企業(yè)商機(jī)-深圳市硅宇電子有限公司
  • BSH103
    BSH103

    **招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭(zhēng)獲得芯片(產(chǎn)業(yè))地位。作為全世界大的芯片代工企業(yè),臺(tái)積電成為**(大陸)求賢若渴的芯片項(xiàng)目的首要目標(biāo)。高德納咨詢半導(dǎo)體分析師羅杰·盛(音)說:“**芯片人才依然奇缺,因?yàn)樵搰?guó)正在同時(shí)開展許多大型項(xiàng)目。人才不足是制...

    2024-07-29
  • A1395SEHLT-T
    A1395SEHLT-T

    A1120EUA-T是來自O(shè)NSemiconductor的高精度、低功耗、線性光耦合器。該器件采用小巧的SOIC-8封裝,具有兩個(gè)輸入引腳和一個(gè)輸出引腳。A1120EUA-T集成了線性光耦合器,可實(shí)現(xiàn)隔離和信號(hào)傳輸功能。它具有高達(dá)500mA的隔離電流,可實(shí)現(xiàn)高...

    2024-07-29
  • TPS61165DBVR
    TPS61165DBVR

    電流比率診斷方法,基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。動(dòng)態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問世。動(dòng)態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí),其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度?;趧?dòng)態(tài)電流的檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出之前兩類方法所不能檢測(cè)出的故障,進(jìn)一步擴(kuò)大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

    2024-07-28
  • IRLZ34SPBF
    IRLZ34SPBF

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件...

    2024-07-28
  • A4975SB-T
    A4975SB-T

    A3981KLPTR是一款高性能、低成本的雙路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片。該芯片采用了先進(jìn)的雙路步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的步進(jìn)電機(jī)控制。同時(shí),該芯片還具有多種保護(hù)功能,如過流保護(hù)、過熱保護(hù)、欠壓保護(hù)等,能夠有效保護(hù)電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器的安全運(yùn)行。A3981KLP...

    2024-07-27
  • CD4060BE
    CD4060BE

    第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝,因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。...

    2024-07-27
  • ACS756KCB-050B-PFF-T
    ACS756KCB-050B-PFF-T

    A3982SLBTR-T是來自O(shè)NSemiconductor的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)化應(yīng)用中的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī),具有高達(dá)500...

    2024-07-27
  • ACS780LLRTR-050B-T
    ACS780LLRTR-050B-T

    A1120ELHLT-T是氮化鎵(GaN)功率晶體管,它具有高頻率、高效率、高耐壓和低熱阻等特點(diǎn),適用于各種高效電源和轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車等。A1120ELHLT-T采用E-Package-3x3封裝,具有出色的熱性能和可靠性,適用于高功率...

    2024-07-26
  • BD6735FV-E2
    BD6735FV-E2

    這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。摻加雜質(zhì)將晶圓中植入離子,生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開始,放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙...

    2024-07-26
  • A4990KLPTR-T
    A4990KLPTR-T

    A3982SLBTR-T是來自O(shè)NSemiconductor的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)化應(yīng)用中的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī),具有高達(dá)500...

    2024-07-26
  • DIA0881L10
    DIA0881L10

    讓本已十分火熱的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日?qǐng)?bào)道,**公布一系列政策來幫助提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵(lì)措施的焦點(diǎn)是減稅。例如,經(jīng)營(yíng)期在15年以上、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米(含)的制造商將被免征長(zhǎng)達(dá)10...

    2024-07-25
  • GY8PB513BL
    GY8PB513BL

    臺(tái)全部采用國(guó)產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算。2017年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂;存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華...

    2024-07-25
  • MAX809STRG
    MAX809STRG

    可以清楚地看到印刷電路板插座、鄰接并且平行的冷卻管以及布置在平行的冷卻管上的熱接口材料層。圖是帶有已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件并且?guī)в幸迅浇拥姆至鞴艿挠∷㈦娐费b配件的圖。參考回圖,每個(gè)冷卻管的端部耦聯(lián)至輸入分流管a,并且每個(gè)冷卻管的...

    2024-07-25
  • BCM5482HA2KFBG
    BCM5482HA2KFBG

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個(gè)芯片的表面,而不是限制于芯片的。如今的市場(chǎng),封裝也已...

    2024-07-25
  • STM32F407VGT6
    STM32F407VGT6

    電流比率診斷方法,基于聚類技術(shù)的靜態(tài)電流檢測(cè)技術(shù)等。動(dòng)態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問世。動(dòng)態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí),其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度?;趧?dòng)態(tài)電流的檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出之前兩類方法所不能檢測(cè)出的故障,進(jìn)一步擴(kuò)大故障覆蓋范圍。隨著智能化技...

    2024-07-24
  • MCP130-300DI/TO
    MCP130-300DI/TO

    所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián),和能夠移除的散熱器,所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián),所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面;其中,所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起,使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電...

    2024-07-24
  • M41TOM6
    M41TOM6

    所述冷卻管中的每個(gè)冷卻管具有在冷卻管與系統(tǒng)板相對(duì)的一側(cè)上粘附至冷卻管的熱接口材料層。在處,流程包括提供多個(gè)集成電路模塊。例如,集成電路模塊可以包括一個(gè)或多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。每個(gè)集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在印刷電路板插座...

    2024-07-24
  • ACS758LCB-050U-PFF-T
    ACS758LCB-050U-PFF-T

    A1244LUA-I1-T是一款高性能、低功耗的電流傳感器芯片,由AllegroMicroSystems公司生產(chǎn)。該芯片采用了Hall效應(yīng)技術(shù),能夠測(cè)量直流和交流電流,具有高精度、高靈敏度和高線性度等特點(diǎn)。它的工作電壓范圍為3.0V至5.5V,工作溫度范圍為-...

    2024-07-24
  • 67-03A/R6GHBHW-A01/2T/MS
    67-03A/R6GHBHW-A01/2T/MS

    FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個(gè)芯片的表面,而不是限制于芯片的。如今的市場(chǎng),封裝也已經(jīng)是出來的一環(huán),封裝的技術(shù)也會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。[1]集成電路芯片封裝概述播報(bào)編輯封裝概念狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片及其...

    2024-07-24
  • ADNS-6150
    ADNS-6150

    圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件包括印刷電路板,印刷電路板上安裝有一個(gè)或多個(gè)集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的,集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料...

    2024-07-24
  • ACS758LCB-100B
    ACS758LCB-100B

    A3982SLBTR-T是來自O(shè)NSemiconductor的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。該器件采用微型SOT-23封裝,具有高效率和低功耗特性,適用于各種移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)化應(yīng)用中的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)。A3982SLBTR-T集成了雙全橋驅(qū)動(dòng)器,可驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī),具有高達(dá)500...

    2024-07-24
  • BQ7693003DBTR
    BQ7693003DBTR

    臺(tái)全部采用國(guó)產(chǎn)處理器構(gòu)建的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威太湖之光”獲世界超算。2017年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)一期項(xiàng)目封頂;存儲(chǔ)器產(chǎn)線建設(shè)開啟;全球AI芯片獨(dú)角獸初創(chuàng)公司成立;華為發(fā)布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年,紫光量產(chǎn)32層3DNAND(零突破)。2019年,華...

    2024-07-24
  • BCM5325EKQMG
    BCM5325EKQMG

    [1]制造過程芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(),接著是將這些純...

    2024-07-23
  • XPC8260ZUIHBC
    XPC8260ZUIHBC

    所述方法包括:提供兩個(gè)印刷電路裝配件,每個(gè)所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座,多個(gè)液體冷卻管,每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊...

    2024-07-23
  • MAX811TEUS
    MAX811TEUS

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件...

    2024-07-23
  • TPS563201DDCR
    TPS563201DDCR

    這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形式等因素來決定的。測(cè)試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后,芯片制作就已經(jīng)全部完成了,這一步驟是將芯片進(jìn)行測(cè)試、剔除不良品,以及包裝。型號(hào)播報(bào)編輯芯片命名方式一般都是:字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系...

    2024-07-23
  • A3979SLPTR-T
    A3979SLPTR-T

    ACS781LLRTR-050U-T是來自TexasInstruments的汽車級(jí)50mA單向磁性電流隔離器。該器件采用超薄封裝,可實(shí)現(xiàn)信號(hào)和電源電路的隔離,以保護(hù)電路不受電源噪聲和故障的影響。它具有寬工作電壓范圍,可在汽車環(huán)境中穩(wěn)定工作。同時(shí),該器件具有高溫...

    2024-07-23
  • I7525BN
    I7525BN

    這種方法也是安靜的,并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù),而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例,應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是,所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多...

    2024-07-23
  • FAN3241TMX
    FAN3241TMX

    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計(jì)指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件...

    2024-07-23
  • RD02LUS2-T513
    RD02LUS2-T513

    與集成電路熱耦聯(lián)的第二熱接口材料層;以及與第二熱接口材料層熱耦聯(lián)的能夠移除的散熱器,所述散熱器具有越過印刷電路板的與連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面。在處,將兩個(gè)印刷電路裝配件相對(duì)地放置在一起,使得所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與...

    2024-07-23
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