PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。 多年來，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N/mm。 5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。 6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設(shè)備...

PCB多層板設(shè)計(jì) 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。 ?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。 ?多層板的各層應(yīng)保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚ΨQ的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二） 3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。 4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。 5、在...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二） 3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。 4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。 5、在...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（5）轉(zhuǎn)發(fā) 6.印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大.因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時.必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設(shè)計(jì)師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標(biāo)準(zhǔn)值的小范圍內(nèi)進(jìn)行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設(shè)備價(jià)值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。 7、執(zhí)行盡可能多的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運(yùn)行DRC功能只需要很短的時間，但在更復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中，只要在設(shè)計(jì)過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時間，這是一個值得保持的好習(xí)慣。每個路由決策都是至關(guān)重要的，執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。 8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標(biāo)記各種有用信息...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所占的時間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時，由于單體聚合的不徹...

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求 ?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計(jì)算方法為： ※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil) ※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil ?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。 ?過孔焊盤的計(jì)算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路...

PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨? 退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好 。(2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。 (3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 此外，還...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。 一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。 第三個原因是：儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存 第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一） 1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時，通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。 2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助 1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N/mm。 5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。 6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設(shè)備...

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二） 3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。 4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。 5、在...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（一） 1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮到這些因素，熱點(diǎn)溫度應(yīng)不超過125℃。盡可能選擇更厚一點(diǎn)的覆銅箔。 (2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。 （3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計(jì)。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年...

PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號將所安裝的各元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的...

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。 無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少，首先對這些信號進(jìn)行布線，手動布線或結(jié)合自動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進(jìn)行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進(jìn)行自動布線。 ...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對PCB進(jìn)行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)； （4）使傳熱通路盡可能的短； （5）使傳熱橫截面盡可能的大； （6）元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x； （7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源； （8）...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *帶有極性器件的布局要求 1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。 2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。） *通孔回流焊器件的布局要求 1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。 2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 3...

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二 曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個誘導(dǎo)的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所占的時間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時，由于單體聚合的不徹...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā) 3.PCB板的堆疊與分層 四層板有以下幾種疊層順序。 下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明： 第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND 第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2 注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層 第一種情況，應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來，就不能保證***層地的完整性...

PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...

PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。 2?沉銀：沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。 3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。 ...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應(yīng)用更要注意。 2.到底多高的頻率才算高速板? 當(dāng)信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認(rèn)為是高速信號.對于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導(dǎo)線延時,...

pcb線路板內(nèi)層曝光原理 影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強(qiáng)度，是干膜曝光較理想的光源。...