單面混裝工藝:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修四、雙面混裝工藝:A:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗...

PCBA指PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，那么，PCBA加工打樣要經(jīng)過(guò)哪些流程呢？1、溝通咨詢、對(duì)接資料。2、工程工藝評(píng)估。3、報(bào)價(jià)，分為三個(gè)部分：PCB板光板、電子元器件、加工費(fèi)。PCBA是一站式服務(wù)，要把從工程文件到成品中間的所有流程...

SMT貼片：將元器件通過(guò)SMT（SurfaceMountTechnology）技術(shù)貼在PCB上。SMT是一種將元器件直接焊接在PCB表面的技術(shù)，相比傳統(tǒng)的插件式組裝，SMT具有更高的效率和可靠性。焊接：通過(guò)波峰焊或熱風(fēng)爐等設(shè)備，將貼片完成的PCB進(jìn)行焊接。焊接...

SMT貼片的流程SMT（SurfaceMountTechnology）貼片技術(shù)是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，它通過(guò)將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的制造。SMT貼片技術(shù)具有高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造業(yè)中主...

在線SPI（SolderPastInspection，錫膏檢測(cè)）在SMT生產(chǎn)中具有以下重要性：1.實(shí)時(shí)檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量：在線SPI可以實(shí)時(shí)檢測(cè)錫膏印刷的質(zhì)量，包括錫膏的形狀、大小、位置、厚度等，以確保錫膏印刷符合要求。這有助于減少焊接缺陷和產(chǎn)品不良...

測(cè)試：對(duì)已經(jīng)焊接完成的PCBA進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性測(cè)試，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。包裝：將測(cè)試合格的PCBA進(jìn)行包裝，以便于運(yùn)輸和銷售。三、PCBA加工的技術(shù)要求貼裝精度：PCBA加工中，貼裝精度是一個(gè)非常重要的指標(biāo)。貼裝精度的高低直接影響到電子產(chǎn)品...

作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。5、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。6、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。7、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。三、元器件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的...

測(cè)試手段：為了確保PCBA的質(zhì)量和性能，需要使用各種測(cè)試手段進(jìn)行測(cè)試，如功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等。這些測(cè)試手段能夠有效地發(fā)現(xiàn)和排除PCBA中存在的問(wèn)題，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。四、PCBA加工的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和市場(chǎng)需求的不...

在線SPI（SolderPastInspection，錫膏檢測(cè)）在SMT生產(chǎn)中具有以下重要性：1.實(shí)時(shí)檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量：在線SPI可以實(shí)時(shí)檢測(cè)錫膏印刷的質(zhì)量，包括錫膏的形狀、大小、位置、厚度等，以確保錫膏印刷符合要求。這有助于減少焊接缺陷和產(chǎn)品不良...

回流焊接:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。...

SMT換線時(shí)間可以通過(guò)以下方式進(jìn)行優(yōu)化：1.制定換線計(jì)劃：制定合理的換線計(jì)劃，明確換線時(shí)間、換線位置、換線責(zé)任人等，確保換線過(guò)程有序進(jìn)行。2.優(yōu)化設(shè)備布局：合理布局設(shè)備，將設(shè)備按照生產(chǎn)流程進(jìn)行排列，可以減少換線時(shí)的時(shí)間和人力成本。3.減少換線次數(shù)：通過(guò)合理安排...

單面混裝工藝:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修四、雙面混裝工藝:A:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗...

1、目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中Z原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。配合放大鏡檢測(cè)PCBA2、在線測(cè)試儀（ICT）...

在SMT貼片中，選擇合適的錫膏需要考慮以下因素：1.零件和PCB板的材質(zhì)：不同材質(zhì)的零件和PCB板需要使用不同種類的錫膏，以確保良好的焊接效果。2.焊接溫度：錫膏的焊接溫度必須與零件和PCB板的耐熱性相匹配，否則會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞或焊接不良。3.粘度：錫膏的粘度必須適...

X-RAY在SMT生產(chǎn)中具有以下重要性：1.精確檢測(cè)焊接質(zhì)量：X-RAY檢測(cè)技術(shù)可以精確檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量，包括焊接點(diǎn)的形狀、大小、位置、缺陷等，從而確保焊接質(zhì)量符合要求。這對(duì)于保證電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性非常重要。2.提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量：通過(guò)X-R...

1、訂單系統(tǒng)整合，批量采購(gòu)，成本和效率優(yōu)勢(shì)明顯；公司充分發(fā)揮批量采購(gòu)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同國(guó)內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，確保原材料供貨渠道的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將實(shí)惠惠及至客戶。特別具備IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購(gòu)優(yōu)勢(shì)。物料周轉(zhuǎn)效...

三查PCBA加工廠有沒(méi)有通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒(méi)有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說(shuō)明和其他要求文檔來(lái)指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過(guò)查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠...

回流焊接:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。...

找到合適的SMT代工廠可以采取以下步驟：1.初步篩選：根據(jù)自身需求，初步篩選出符合條件的SMT代工廠，可以從加工能力、設(shè)備情況、品質(zhì)保障、服務(wù)范圍等方面進(jìn)行考慮。2.了解廠家實(shí)力：了解代工廠的技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、品質(zhì)保障體系等，可以參考其官方網(wǎng)站、社交媒體或其...

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，主要檢驗(yàn)環(huán)節(jié)包括以下幾個(gè)方面：1.視覺(jué)檢查：對(duì)PCBA進(jìn)行***的視覺(jué)檢查，檢查元器件是否安裝正確、焊接質(zhì)量是否合格以及有無(wú)缺陷等。2.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)PCBA進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)潛在的元器...

PCBA代工廠的新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程通常包括以下幾個(gè)步驟：1.初步評(píng)估：代工廠首先會(huì)對(duì)客戶的樣品或設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行初步評(píng)估，包括對(duì)PCBA的復(fù)雜性、工藝難度、質(zhì)量要求、交貨時(shí)間等進(jìn)行評(píng)估，以確定是否能夠承接該訂單，并提供初步的交貨時(shí)間和價(jià)格估算。2.技術(shù)溝通...

SMT貼片加工環(huán)境要求如下：1.溫度：環(huán)境溫度應(yīng)保持在使用設(shè)備要求的范圍內(nèi)，一般為23±3℃。2.濕度：環(huán)境相對(duì)濕度應(yīng)保持在使用設(shè)備要求的范圍內(nèi)，一般為45±5%。3.清潔度：工作區(qū)域應(yīng)保持清潔，無(wú)塵、無(wú)煙、無(wú)腐蝕性氣體。4.電源：電源電壓和功率應(yīng)符合設(shè)備要求...

SMT貼片的流程SMT（SurfaceMountTechnology）貼片技術(shù)是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，它通過(guò)將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的制造。SMT貼片技術(shù)具有高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造業(yè)中主...

SMT貼片是一種電子元件的安裝技術(shù)，它在電子制造業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。SMT貼片技術(shù)的發(fā)展使得電子設(shè)備的制造更加高效、精確和可靠。本文將介紹SMT貼片的定義、原理、應(yīng)用以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。首先，讓我們來(lái)了解SMT貼片的定義。SMT是SurfaceMountTe...

許多客戶在尋找PCBA加工廠的過(guò)程中不知道怎么選擇，PCBA加工廠太多了，表面上看上去好像都差別不大。那么究竟要怎樣才能找到一個(gè)合適的PCBA加工廠呢？選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來(lái)進(jìn)行考量。1、看工廠專業(yè)化程度一...

PCBA加工工藝具有以下幾個(gè)特點(diǎn)： 1、自動(dòng)化程度高：通過(guò)SMT貼裝機(jī)器和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)器等自動(dòng)化設(shè)備，提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。 2、工藝流程復(fù)雜：PCBA加工工藝需要經(jīng)過(guò)多個(gè)步驟，需要對(duì)每個(gè)步驟進(jìn)行精細(xì)控制，以確保整個(gè)工藝的穩(wěn)定性和可靠性。 ...

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱， PCB(Printed Circuit Board...

PCBA加工：電子制造業(yè)的環(huán)節(jié)隨著科技的不斷進(jìn)步和電子產(chǎn)品的普及，PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）加工作為電子制造業(yè)的環(huán)節(jié)，扮演著至關(guān)重要的角色。PCBA加工是指將電子元器件焊接到印刷電路板（PCB）上，形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品...

PCBA的可制造性評(píng)估是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它可以幫助企業(yè)評(píng)估PCBA的制造過(guò)程，確定制造流程中的潛在問(wèn)題和挑戰(zhàn)，從而制定相應(yīng)的解決方案，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以下是一些評(píng)估PCBA可制造性的指標(biāo)和方法：1.焊點(diǎn)檢測(cè)：焊點(diǎn)是PCBA制造過(guò)程中的一...

電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊接要求1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊...