HC1500A03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器，專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1500A03采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的引腳數(shù)，方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...

STM32F756ZGT6是一款由意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7，工作頻率高達(dá)200MHz，具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

HC12T03是一款低噪聲、高精度的電流檢測(cè)放大器芯片，適用于各種需要精確檢測(cè)電流的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的功耗，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的差分放大器、濾波器和保護(hù)電路，能夠精確檢測(cè)電流并輸出穩(wěn)定的電壓信號(hào)。HC1...

BQ2057WSNTR是一款高效、低功耗的電池電量計(jì)IC，具有過(guò)充電保護(hù)、過(guò)放電保護(hù)和溫度補(bǔ)償?shù)裙δ?，適用于各種電池供電設(shè)備。該IC采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的功耗，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度電壓檢測(cè)器、電流檢測(cè)器和溫度傳感器，可實(shí)...

HC0350A03是一款高精度、低噪聲的電壓比較器芯片，適用于各種需要電壓比較的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的功耗，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的電壓比較器和保護(hù)電路，能夠快速比較兩個(gè)電壓信號(hào)，輸出對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)。HC035...

STM32F427IIT7是一款由意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作頻率高達(dá)180MHz，具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

HC0650B03是一款低噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC，適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝，具有較小的體積和較低的功耗，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了低噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能，能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量...

00A0R2JT150XT是一款高性能的集成電路，它是一種微型的電子設(shè)備，通常包含數(shù)十到數(shù)十億個(gè)元件，這些元件被集成在一塊小的半導(dǎo)體材料中。這款芯片具有高集成度、低功耗、高速度以及穩(wěn)定性等特性，可以完成許多傳統(tǒng)電子設(shè)備需要多個(gè)組件才能完成的功能。100A0R2...

TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2927-SM具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

STM32L162RDT6是一款由意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它是STM32系列中的一員，采用ARMCortex-M3，工作頻率為120MHz。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。STM...

530L104KT16T10K是一款由NXP公司生產(chǎn)的16位微控制器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，由ARMCortex-M4內(nèi)核和豐富的外設(shè)組成。它具有高速的處理能力和強(qiáng)大的運(yùn)算能力，能夠處理復(fù)雜的...

TQP7M9103是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP7M9103具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PC...

QPL9057是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPL9057具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

TQQ7303是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQQ7303具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

TQL9093是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9093具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

1515SQ-82NGEC是一款高效、低功耗的IC貼片，適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該IC貼片采用了精密的制造工藝，保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作，適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。15...

TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

STM32L162RET6TR是一款由意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）生產(chǎn)的低功耗STM32微控制器芯片。它適用于各種需要低功耗和高度集成的應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和遠(yuǎn)程控制等。該芯片的主要特點(diǎn)包括低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。ST...

TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

QPL9057是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPL9057具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生產(chǎn)的IC貼片，屬于其PIC16F1703系列，廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝，尺寸為0.08英寸x0.05英寸，重量為0.006克。它基于PIC16F1703微控制器，具有高性...

TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9035具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

ST10F276Z5Q3是一款由意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）生產(chǎn)的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特點(diǎn)，適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。該芯片的主要特點(diǎn)包括其功耗設(shè)計(jì)、豐富的外設(shè)和接口、高可靠性以及...

TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9009具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB板的...

QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPC6064TR13具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便P...

RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝，使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RF6886TR13具有高可靠性，并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng)，能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中，方便PCB...

VNH3SP30TR-E是一款由日本電裝（Denso）生產(chǎn)的30A、30V的NMOS柵極驅(qū)動(dòng)器芯片。它適用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等功率器件，具有高驅(qū)動(dòng)能力、低導(dǎo)通電阻、快速響應(yīng)等特點(diǎn)。該芯片的主要特點(diǎn)包括：高驅(qū)動(dòng)能力：VNH3SP30TR-E可以提供高達(dá)...