企業(yè)商機-深圳市科慶電子有限公司
  • BQ24003PWPR
    BQ24003PWPR

    未來的芯片技術(shù)將會實現(xiàn)更高的集成度和更小的尺寸,從而實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗。電子元器件的集成和微型化將會更加智能化和自動化。未來的電子元器件將會具有更高的智能化和自動化水平,從而實現(xiàn)更高的效率和更低的成本。例如,未來的電子元器件將會具有更高的自適應(yīng)能力和更...

    2023-11-02
  • CD54HCT14F3A
    CD54HCT14F3A

    蝕刻和金屬化是電子芯片制造過程中的另外兩個重要工序。蝕刻是指使用化學(xué)液體將芯片上的圖案轉(zhuǎn)移到硅片上的過程,金屬化是指在芯片上涂覆金屬層,以連接芯片上的電路。蝕刻的過程包括涂覆蝕刻膠、蝕刻、清洗等多個步驟。首先是涂覆蝕刻膠,將蝕刻膠均勻地涂覆在硅片表面。然后進(jìn)行...

    2023-11-01
  • D6591BQBZPHR
    D6591BQBZPHR

    芯片級封裝形式是電子元器件封裝形式中較小的一種形式。它的特點是元器件的封裝體積非常小,通常只有幾毫米的大小。芯片級封裝形式的優(yōu)點是體積小、功耗低、速度快、可靠性高等。但是,芯片級封裝形式也存在一些問題,如制造難度大、成本高等。隨著芯片級封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片...

    2023-11-01
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