無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？ 錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料，在選擇錫膏時(shí)一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素，如下： 1、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo)，它是影響印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都對(duì)后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。 ...

無(wú)鉛錫膏成分穩(wěn)定：確保其在儲(chǔ)存和使用過(guò)程中性能穩(wěn)定。這有助于減少因成分不穩(wěn)定而導(dǎo)致的焊接問(wèn)題。易于操作：無(wú)鉛錫膏在使用過(guò)程中操作簡(jiǎn)便，無(wú)需特殊的設(shè)備和技術(shù)要求。這降低了使用成本，提高了生產(chǎn)效率。良好的可焊性：無(wú)鉛錫膏具有優(yōu)良的可焊性，能夠與各種金屬表面形成良好的焊點(diǎn)。這使得無(wú)鉛錫膏能夠廣泛應(yīng)用于各種電子元器件和PCB板的焊接過(guò)程中。無(wú)鉛錫膏廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，如手機(jī)、電腦、電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。在制造過(guò)程中，無(wú)鉛錫膏能夠提供穩(wěn)定、可靠的焊接效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。汽車電子領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的可靠性和安全性要求極高。無(wú)鉛錫膏作為一種高性能的焊接材料，在汽車電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它能夠...

無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵的主要區(qū)別 1、無(wú)鉛錫膏中沒(méi)有鹵族元素，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會(huì)對(duì)電路板帶來(lái)傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。 2、無(wú)鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無(wú)鉛錫膏印刷時(shí)，可以很好的消除在錫膏印刷過(guò)程中產(chǎn)生的遺漏。無(wú)鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。 3、無(wú)鹵錫膏比無(wú)鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無(wú)鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。 4、使用無(wú)鹵...

錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質(zhì)，錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，錫膏生產(chǎn)出來(lái)通常是要放在2-10℃的冰箱內(nèi)冷藏儲(chǔ)存的，在使用時(shí)推薦較好使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍，所以溫度過(guò)高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性，容易出現(xiàn)印刷不良。無(wú)鉛錫膏含鉛量多少？淮安無(wú)鉛錫膏銷售電話 無(wú)鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？ 錫膏在外面可以放多久取決于外界其它...

無(wú)鉛錫膏合金成分 據(jù)報(bào)道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3?？墒?，在冷卻曲線測(cè)量中，這種合金成分沒(méi)有觀察到精確熔化溫度。而得到一個(gè)小的溫度范圍：216~217°C。這種合金成分提高現(xiàn)時(shí)研究中的三重合金成分的抗拉強(qiáng)度，但其塑性遠(yuǎn)低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強(qiáng)度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動(dòng)機(jī)制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1....

無(wú)鉛錫膏是錫嗎,跟我們的生活關(guān)系大嗎？ 有一些用戶留言給我們，問(wèn)錫膏是錫嗎，跟我們的生活關(guān)系大嗎？下面我們就這個(gè)問(wèn)題展開(kāi)詳述一下；錫膏是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的物料，是電子行業(yè)不可缺少的輔料之一，與我們的生活其實(shí)是息息相關(guān)的，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 首先關(guān)于錫膏是錫嗎，其實(shí)這個(gè)說(shuō)法是不夠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模a膏屬于焊錫的一種，其主要成分是金屬合金粉和助焊成分組成的膏狀物體。金屬合金粉內(nèi)占比較大的為錫，常見(jiàn)的合金有錫銀銅合金，錫銅合金，錫鉍銀合金，錫鉍合金，錫鉛合金，錫鉛銀合金等，不同的合金其熔點(diǎn)、作業(yè)溫度和應(yīng)用領(lǐng)域都是不同的。 其次...

無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？ 錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下： 3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。 4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對(duì)錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。...

無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料;另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求 5、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位; 6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能; 7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì); 8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易; 9、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng); 10、與目...

無(wú)鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？ 錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料。如下： 3、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。 4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對(duì)錫膏的印刷性，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好，特別關(guān)于高密度、窄間隔的產(chǎn)品。...

無(wú)鉛錫膏的主要成分無(wú)鉛錫膏的主要成分包括錫、銀、銅等金屬粉末以及各種添加劑。其中，錫是主要的金屬成分，具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性和焊接性能；銀和銅則可以提高錫膏的導(dǎo)電性和強(qiáng)度；而添加劑則可以改善錫膏的流動(dòng)性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性等。不同品牌和型號(hào)的無(wú)鉛錫膏可能具有不同的成分和配方，因此需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和材料選擇合適的無(wú)鉛錫膏。同時(shí)，在使用過(guò)程中需要注意避免雜質(zhì)和污染物的引入，以防止對(duì)焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能產(chǎn)生不良影響。四、總結(jié)無(wú)鉛錫膏是一種重要的電子連接材料，其熔點(diǎn)、工藝流程和主要成分對(duì)于其性能和使用具有重要意義。在生產(chǎn)和使用過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)步驟的質(zhì)量和操作規(guī)范，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子工...

無(wú)鉛錫膏的成分無(wú)鉛錫膏的成分在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)...

無(wú)鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎？ 在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時(shí)基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設(shè)備讓其完成回流焊接。詳細(xì)的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過(guò)，可以搜索查閱。 錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻，tpyc充電頭接口，電腦視頻接口等，錫膏的用途非常的廣，幾乎所有這些都是我們常見(jiàn)的產(chǎn)品、...

錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？ 熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他藥劑合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。下面我們?cè)敿?xì)的來(lái)總結(jié)分析一下： 錫膏熔點(diǎn)的不同主要取決于合金成分的不同，例如金屬錫的熔點(diǎn)是約232℃，鉍的熔點(diǎn)是約271℃，按照錫42%鉍58%匹配在一起，熔點(diǎn)就變成了約138℃，而熔點(diǎn)138℃的錫膏相對(duì)于其他熔點(diǎn)來(lái)說(shuō)，也被稱為低溫錫膏，那么不同比例的合金成分的多...

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別? 焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結(jié)如下： 1、首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類，而無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的。 2、外觀和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色，因成分中含有鉛，而鉛自...

無(wú)鉛錫膏中有鹵與無(wú)鹵的區(qū)別我們都知道無(wú)鉛錫膏分為無(wú)鹵與有鹵兩種類型，但這兩種類型的無(wú)鉛錫膏，到底有什么區(qū)別呢？ 在講之前，我們先來(lái)了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的化合物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無(wú)鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)： 1.有鹵錫膏能更好地焊接物表面接觸，焊后效果比無(wú)鹵錫膏好，但其殘留物相對(duì)多些； 2.有鹵錫膏的上錫能力強(qiáng)于無(wú)鹵錫膏； 3.有鹵錫膏焊接后的產(chǎn)品比無(wú)鹵錫膏焊后產(chǎn)品更易漏電； 4.無(wú)鹵錫膏比有鹵錫膏更環(huán)保，價(jià)格更貴些。 無(wú)鉛錫膏環(huán)保類的錫膏通常都是通過(guò)環(huán)保ROHS第三方檢測(cè)認(rèn)證的。新型無(wú)鉛錫膏答...

錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？ 熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他藥劑合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。下面我們?cè)敿?xì)的來(lái)總結(jié)分析一下： 錫膏熔點(diǎn)的不同主要取決于合金成分的不同，例如金屬錫的熔點(diǎn)是約232℃，鉍的熔點(diǎn)是約271℃，按照錫42%鉍58%匹配在一起，熔點(diǎn)就變成了約138℃，而熔點(diǎn)138℃的錫膏相對(duì)于其他熔點(diǎn)來(lái)說(shuō)，也被稱為低溫錫膏，那么不同比例的合金成分的多...

無(wú)鉛錫膏具有哪些特性 無(wú)鉛低溫錫有是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型調(diào)高。采用特殊的助悍劑與氧化物極少的球形銀煉制而成，具有”的連續(xù)印制解像性;本產(chǎn)品所含有之助悍劑，采用具有高信賴的低離子性鹵囊之活化劑系統(tǒng)，擁有極高的可靠性 無(wú)鉛錫膏具有以下特性: 1、熔點(diǎn)138°C 2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的選漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生 6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng) 7、適合較寬的工藝制程和快速印刷。 無(wú)鉛焊錫膏印刷過(guò)程中PCB板材未清洗干凈。山東無(wú)鉛錫...

無(wú)鉛錫膏是錫嗎？與我們生活關(guān)系有關(guān)嗎？ 在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝在錫膏印刷機(jī)上，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。這一步主要是錫膏印刷時(shí)基本要求。錫膏印刷好后需借助回流焊設(shè)備讓其完成回流焊接。詳細(xì)的錫膏使用步驟在前面的文章中我們有講述過(guò)，可以搜索查閱。 錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密度電阻，tpyc充電頭接口，電腦視頻接口等，錫膏的用途非常的廣，幾乎所有這些都是我們常見(jiàn)的產(chǎn)品、...

無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中1，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示...

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別? 焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結(jié)如下： 3、熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃，無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃，不管是有鉛錫膏還是無(wú)鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來(lái)調(diào)整。 4、焊接應(yīng)用上的區(qū)別...

無(wú)鉛錫與無(wú)鹵錫膏膏有什區(qū)別 無(wú)鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無(wú)鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無(wú)鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系。無(wú)鹵錫膏中包含了無(wú)鉛，而無(wú)鉛錫膏中的一部分屬于無(wú)鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無(wú)鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無(wú)鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)無(wú)鉛錫膏廠家將為您進(jìn)行分析。 為什么無(wú)鉛錫膏要無(wú)鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進(jìn)行高溫焊接的過(guò)程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害...

無(wú)鉛錫膏與無(wú)鹵錫膏的主要區(qū)別 1、無(wú)鉛錫膏中沒(méi)有鹵族元素，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會(huì)對(duì)電路板帶來(lái)傷害。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性。 2、無(wú)鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無(wú)鉛錫膏印刷時(shí)，可以很好的消除在錫膏印刷過(guò)程中產(chǎn)生的遺漏。無(wú)鹵錫膏對(duì)于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。 3、無(wú)鹵錫膏比無(wú)鉛錫膏可焊性更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無(wú)鹵錫膏具有良好的濕潤(rùn)性。。 4、使用...

無(wú)鉛焊錫膏是助焊的 無(wú)鉛焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊,焊錫膏:白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，玲值0.5mOKOH/g,mp112C易溶于乙,導(dǎo)因醇。用于有機(jī)合成,醫(yī)藥中間體,用于助焊劑、媒錫毫生產(chǎn)里起表面活性劑作用.高抗阻，活性強(qiáng)，對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中良好的表面活性添加劑,用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型助焊無(wú)鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響: 無(wú)鉛焊錫膏重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題，在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)商，大家經(jīng)常用分布比例來(lái)街量錫粉的...

東莞市仁信電子有限公司無(wú)鉛錫膏工藝流程 一、引言 隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)迅猛增長(zhǎng)。作為電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體錫膏在電子制造過(guò)程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。東莞市仁信電子有限公司致力于提供半導(dǎo)體錫膏，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。本文將詳細(xì)介紹仁信電子的無(wú)鉛錫膏工藝流程，展現(xiàn)其產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、特征及應(yīng)用場(chǎng)景。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1.高可靠性：無(wú)鉛錫膏經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保其成分穩(wěn)定、性能可靠。在焊接過(guò)程中，無(wú)鉛錫膏能夠形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。2.環(huán)保性：無(wú)鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì)，符合環(huán)保要求。使用無(wú)鉛錫膏有助于減少對(duì)環(huán)境和人類健康的負(fù)面影響，推...

無(wú)鉛錫膏特性和現(xiàn)象 無(wú)鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國(guó)化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng)，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國(guó)自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的開(kāi)索中1，對(duì)/三重化合物固從"溫度的測(cè)量，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng)，而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng)，以形成Ag3S(u...

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無(wú)鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏， 其中無(wú)鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。 那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來(lái)選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問(wèn)題跟大家一起談?wù)劇? 首先我們先來(lái)了解一下低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：1、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度時(shí)，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃。2、中溫錫膏則是相對(duì)于低溫錫膏...

無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求 不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題，但目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料;另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:3...

無(wú)鉛錫膏、有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏有什么區(qū)別? 焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏，因此稱為中溫錫膏，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的，那么有鉛中溫錫膏和無(wú)鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢，下面我們總結(jié)如下： 1、首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類，而無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的。 2、外觀和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色，因成分中含有鉛，而鉛自...

錫膏廠家生產(chǎn)的錫膏按照錫膏熔點(diǎn)的大小不同分為低溫錫膏，中溫錫膏和高溫錫膏；低溫錫膏的熔點(diǎn)是138℃，中溫錫膏的熔點(diǎn)172℃-178℃，而高溫錫膏的熔點(diǎn)是217℃-227℃，純錫的熔點(diǎn)大概是230℃左右，一般而言，合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低。下面我們分享常見(jiàn)的幾種主要無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)：高溫?zé)o鉛錫膏(0307)的熔點(diǎn)是227℃，高溫?zé)o鉛錫膏(105)的熔點(diǎn)是221℃，高溫?zé)o鉛錫膏(205)的熔點(diǎn)是219℃，高溫?zé)o鉛錫膏(305)的熔點(diǎn)是217℃，中溫?zé)o鉛錫膏常規(guī)是Sn64Bi35Ag1，它的熔點(diǎn)是172℃左右。無(wú)鉛錫膏用于高集成的PCB板上，比如手機(jī)處理接頭，手機(jī)高密...