硬件注意的:ADC的口需要在 AD信號輸入端的電路設計，建議先串接一適當大小的電阻（20～200歐姆），然后才到AD 輸入口，同時也在AD 輸入口并聯(lián)一 bypass（0.1uF 以上）.在 PCB layout上，電阻和電容則愈靠近 IC接腳愈好，以達到抗干...

步進電機是一種開環(huán)伺服運動系統(tǒng)執(zhí)行元件，以脈沖方式進行控制，輸出角位移。與交流伺服電機及直流伺服電機相比，其突出優(yōu)點就是價格低廉，并且無積累誤差。但是，步進電機運行存在許多不足之處，如低頻振蕩、噪聲大、分辨率不高等到，又嚴重制約了步進電機的應用范圍。步進電機的...

如果不使用上圖中的芯片的兩個引腳，但是存在芯片的物理引腳，則如果兩個引腳以上圖的右側的方式懸掛，則很容易引起干擾。如果添加了焊盤并且焊盤已接地，則可以避免干擾。杭州羲皇科技有限公司專注于電子開發(fā)服務，全部工程師和開發(fā)人員，在電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅動電源設計、單...

這里給大家簡單總結了下：STM32 共有 5個時鐘源，分別為 HSE、LSE、HSI、LSI、PLL，其中，HSE叫做高速外部時鐘，可以接外部 4-16 MHz的時鐘源；HSI 是高速內(nèi)部時鐘，它內(nèi)部有一個R工程師和開發(fā)人員，在電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅動電源設計...

通過Boot引腳設定,尋找初始地址，初始化棧指針 __initial_sp，指向復位程序 Reset_Hander，設置異常中斷 HardFault_Handler，設置系統(tǒng)時鐘 SystemInit，調(diào)用C庫函數(shù) _main杭州羲皇科技有限公司專注于電子開發(fā)...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條...

但適應工作溫度環(huán)境較差，適合低頻濾波的場合；鉭電容具有較好的溫度特性，具有較小的ESR和ESL，高頻濾波特性較好，但其承受沖擊電流的能力不行，一般在設計中要降額50%以上使用；陶瓷電容具有體積小、價格低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點，1用于電源的高頻濾波中，其容值較小，當需...

（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的遠離熱源；（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的...

4、PCB布線設計PCB布線設計是整個PCB設計中工作量比較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有三種境界：首先是布通，這是PCB設計的1基本的入門要求;其次是電氣性能的滿足，這是衡量一塊PCB板是否合格的標準，在線路布通之后...

很多電子初學者都夢想成為電子工程師，因為各種各樣原因，這個夢想一直沒有實現(xiàn)，1我就為大家解決這個問題。一、什么是電子工程師？電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術人才，一般分為硬件工程師和軟件工程師...

3、抗干擾性設計：FSK抗干擾性設計，多臺設備共同使用不會比價擾。因為我們產(chǎn)品做了FCC認證，客戶出美國的話，這款產(chǎn)品是不需要再額外進行認證測試了，這一點也是讓客戶比較滿意的一點。PCB設計體現(xiàn)了公司的研發(fā)能力，需要多個部門工種協(xié)同，才能做好。工程師們比較善于...

處理器具有一個單時鐘周期乘法累加（MAC）單元、優(yōu)化的單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）指令、飽和運算指令和一個可選的單精度浮點運算單元（FPU）。這些數(shù)字信號處理功能基于一系列ARMCortex-M系列處理器所采用的創(chuàng)新技術，包括：具備多的功能以及低的功耗和尺寸。Co...

④通過結構進行改善：金屬框架型在彎曲應力的對策中提過的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結構立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動。各種對策的效果是怎么樣的?這四個對策之中，可以預期金屬框架有很好的效果?？丛囼灁?shù)據(jù)就一目了然了。從以下數(shù)據(jù)可以看出，金屬...

常見的有一階，二階之稱，比如一階盲孔是指第二層到TOP層的過孔或者倒數(shù)第二層到Bottom的過孔。2）埋孔：從一個中間到另一個中間之間的過孔，不會延伸到PCB表面層。1測試點：一般指一個的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接...

現(xiàn)在有了這種性能，開發(fā)人員可以在微控制器上執(zhí)行更多的系統(tǒng)功能，無需使用更加昂貴的微控制器或伴隨DSP芯片。例如，在多媒體應用中，客戶將能夠實現(xiàn)音頻編解碼、視頻處理、數(shù)據(jù)加密、數(shù)字過濾和多協(xié)議網(wǎng)關，剩余的資源足以處理其它任務。采用90nm制程和ART存儲器加速器...

去耦電容器應放置在每個IC電源端口附近，并且應盡可能靠近IC電源端口放置。當一個芯片具有多個電源端口時，應在每個端口上放置去耦電容器。電子開發(fā)服務，全部工程師和開發(fā)人員，在電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅動電源設計、單片機、ARM、DSP系統(tǒng)開發(fā)、android、Lin...

主要區(qū)別在于基板材料。柔性PCB具有通常由聚酰亞胺薄膜組成的柔性基板，而剛性類型則具有玻璃纖維基板。由于彎曲，制造商還使用柔性軋制退火銅代替剛性電沉積銅來制作導電層。在制造這些部件時，柔性PCB會通過覆蓋工藝來保護暴露的電路，而剛性類型則使用阻焊層。前者也更貴...

自動半電流鎖定，斷電保護功能（斷電自動相位記憶功能），電流控制靈活可選（2.0A~8.1A），適配86、90、110、130座號的三相各系列電機，脫機（FREE）功能，噪音低、發(fā)熱量小、因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常...

不過在PCB設計中比較開始也是需要考慮PCB的層數(shù)的，如果只是一個簡單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復雜，功能增加，就需要增加PCB的層數(shù)，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。所有的元器件PCB版圖畫好之后，就可...

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。七步教你如何完成PCB設計！1、前期準備準備元件庫和...

（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤，以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔，且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；（11）器...

柔性印刷電路板PCB是一種特殊類型的電路板，可以彎曲成所需的應用形狀。與普通的剛性電路板相比，這種類型的電路板將導電通路和電氣元件放置在柔性基材上。靈活的PCB設計在構建現(xiàn)代緊湊型電子設備（如電話、相機、助聽器等）時有很多好處。因此，如果你是從事此類項目的技術...

并將元件功耗輸入到細化的熱模型中，計算出PCB和相關元件“結點”（或熱點）的溫度，第二步使用新溫度重新計算元件功耗，算出的功耗再作為下一步熱分析過程的輸入。在理想的情況下，該過程一直進行下去直到其數(shù)值不再改變?yōu)橹?。然而PCB設計人員通常面臨需要快速完成任務的壓...

該振動通過PCB板的傳導被放大，成為人耳能聽到的程度的音壓是嘯叫。當然，條件是振動的頻率為可聽頻段。嘯叫是種典型的現(xiàn)象，有怎樣的對策呢?嘯叫不僅與電介質(zhì)材料和電容器的形狀有關，也與PCB板的尺寸和安裝狀態(tài)等有關，實際上需要進行電容器自身的對策和布局兩方面的探討...

Mark點一般設計成Ф1mm（40mil）的圓形圖形。考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位基準符號大0.5mm（19.7mil）的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見圖所示。同一板上的光學定位基準符號與其相鄰內(nèi)層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。周...

三相異步電動機的使用、常用繼電-接觸器控制電路。6）半導體及二極管及整流、濾波、穩(wěn)壓電路。7）三極管及單管放大電路、信號處理電路、信號發(fā)生電路、功率放大電路、直流穩(wěn)壓電源等。8）電子產(chǎn)品工藝流程、電子產(chǎn)品的結構和裝配、調(diào)試和檢修。9）線性集成運算放大器和運算電...

主程序流程為減少功耗和保護電機，設置了自動半電流功能，它由滯環(huán)比較器自動進行調(diào)節(jié)。性能指標及目前的應用情況，設計后所達到的性能指標，可以做得更小也可以做得更大。杭州羲皇科技有限公司專注于電子開發(fā)服務，全部工程師和開發(fā)人員，在電子產(chǎn)品開發(fā)、LED驅動電源設計、單...

提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材...

（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的遠離熱源；（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的...

一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，后好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機保焊劑，方法各有...