鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。 鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性，因為金層阻止了銅和金之間的相互擴(kuò)散。 然而，鍍水金工藝相對復(fù)雜，因為它需要多個步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會增加生產(chǎn)時間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以...

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項檢驗標(biāo)準(zhǔn)，其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標(biāo)準(zhǔn)： 1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒有任何表面缺陷，確保良好的接觸。 2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。 3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。 4、如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷，其長度不應(yīng)超過0.15mm，每個金手指不應(yīng)超過3處。此外，每塊印制板上的...

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn)： 具備出色的機(jī)械加工性，適合沖孔等工藝。 常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強(qiáng)材料的限制。 CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。 CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性，能夠抵御化學(xué)腐蝕，保持導(dǎo)電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因為電鍍硬金的工藝要求嚴(yán)格，且相...

在普林電路，我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色。現(xiàn)在，讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識字母，它們通常表示不同類型的元件和器件： 1、Rx：電阻，通常按序號排列，例如R1，R2。 2、Cx：無極性電容，常用于電源輸入端的抗干擾電容。 3、IC：集成電路模塊，其中包含多個電子器件。 4、Ux：通常表示IC（集成電路元件）。 5、Tx：是測試點(diǎn)，用于工廠測試的位置。 6、Spk1：表示Speaker（蜂鳴器、喇叭），用于發(fā)聲的元件。 7、Qx：三極管，常用于放大或開關(guān)電路。 8、CEx、CNx、RNx、CO...

深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗和專業(yè)知識，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。 電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢。 首先，電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面，這對于許多應(yīng)用非常重要。金是一個出色的導(dǎo)電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優(yōu)的屏蔽信號的作用，這一特性在微波設(shè)計等高頻應(yīng)用中尤為重要...

普林電路帶大家來深入探討影響PCB線路板制造價格的因素：如材質(zhì)、工藝、難度、客戶需求和生產(chǎn)區(qū)域等?，F(xiàn)在來一同了解這些關(guān)鍵因素如何影響PCB價格： 不同材質(zhì)的PCB會影響制造價格 不同材質(zhì)，如FR-4、金屬基板、聚酰亞胺，都具有獨(dú)特的性能和成本，因此選擇適當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)直接影響制造成本。在PCB的材質(zhì)選擇上，普林電路為您提供專業(yè)建議。 具有不同生產(chǎn)工藝的PCB在價格上會有差異 普林電路將生產(chǎn)工藝的選擇納入考慮范圍。多層板、剛性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工藝對價格形成有著直接影響。 生產(chǎn)難度不同的PCB會影響制造成本 PCB的生產(chǎn)難度對制造成本有著直接的影響。設(shè)計...

普林電路作為一家擁有16年經(jīng)驗的線路板制造商，嚴(yán)格遵守線路板的焊盤缺損檢驗標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 對于矩形表面貼裝焊盤，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了缺口、凹痕等缺陷不應(yīng)超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%。在焊盤內(nèi)的缺陷不得超過焊盤長度或?qū)挾鹊?0%，并且在完好區(qū)域內(nèi)不應(yīng)存在缺陷。此外，在完好區(qū)域內(nèi)允許存在一個電氣測試針印。 而對于圓形表面貼裝焊盤（BGA），標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了缺口、凹痕等缺陷不得超過焊盤周長的20%。焊盤直徑80%的區(qū)域內(nèi)不允許有任何缺陷。 這些標(biāo)準(zhǔn)確保了焊盤的質(zhì)量和可靠性，符合最佳實踐，以滿足客戶的需求并提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 我們的線路板不局限于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，還包括特殊材料和復(fù)雜...

普林電路致力于選擇合適的PCB線路板材料，以滿足客戶的高質(zhì)量要求和特定應(yīng)用需求。PCB線路板材料的選擇涉及到多個基材特性，下面我們簡單地了解一下它們的重要性： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：這是一個材料的重要指標(biāo)，表示在高溫下材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料可以在高溫環(huán)境下更好地保持其結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應(yīng)用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常意味著材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線，減少信號的傳播延遲，適...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應(yīng)用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點(diǎn)： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點(diǎn)：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。 應(yīng)用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中普遍應(yīng)用。 2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板： 特點(diǎn)：主流產(chǎn)品，具有良好的機(jī)械和電性能。 典型規(guī)格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。 應(yīng)用：普遍應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，機(jī)加工和電性能優(yōu)越。 3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板： 特點(diǎn)：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，低Dk、Df等要求。 應(yīng)用：包...

在普林電路，我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色?，F(xiàn)在，讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識字母，它們通常表示不同類型的元件和器件： 1、Rx：電阻，通常按序號排列，例如R1，R2。 2、Cx：無極性電容，常用于電源輸入端的抗干擾電容。 3、IC：集成電路模塊，其中包含多個電子器件。 4、Ux：通常表示IC（集成電路元件）。 5、Tx：是測試點(diǎn)，用于工廠測試的位置。 6、Spk1：表示Speaker（蜂鳴器、喇叭），用于發(fā)聲的元件。 7、Qx：三極管，常用于放大或開關(guān)電路。 8、CEx、CNx、RNx、CO...

普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富，現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅，形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，比如良好的可焊性，類似于熱風(fēng)整平，以及與沉鎳金相似的平坦性，但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。 不過，沉錫也有一些缺點(diǎn)。首先，它的存儲時間相對較短，因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須，這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒，可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外，錫遷移也是一個潛在問題，因為錫在一些條件下可能在電路板上移動，可能引發(fā)故障。因此，在采用沉錫工藝時，普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細(xì)控制，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠...

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。 鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性，因為金層阻止了銅和金之間的相互擴(kuò)散。 然而，鍍水金工藝相對復(fù)雜，因為它需要多個步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會增加生產(chǎn)時間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以...

沉銀是一種PCB線路板表面處理方法，通過在焊盤表面用銀（Ag）置換銅（Cu），從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。 沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、工藝簡單：沉銀工藝相對簡單，易于掌握和實施，這降低了制造成本。 2、平整焊盤表面：沉銀處理后，焊盤表面非常平整，適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側(cè)面的多方面保護(hù)，延長了PCB的使用壽命。 3、相對低成本：與某些其他表面處理方法，如化學(xué)鍍鎳/金，相比，沉銀工藝成本相對較低。 4、良好可焊性：沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性，有助于確保焊接質(zhì)量。...

沉鎳鈀金是一種高級的表面處理工藝，廣泛應(yīng)用于PCB線路板制造。它的原理與沉金工藝相似，但在化學(xué)沉鎳之后，加入了化學(xué)沉鈀的步驟。這個過程中，鈀層的引入有著關(guān)鍵性的作用，它隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕，從而有效地提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。 沉鎳鈀金的鎳層厚度通常在2.0μm至6.0μm之間，而鈀層的厚度在3-8U″范圍內(nèi)，金層則通常為1-5U″。這種工藝具有一系列獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。首先，金層非常薄，但仍能提供出色的可焊性，從而允許在焊接時使用非常細(xì)小的焊線，如金線或鋁線。其次，由于鈀層的存在，金層與鎳層之間不會相互遷移，因此可以有效防止不良現(xiàn)象，如金屬間的擴(kuò)散，黑鎳等問題。 然而，沉鎳鈀...

當(dāng)涉及到PCB線路板時，了解其主要部位和功能很關(guān)鍵。PCB的主要部位如下： 1、焊盤：用于焊接電子元件的金屬區(qū)域，元件引腳與焊盤連接，實現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。 2、過孔：用于連接不同層的導(dǎo)線或連接內(nèi)部和外部元件。 3、插件孔：用于插入連接器或其他外部組件的孔，以實現(xiàn)設(shè)備的連接或模塊化更換。 4、安裝孔：用于固定PCB在設(shè)備內(nèi)部的位置，通常通過螺釘或螺母將其安裝在機(jī)殼或框架上。 5、阻焊層：覆蓋PCB表面的材料，用于保護(hù)焊盤和阻止意外焊接。 6、字符：包括元件值、位置標(biāo)識、生產(chǎn)日期等信息。 7、反光點(diǎn)：通常用于自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，以確定PCB上的定位或校準(zhǔn)...

在高速PCB線路板制造中，選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要，因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面： 1、傳輸線損耗：傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通?？梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起，導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。 2、阻抗一致性：在高速信號傳輸中，阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導(dǎo)致信號反射和波形失真，從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。 3、時延一致...

PCB線路板，具有多樣化的分類，以適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的需求。以下是一些通用的分類方法，以及它們的制造工藝： 以材料分： 1、有機(jī)材料：包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、BT（苯醌三醚）等。這些材料通常用于制造常見的剛性電路板。 2、無機(jī)材料：這包括鋁基板、銅基板、陶瓷基板等。這些材料通常具有出色的散熱性能，適用于需要高效散熱的應(yīng)用。 以成品軟硬區(qū)分： 1、硬板：這些PCB通常由剛性材料制成，適用于大多數(shù)常見的電子設(shè)備，如計算機(jī)主板、手機(jī)等。 2、軟板：軟板是柔性電路板，通常由柔性材料制成，適用于需要彎曲或彎折的應(yīng)用，如手機(jī)屏幕和某些傳感器。 3、軟硬...

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點(diǎn)： 1、覆銅板：作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應(yīng)多種應(yīng)用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 2、PP片（印刷粘結(jié)膜）：用于包裹PCB，提供表面保護(hù)，防止污染和機(jī)械損傷，具備不同型號，可調(diào)節(jié)板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。 3、干膜：用于線路板圖形轉(zhuǎn)移，內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復(fù)使用，提供高精度焊接。 4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區(qū)域，防止意外焊接或短路，耐高溫...

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面，同時充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。 鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性，因為金層阻止了銅和金之間的相互擴(kuò)散。 然而，鍍水金工藝相對復(fù)雜，因為它需要多個步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會增加生產(chǎn)時間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以...

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻線路用于傳輸模擬信號，信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路；一般而言，頻率在100MHz以上的信號可被認(rèn)為是高頻電路。頻率的單位是赫茲（Hz），而目前主流的高頻板材設(shè)計用于處理10GHz以上的信號。 這類高頻線路板廣泛應(yīng)用于需要探測距離遠(yuǎn)的場景，常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達(dá)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設(shè)計注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)，以確保信號的精確傳輸。 一些典型的高頻板材供應(yīng)商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下，以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新...

在高速PCB線路板制造中，選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要，因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面： 1、傳輸線損耗：傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通?？梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起，導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。 2、阻抗一致性：在高速信號傳輸中，阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導(dǎo)致信號反射和波形失真，從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。 3、時延一致...

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。 沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、焊盤表面平整度好：沉金處理后，焊盤表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。 2、保護(hù)作用：沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面，還延伸至側(cè)面，提供多方面的保護(hù)，有助于延長PCB的使用壽命。 3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。 盡管沉金工...

CAF（導(dǎo)電性陽極絲）是一種導(dǎo)電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng)，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。 CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積，之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生，因此需要引起高度關(guān)注。 產(chǎn)生CAF的因素可以總結(jié)為以下四點(diǎn)： 1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色，暴露出銅線路，促成CAF。 2、環(huán)境條件：高溫...

普林電路會根據(jù)客戶需求選擇適合的板材材質(zhì)，以確保在不同應(yīng)用場景中實現(xiàn)優(yōu)異性能。以下是一些常見的PCB板材材質(zhì)及其特點(diǎn)： 1、酚醛/聚酯類纖維板： 特點(diǎn)：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費(fèi)類產(chǎn)品。 應(yīng)用：在對成本要求較為敏感的產(chǎn)品中普遍應(yīng)用。 2、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板： 特點(diǎn)：主流產(chǎn)品，具有良好的機(jī)械和電性能。 典型規(guī)格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。 應(yīng)用：普遍應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，機(jī)加工和電性能優(yōu)越。 3、聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板： 特點(diǎn)：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，低Dk、Df等要求。 應(yīng)用：包...

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個標(biāo)準(zhǔn)： IPC-2標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。 IPC-3標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。 GJB標(biāo)準(zhǔn)： GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許...

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采用多種測試和檢查方法，以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗方法： 1、目視檢查：通過人工目視檢查，我們仔細(xì)審查PCB的外觀，檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。 2、自動光學(xué)檢查（AOI）系統(tǒng)：使用自動光學(xué)檢查系統(tǒng)進(jìn)行測試，主要驗證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致，同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題，比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。 3、鍍層測量儀：測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設(shè)備，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)...

PCB線路板的表面處理，也稱為涂覆，是指除阻焊層外的可供電氣連接或電氣互連部分的處理。這些部分包括鍵盤、焊盤、連接孔、導(dǎo)線等，它們都具備可焊性，用于電子元器件或其他系統(tǒng)與PCB之間的電氣連接。 在PCB上，這些電氣連接點(diǎn)通常以焊盤或其他接觸式連接的形式存在。盡管裸銅本身的可焊性很好，但它容易氧化并受到空氣中的污染。因此，為了確保這些連接點(diǎn)的性能和穩(wěn)定性，PCB必須進(jìn)行表面處理。 表面處理的主要目的有以下幾點(diǎn)： 1、防止氧化：通過涂覆一層抗氧化材料，防止裸銅連接點(diǎn)暴露在空氣中氧化，從而保持其可焊性。 2、提高可焊性：表面處理可以增加焊接的粘附性，確保焊料在連接點(diǎn)上均勻...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn)： 1、干膜：是一種用于定義焊接區(qū)域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中，將焊接區(qū)域標(biāo)記出來，以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用，以及簡化了焊接過程。 2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料，它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用，適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性，適應(yīng)多種應(yīng)用需求，以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 3、半固化片：主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚...

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點(diǎn)： 1、覆銅板：作用為構(gòu)成線路板的導(dǎo)線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應(yīng)多種應(yīng)用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 2、PP片（印刷粘結(jié)膜）：用于包裹PCB，提供表面保護(hù)，防止污染和機(jī)械損傷，具備不同型號，可調(diào)節(jié)板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。 3、干膜：用于線路板圖形轉(zhuǎn)移，內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復(fù)使用，提供高精度焊接。 4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區(qū)域，防止意外焊接或短路，耐高溫...