技術(shù)條件無法實現(xiàn)這一概念。到了20世紀40年代，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的Pa...

3.阻焊層的硬度測試 目的：檢查阻焊膜的硬度 方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。 標準：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。 4.剝線強度試驗 目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力 設(shè)備：剝離強度測試儀 方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。 標準：力應(yīng)超過1.1N / mm。 5.可焊性測試 目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。 ...

PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備；4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；5，DE：將進行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內(nèi)層板的制作二、內(nèi)檢；主要是為了檢測及維修板子線路；1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可...

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下：可高密度化，多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作?？稍O(shè)計性，對PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)的要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設(shè)計時間短、效率高?？缮a(chǎn)性，PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。 PCB的散熱設(shè)計和熱管理對于高功率設(shè)備的性能至關(guān)重要。河南PCB電路板廠商PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗...

隨著21世紀的到來，PCB的發(fā)展進入了一個新的階段。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，對PCB的要求也越來越高。高密度互連、柔性PCB和多層板等新技術(shù)的出現(xiàn)，使得PCB的設(shè)計和制造更加復(fù)雜和精細。此外，環(huán)保意識的增強也促使PCB制造業(yè)轉(zhuǎn)向更加環(huán)保和可持續(xù)的方向?？偟膩碚f，PCB的發(fā)展歷程經(jīng)歷了從手工操作到自動化、數(shù)字化和全球化的演進過程。它的出現(xiàn)和發(fā)展，極大地推動了電子技術(shù)的進步和電子產(chǎn)品的普及。隨著科技的不斷進步，PCB的未來將會面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇，我們有理由相信，PCB將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，推動電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circu...

印制線路板一開始使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。PCB在許多不同領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。廣東PCB電路板廠商...

PCB產(chǎn)品分類 PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據(jù)PCB各細分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。 PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。 封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱...

PCB線路板為什么要做阻抗？ pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下： 1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運行。 3、PCB線路板的鍍錫是整個線...

PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，為電子元件提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐。PCB在家電領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用?，F(xiàn)代家庭中的各種電器設(shè)備，如電視、冰箱、洗衣機等，都離不開PCB的支持。PCB為這些家電設(shè)備提供了電氣連接和信號傳輸，實現(xiàn)了它們的各種功能。例如，電視的PCB連接了電視的主板、屏幕、音頻設(shè)備等，實現(xiàn)了圖像和聲音的傳輸。冰箱的PCB則控制了冷藏、制冷、解凍等功能。洗衣機的PCB則控制了洗滌、脫水、烘干等功能?？梢哉f，PCB是現(xiàn)代家電設(shè)備的重要部件之一。PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如通信、計算機、工業(yè)控制和醫(yī)療器械等。盲埋孔電路板加急廠商 PCB線路板為什么要做阻抗？ ...

PCB的優(yōu)點還有：可測試性，建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命?？山M裝性，PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機。可維護性，由于PCB產(chǎn)品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復(fù)系統(tǒng)的工作。PCB還有其他的一些優(yōu)點，如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。高密度互連PCB能提高電子設(shè)備的性能。M...

軟硬結(jié)合板的漲縮問題： 漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工； （4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，...