PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導(dǎo)線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程...

PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導(dǎo)通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風(fēng)險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫(yī)療設(shè)備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導(dǎo)電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務(wù)能力。PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗證技術(shù)實力。印刷PCB板子智...

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q...

智能家居控制器應(yīng)用場景中，PCB 的多功能集成與低成本是優(yōu)勢。深圳普林電路為智能家居控制器開發(fā)的 PCB，采用集成化設(shè)計，在小尺寸板面上集成 WiFi、紅外、射頻等多種控制模塊，減少設(shè)備體積。通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降造成本 15%，同時保證產(chǎn)品質(zhì)量。采用低功耗設(shè)計，待機電流降至 5mA 以下，符合智能家居節(jié)能需求。表面處理采用無鉛噴錫，通過環(huán)保認證，保障家庭環(huán)境安全。該方案已應(yīng)用于智能燈光、窗簾等控制器，為用戶打造便捷的智能家居體驗。盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用，使得HDI PCB在高速信號傳輸中減少損耗，提升了電子設(shè)備的整體性能。廣東多層PCBPCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實力與行業(yè)認可，筑牢...

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質(zhì)量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床，主軸轉(zhuǎn)速 30 萬轉(zhuǎn) / 分鐘，配合視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu)，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外，針對軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型，采用激光切割技術(shù)，避免機械應(yīng)力對柔性基材的損傷，確保彎折區(qū)域無裂紋，成品良率達 97% 以上。普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力，廣泛應(yīng)用于高頻通信、計算機和服務(wù)器等復(fù)雜電子設(shè)備。廣東印刷PCB生產(chǎn)高頻通訊設(shè)...

工業(yè)控制主板應(yīng)用場景里，PCB 的抗干擾能力與耐用性直接影響生產(chǎn)線穩(wěn)定性。深圳普林電路為此開發(fā)的工業(yè)級 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的寬溫環(huán)境下持續(xù)工作。通過增設(shè)接地平面與屏蔽層，將電磁干擾（EMI）衰減 40dB 以上，有效抵御工業(yè)現(xiàn)場的電機、變頻器等設(shè)備的干擾。表面處理采用沉金工藝，金層厚度達 3μm，提升抗氧化能力與插拔壽命（≥1000 次）。公司通過 IATF16949 認證，生產(chǎn)流程實現(xiàn)全鏈路追溯，不良率控制在 50ppm 以內(nèi)，為數(shù)控機床、機器人控制器等設(shè)備提供可靠的硬件支撐。陶瓷PCB有出色的導(dǎo)熱性和耐高溫性能，能在高功率應(yīng)用中確保設(shè)備長久穩(wěn)...

PCB 的混合介質(zhì)壓合技術(shù)解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實現(xiàn) FR4 與 PTFE、鋁基等多材質(zhì)集成。PCB 的混合介質(zhì)壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）與固化參數(shù)，深圳普林電路為某通信模塊設(shè)計的 8 層混壓板，內(nèi)層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應(yīng)力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時利用鋁基層實現(xiàn)局部散熱，熱阻降低 15K/W，應(yīng)用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。超長...

可再生能源設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 需要適應(yīng)新能源發(fā)電的特殊環(huán)境，深圳普林電路的可再生能源 PCB 解決方案涵蓋太陽能逆變器、風(fēng)力發(fā)電控制器等設(shè)備。針對太陽能設(shè)備，采用抗紫外線和耐高低溫設(shè)計，在戶外暴曬環(huán)境下的使用壽命可達 10 年以上。針對風(fēng)力發(fā)電設(shè)備，通過強化抗振動和防腐蝕處理，適應(yīng)風(fēng)機艙內(nèi)的惡劣環(huán)境。支持大功率轉(zhuǎn)換電路（可達 5MW）的設(shè)計，轉(zhuǎn)換效率提升至 98% 以上，提高可再生能源的利用效率。公司還可根據(jù)不同地區(qū)的氣候特點，提供針對性的 PCB 防護設(shè)計，助力全球可再生能源事業(yè)的發(fā)展。在深圳普林電路，我們專注于定制化PCB服務(wù)，從概念到成品，全程確保高效生產(chǎn)與準時交付。PCB廠智能家居...

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度（小 0.05mm）與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil），提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB，絕緣電阻實測達 100GΩ，在人體體液模擬環(huán)境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無鹵素、無重金屬），配合嚴密的層間對準（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長期穩(wěn)定工作。PCB阻抗控制精度±7%，專業(yè)SI團隊提供信號完整性優(yōu)化建議。深圳埋電阻板PC...

安防監(jiān)控應(yīng)用場景中，PCB 的抗干擾性和耐用性是保障監(jiān)控設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。深圳普林電路針對安防攝像頭、硬盤錄像機、門禁系統(tǒng)等設(shè)備，推出安防 PCB 板。采用電磁兼容（EMC）設(shè)計，有效抑制外界電磁干擾，確保監(jiān)控畫面清晰、信號傳輸穩(wěn)定。通過防鹽霧處理工藝，在沿海地區(qū)等鹽霧濃度較高的環(huán)境中，使用壽命可達 5 年以上。支持寬電壓輸入（9V-36V），適應(yīng)不同地區(qū)的供電環(huán)境。公司配備快速交貨通道，安防 PCB 產(chǎn)品的標準交期為 4 天，加急訂單可在 48 小時內(nèi)完成生產(chǎn)，滿足安防工程的緊急部署需求。PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達72小時。深圳按鍵PCB制作物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備解...

新能源逆變器解決方案中，PCB 的散熱與載流能力是關(guān)鍵。深圳普林電路針對光伏逆變器、儲能變流器等設(shè)備，采用 3oz 厚銅箔設(shè)計，載流能力較普通 PCB 提升 3 倍，同時通過優(yōu)化散熱路徑設(shè)計，將熱阻降低 25%?；倪x用耐候性 FR - 4，經(jīng) 1000 小時濕熱測試（85℃/85% RH）后，絕緣電阻仍保持在 1012Ω 以上。生產(chǎn)過程引入真空壓合技術(shù)，層間結(jié)合力達 1.8N/mm，有效防止厚銅層在高溫下剝離。產(chǎn)品通過 TüV 認證，可滿足逆變器在戶外惡劣環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行，已批量應(yīng)用于國內(nèi)大型光伏電站項目。憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信...

醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的安全性與性至關(guān)重要。深圳普林電路深耕醫(yī)療電子領(lǐng)域多年，為監(jiān)護儀、超聲設(shè)備、體外診斷儀器等醫(yī)療設(shè)備提供定制化 PCB 板。采用生物兼容性材料，避免與人體接觸時產(chǎn)生不良反應(yīng)，同時通過涂層處理，降低醫(yī)療環(huán)境中的污染風(fēng)險。在生產(chǎn)過程中，執(zhí)行 Class 1000 級潔凈車間標準，嚴格控制粉塵與靜電干擾，確保 PCB 板在精密醫(yī)療儀器中實現(xiàn)微米級信號傳輸精度。針對便攜式醫(yī)療設(shè)備，開發(fā)輕量化、薄型化 PCB 設(shè)計，厚度可薄至 0.3mm，配合高密度布線技術(shù)，助力醫(yī)療設(shè)備向小型化、便攜化發(fā)展，為遠程醫(yī)療和移動診療提供可靠的硬件支持。從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保P...

在汽車電子領(lǐng)域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結(jié)合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環(huán)境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統(tǒng)，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內(nèi)層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環(huán)節(jié)，應(yīng)用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現(xiàn)IP67防護等級。借助厚銅PCB技術(shù)，普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境，廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。深圳四層PCB...

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備解決方案中，PCB 的多協(xié)議兼容性是需求。深圳普林電路針對物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備，開發(fā)出支持 WiFi、藍牙、ZigBee 等多協(xié)議共存的 PCB 板。采用高密度布線技術(shù)，在 10cm×10cm 的板面上集成多種通信模塊，信號隔離度達 60dB 以上，避免不同協(xié)議間的干擾?；倪x用低損耗 FR-4，確保各模塊信號傳輸穩(wěn)定。表面處理采用沉銀工藝，兼顧導(dǎo)電性與成本效益，焊接良率達 99.5% 以上。公司提供靈活的定制服務(wù)，可根據(jù)網(wǎng)關(guān)功能需求調(diào)整接口布局，目前已應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的網(wǎng)關(guān)設(shè)備，助力實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn)，熱傳導(dǎo)系數(shù)達3.0W/m...

農(nóng)業(yè)電子應(yīng)用場景中，PCB 需要適應(yīng)田間地頭的復(fù)雜環(huán)境，深圳普林電路的農(nóng)業(yè)電子 PCB 解決方案為此量身定制。采用防風(fēng)雨、防腐蝕的設(shè)計，在戶外農(nóng)業(yè)環(huán)境中可穩(wěn)定工作 3 年以上。支持土壤傳感器、氣象站、灌溉控制器等農(nóng)業(yè)電子設(shè)備的電路需求，具備抗干擾能力強、信號采集的特點。通過優(yōu)化電源管理設(shè)計，適應(yīng)太陽能供電等不穩(wěn)定電源環(huán)境，確保設(shè)備在光照不足時仍能正常運行。公司還提供低成本的 PCB 方案，滿足農(nóng)業(yè)電子設(shè)備大規(guī)模推廣的成本需求，助力智慧農(nóng)業(yè)的發(fā)展。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應(yīng)用場景。廣東背板PCB深圳普林電路專注于電路板制造，致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽...

PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版，深圳普林電路實現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等，深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨，通過字符打印機實現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，字符內(nèi)容包含 FDA 認證編號與追溯碼，采用 UV 固化工藝（固化時間＜60 秒）確保耐磨性，經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色絲印（如黃色電源標識、紅色危險警告），通過視覺檢測系統(tǒng)（AOI）100% 校驗字符正確性，減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。通過嚴格的品質(zhì)管理體系，普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標準，實現(xiàn)產(chǎn)品的長壽命...

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集...

在5G通信、雷達系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場景，深圳普林電路提供專業(yè)的信號完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料（Dk=3.0±0.04），結(jié)合激光直接成像（LDI）技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過三維電磁場仿真優(yōu)化差分對布線，將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴格管控介電層厚度偏差，采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng)，確保28Gbps以上高速信號的傳輸質(zhì)量。對于射頻模塊設(shè)計，提供天線阻抗匹配測試服務(wù)，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）驗證S參數(shù)達標情況。憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號傳輸?shù)?..

軌道交通車載顯示屏應(yīng)用場景中，PCB 的寬溫適應(yīng)性與顯示穩(wěn)定性很重要。深圳普林電路為車載顯示屏開發(fā)的 PCB，采用 EN 50155 標準認證基材，可在 - 40℃至 85℃的溫度范圍內(nèi)正常工作，適應(yīng)不同地域的氣候條件。通過優(yōu)化背光驅(qū)動電路，實現(xiàn)亮度均勻性控制在 ±5% 以內(nèi)，提升顯示效果。采用防眩光設(shè)計，減少列車運行中光線變化對顯示的影響。生產(chǎn)過程中進行嚴格的振動測試（10-2000Hz），確保在列車行駛中不會出現(xiàn)接觸不良等問題。該方案已應(yīng)用于高鐵、地鐵的車載信息顯示屏，為乘客提供清晰穩(wěn)定的信息展示。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn)，熱傳導(dǎo)系數(shù)達3.0W/m·K。深圳工控PCB打樣...

厚銅 PCB 解決方案主要面向工業(yè)電源、新能源充電樁等大電流傳輸場景。深圳普林電路可生產(chǎn)銅厚達 6oz的厚銅 PCB 板，通過特殊的電鍍工藝，確保銅層分布均勻，避免出現(xiàn)空洞、氣泡等缺陷，載流能力較普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高溫固化樹脂，使厚銅 PCB 的耐溫等級達到 UL94 V - 0 級，滿足高功率設(shè)備的散熱要求。在厚銅 PCB 的設(shè)計中，公司工程師會根據(jù)電流大小進行銅箔寬度與厚度的優(yōu)化計算，在保證載流能力的同時降低成本。目前，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于充電樁項目，為新能源領(lǐng)域的電力傳輸提供安全可靠的保障。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。深圳高TgPCB制造...

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備解決方案中，PCB 的多協(xié)議兼容性是需求。深圳普林電路針對物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備，開發(fā)出支持 WiFi、藍牙、ZigBee 等多協(xié)議共存的 PCB 板。采用高密度布線技術(shù)，在 10cm×10cm 的板面上集成多種通信模塊，信號隔離度達 60dB 以上，避免不同協(xié)議間的干擾?；倪x用低損耗 FR-4，確保各模塊信號傳輸穩(wěn)定。表面處理采用沉銀工藝，兼顧導(dǎo)電性與成本效益，焊接良率達 99.5% 以上。公司提供靈活的定制服務(wù)，可根據(jù)網(wǎng)關(guān)功能需求調(diào)整接口布局，目前已應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的網(wǎng)關(guān)設(shè)備，助力實現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通。PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能，優(yōu)先處理加急需求。廣東汽車PCB...

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點，深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單，通過預(yù)儲備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標準化的快板生產(chǎn)線（日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品），可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如，某高校科研團隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，從下單到收貨用 5 天，較行業(yè)平均周期縮短 70%，極大加速了科研項目的驗證效率。深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。厚銅PCB定...

PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競爭力之一，可滿足各行業(yè)客戶的個性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn)，公司提供全流程定制服務(wù)：前期由工程師與客戶進行一對一技術(shù)溝通，根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預(yù)算等要素，制定 PCB 設(shè)計方案；中期通過 DFM 可制造性分析，提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險，縮短研發(fā)周期；后期支持小批量試產(chǎn)（無起訂量要求），并根據(jù)測試反饋快速調(diào)整參數(shù)。無論是特殊尺寸的異形板、高難度的軟硬結(jié)合板，還是具有特殊工藝要求的混壓PCB，公司均能憑借完善的供應(yīng)鏈體系和靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力，確保定制產(chǎn)品的質(zhì)量與交期，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進程。普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力，廣泛應(yīng)用于高頻...

工業(yè)激光設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的高精度控制是設(shè)備性能的。深圳普林電路為激光切割機、打標機等設(shè)備開發(fā)的 PCB，采用高精度時鐘電路設(shè)計，控制精度達 1μs，確保激光輸出的穩(wěn)定性。通過優(yōu)化驅(qū)動電路，實現(xiàn)激光功率的調(diào)節(jié)，誤差小于 1%。采用高耐壓設(shè)計，適應(yīng)激光電源的高壓環(huán)境，擊穿電壓達 10kV 以上。生產(chǎn)過程中引入高精度測試設(shè)備，確保電路參數(shù)的一致性，不良率控制在 0.03% 以下。該方案已應(yīng)用于多家工業(yè)激光設(shè)備廠商的產(chǎn)品，助力提升激光加工的精度與效率。深圳普林電路通過表面處理技術(shù)，提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性，確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。多層PCB電路板廣播電視設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB ...

PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集...

智能交通應(yīng)用場景中，PCB 需要適應(yīng)戶外環(huán)境和復(fù)雜的電磁環(huán)境，深圳普林電路的智能交通 PCB 解決方案表現(xiàn)出色。針對交通信號燈、電子警察、道路監(jiān)控、ETC 設(shè)備等，采用耐高低溫、防紫外線的基材，確保在各種氣候條件下的穩(wěn)定運行。通過強化電磁兼容設(shè)計，抵御汽車電火花、高壓輸電線等產(chǎn)生的電磁干擾，保證設(shè)備的正常工作。支持遠距離通信模塊的集成，數(shù)據(jù)傳輸距離可達 3 公里以上，滿足智能交通系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)需求。公司還提供快速響應(yīng)服務(wù)，智能交通 PCB 產(chǎn)品的打樣周期可縮短至 3 天，助力智能交通項目的快速推進。普林電路的多層PCB工藝使其產(chǎn)品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫(yī)療設(shè)備不可或缺的電子元件。深...

在5G通信應(yīng)用場景中，PCB 作為組件，直接影響設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。深圳普林電路針對5G基站、終端設(shè)備、5G手機天線模組、基站射頻單元等產(chǎn)品，推出高精度 PCB 板解決方案。采用2.5mil/3mil 超細線寬線距工藝，支持多層板設(shè)計，可達 40 層，滿足終端產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展需求。同時，引入環(huán)保無鉛工藝，通過 RoHS、REACH 等多項國際認證，確保產(chǎn)品符合全球市場準入標準。公司配備多種檢測設(shè)備，實現(xiàn)從基材入庫到成品出廠的全流程質(zhì)量監(jiān)控，不良率控制在 0.01% 以下，為設(shè)備商提供高可靠性的硬件基礎(chǔ)，助力其產(chǎn)品在激烈的市場競爭中脫穎而出。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量，省...

工業(yè)控制主板應(yīng)用場景里，PCB 的抗干擾能力與耐用性直接影響生產(chǎn)線穩(wěn)定性。深圳普林電路為此開發(fā)的工業(yè)級 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的寬溫環(huán)境下持續(xù)工作。通過增設(shè)接地平面與屏蔽層，將電磁干擾（EMI）衰減 40dB 以上，有效抵御工業(yè)現(xiàn)場的電機、變頻器等設(shè)備的干擾。表面處理采用沉金工藝，金層厚度達 3μm，提升抗氧化能力與插拔壽命（≥1000 次）。公司通過 IATF16949 認證，生產(chǎn)流程實現(xiàn)全鏈路追溯，不良率控制在 50ppm 以內(nèi)，為數(shù)控機床、機器人控制器等設(shè)備提供可靠的硬件支撐。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式，關(guān)鍵物料安全庫存保障。深圳剛性PCB...

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林電路為此推出物聯(lián)網(wǎng) PCB 解決方案。采用高密度集成設(shè)計，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個組件，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化的要求。通過優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝，在保證質(zhì)量的前提下，將 PCB 成本降低 15% 以上，適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入，信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內(nèi)，確保物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的準確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務(wù)，縮短物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)周期。通過技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品...

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用場景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林電路為此推出物聯(lián)網(wǎng) PCB 解決方案。采用高密度集成設(shè)計，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個組件，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化的要求。通過優(yōu)化材料選擇和生產(chǎn)工藝，在保證質(zhì)量的前提下，將 PCB 成本降低 15% 以上，適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大規(guī)模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入，信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內(nèi)，確保物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的準確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務(wù)，縮短物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)周期。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號傳輸?shù)耐?..