無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
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新誠物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢?
要提高密封膠與難以粘附表面的粘接強(qiáng)度,可以采取以下措施:1.表面處理:在粘接之前,確保難以粘附表面干凈、干燥和無油污??梢允褂萌軇┗蚯鍧崉┣逑幢砻?,去除污垢和油脂。如果表面有氧化層或涂層,可以使用砂紙或磨料將其去除,以提供更好的粘接表面。2.使用粘接劑增強(qiáng)劑:...
判斷導(dǎo)熱硅脂的穩(wěn)定性可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行:觀察導(dǎo)熱硅脂的外觀和質(zhì)地。完善的導(dǎo)熱硅脂通常具有均勻細(xì)膩的質(zhì)地,無雜質(zhì)、顆粒和氣泡。而劣質(zhì)導(dǎo)熱硅脂則可能存在質(zhì)地粗糙、不均勻等問題。了解導(dǎo)熱硅脂的固化時(shí)間和固化后的性能。完善的導(dǎo)熱硅脂固化時(shí)間適中,固化后能夠保持穩(wěn)定...
對于電子元器件的灌封,通常需要選擇具有優(yōu)良絕緣性能、防水防潮性能以及耐溫性能的灌封膠。同時(shí),考慮到電子元器件的精密性和小型化,灌封膠的粘度和固化時(shí)間也需要適當(dāng)控制,以避免在灌封過程中對電子元器件造成損傷或影響其性能。在機(jī)械設(shè)備密封方面,灌封膠的選擇應(yīng)側(cè)重于其硬...
灌封膠在固化過程中需要注意多個(gè)方面,包括固化條件的控制、環(huán)境因素的考慮、操作技巧與注意事項(xiàng)以及異常情況的識(shí)別與處理。為了確保灌封膠的固化效果達(dá)到預(yù)期,建議在實(shí)際操作中遵循以下原則:充分了解灌封膠的性能和固化要求,選擇合適的固化條件和操作方法。保持操作環(huán)境的清潔...
導(dǎo)熱硅脂的耐候性能特點(diǎn)有哪些?耐濕性能:濕度是影響電子設(shè)備性能的重要因素之一。導(dǎo)熱硅脂通常具有良好的耐濕性能,能夠在潮濕環(huán)境中保持穩(wěn)定的導(dǎo)熱效果。這主要得益于其優(yōu)異的密封性和防水性能,有效防止水分滲入電子設(shè)備內(nèi)部造成損害。耐老化性能:導(dǎo)熱硅脂在長期使用過程中,...
在進(jìn)行灌封膠涂抹之前,充分的準(zhǔn)備工作是確保涂抹均勻的關(guān)鍵。以下是幾個(gè)關(guān)鍵的準(zhǔn)備步驟:清潔表面:確保需要涂抹灌封膠的表面干凈、干燥、無油污和雜質(zhì)。可以使用清潔劑和干凈的布進(jìn)行擦拭,以去除表面的污垢和油脂。檢查灌封膠:檢查灌封膠的包裝是否完好,無破損或泄漏。同時(shí),...
結(jié)構(gòu)膠通常是一種強(qiáng)力的膠水,用于連接和固定不同材料,如金屬、玻璃、塑料和木材。雖然結(jié)構(gòu)膠在許多應(yīng)用中表現(xiàn)出色,但在戶外環(huán)境中使用時(shí)需要考慮一些因素。首先,結(jié)構(gòu)膠的耐候性是一個(gè)重要的考慮因素。戶外環(huán)境中,結(jié)構(gòu)膠需要能夠抵抗紫外線、溫度變化、濕度和其他自然因素的影...
密封膠在冬季和夏季使用時(shí)有一些注意事項(xiàng)。首先,在冬季使用密封膠時(shí),應(yīng)注意環(huán)境溫度。低溫會(huì)影響密封膠的流動(dòng)性和粘附力,因此在低溫下使用密封膠可能會(huì)導(dǎo)致固化時(shí)間延長或粘附效果不佳。在這種情況下,可以考慮使用低溫密封膠,或者在施工前將密封膠加熱至適宜的溫度。其次,在...
密封膠的包裝規(guī)格有多種選擇,以下是一些常見的規(guī)格:1.管狀包裝:密封膠通常以管狀包裝出售,常見的直徑有5毫米、10毫米、15毫米等。長度可以根據(jù)需要定制,常見的長度有50毫米、100毫米、200毫米等。2.膠囊包裝:有些密封膠以膠囊形式包裝,方便使用和攜帶。常...
灌封膠在固化過程中需要注意多個(gè)方面,包括固化條件的控制、環(huán)境因素的考慮、操作技巧與注意事項(xiàng)以及異常情況的識(shí)別與處理。為了確保灌封膠的固化效果達(dá)到預(yù)期,建議在實(shí)際操作中遵循以下原則:充分了解灌封膠的性能和固化要求,選擇合適的固化條件和操作方法。保持操作環(huán)境的清潔...
硅酮灌封膠以其優(yōu)異的耐高溫性能而著稱。這種灌封膠通常具有較寬的耐溫范圍,其最高耐受溫度可達(dá)300℃以上,適用于高溫工作環(huán)境下的電子元器件封裝。然而,硅酮灌封膠的耐低溫性能相對較弱,因此在極端低溫環(huán)境下可能需要特別注意。環(huán)氧樹脂灌封膠是一種性能優(yōu)異的封裝材料,其...
隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展,導(dǎo)熱硅脂在汽車與交通領(lǐng)域的應(yīng)用也日益普遍。現(xiàn)代汽車中的電子控制系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)、電池等部件都需要有效的散熱來保證車輛的正常運(yùn)行和乘客的安全。在汽車電子控制系統(tǒng)中,導(dǎo)熱硅脂被用于連接各種傳感器、執(zhí)行器和控制器,確保它們之間的熱量能夠迅速傳遞,...
密封膠的主要成分通常包括以下幾種:1.彈性體:彈性體是密封膠的主要成分之一,它賦予密封膠良好的彈性和柔韌性。常見的彈性體有丁苯橡膠、丁腈橡膠、硅橡膠等。不同的彈性體具有不同的耐溫性、耐化學(xué)品性和耐老化性能。2.填充劑:填充劑用于增加密封膠的體積和改善其流動(dòng)性。...
灌封膠固化后的硬度受到多種因素的影響,主要包括以下幾個(gè)方面:原材料配方:灌封膠的原材料配方是決定其固化后硬度的關(guān)鍵因素。不同的原材料配比會(huì)直接影響灌封膠的交聯(lián)密度和分子鏈結(jié)構(gòu),進(jìn)而影響其硬度。固化條件:固化溫度、時(shí)間和壓力等條件對灌封膠的固化過程和固化后硬度具...
灌封膠作為一種重要的封裝材料,廣泛應(yīng)用于電子、電氣、機(jī)械等諸多領(lǐng)域。其耐溫范圍,即灌封膠能夠正常工作而不失效的溫度區(qū)間,是衡量其性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)之一。灌封膠的耐溫范圍受到其種類、組分、固化方式以及使用環(huán)境等多種因素的影響。本文將詳細(xì)探討灌封膠的耐溫范圍及其影...
灌封膠的使用環(huán)境,如溫度、濕度、紫外線照射等因素,都會(huì)對其耐溫范圍產(chǎn)生影響。例如,長期在高溫或紫外線強(qiáng)烈的環(huán)境下使用,灌封膠可能會(huì)發(fā)生老化、開裂等現(xiàn)象,導(dǎo)致其耐溫性能下降。因此,在選擇灌封膠時(shí),需要考慮其在使用環(huán)境中的穩(wěn)定性和耐久性。通過研發(fā)新型灌封膠材料,可...
灌封膠中還可能添加一些其他輔助成分,如顏料、阻燃劑、導(dǎo)電劑等。這些添加劑的加入可以進(jìn)一步改善灌封膠的性能或滿足特定的應(yīng)用需求。顏料主要用于調(diào)節(jié)灌封膠的顏色,以滿足不同客戶的審美需求。阻燃劑的加入可以提高灌封膠的阻燃性能,降低其在高溫或火災(zāi)條件下的燃燒風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)電...
結(jié)構(gòu)膠的儲(chǔ)存期限一般取決于其成分和質(zhì)量。一般情況下,結(jié)構(gòu)膠的儲(chǔ)存期限為12至24個(gè)月。然而,這個(gè)時(shí)間只供參考,實(shí)際儲(chǔ)存期限可能會(huì)有所不同。為了確保結(jié)構(gòu)膠的質(zhì)量和性能,以下是一些儲(chǔ)存結(jié)構(gòu)膠的建議方法:1.溫度控制:結(jié)構(gòu)膠應(yīng)儲(chǔ)存在干燥、陰涼的地方,避免暴露在高溫或...
選擇合適的結(jié)構(gòu)膠用于特定材料需要考慮以下幾個(gè)因素:1.材料類型:首先要了解所使用的材料是什么類型,例如金屬、塑料、木材等。不同的材料對結(jié)構(gòu)膠的要求不同,因此需要選擇適合該材料類型的結(jié)構(gòu)膠。2.膠水性質(zhì):結(jié)構(gòu)膠有不同的性質(zhì),如粘度、硬度、強(qiáng)度等。根據(jù)所需的粘接強(qiáng)...
密封膠的主要成分通常包括以下幾種:1.聚合物:密封膠的主要成分是聚合物,通常是合成橡膠或彈性體。這些聚合物可以提供膠水的黏性和彈性,使其能夠有效地填充和密封縫隙。2.溶劑:密封膠中的溶劑用于稀釋聚合物,使其更容易涂抹和流動(dòng)。常見的溶劑包括水、醇類和酮類。3.填...
灌封膠作為一種廣泛應(yīng)用于電子、電氣、機(jī)械等領(lǐng)域的封裝材料,其固化時(shí)間的掌握對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率具有重要意義。固化時(shí)間是灌封膠性能的重要參數(shù)之一,它受到多種因素的影響,如灌封膠的種類、環(huán)境溫度、濕度、灌封膠的厚度以及固化方式等。灌封膠的固化時(shí)間指的是灌...
導(dǎo)熱硅脂的絕緣性能在電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用。首先,在電子元器件的組裝過程中,導(dǎo)熱硅脂可以作為填充材料,填充在電氣元件之間的空隙中,起到絕緣和固定的作用。這不僅可以提高設(shè)備的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,還可以防止電氣元件之間的直接接觸,從而避免了短路等故障的發(fā)生。其次,導(dǎo)熱硅...
處理密封膠使用過程中的溢出或誤涂的方法如下:1.及時(shí)發(fā)現(xiàn):在使用密封膠時(shí),要密切注意膠水的流動(dòng)情況,一旦發(fā)現(xiàn)溢出或誤涂,要立即停止使用。2.快速清理:使用紙巾或濕布等吸水性較強(qiáng)的材料,迅速將溢出或誤涂的膠水擦拭干凈。注意不要用手直接接觸膠水,以免黏在手上。3....
密封膠的粘附力通常通過以下幾種測試方法進(jìn)行評估:1.剪切粘附力測試:這種測試方法使用剪切試驗(yàn)機(jī),將密封膠粘附在兩個(gè)不同的材料表面上,然后以一定的速度施加剪切力,測量膠粘劑在材料之間的粘附力。結(jié)果通常以單位面積上的剪切力來表示。2.拉伸粘附力測試:這種測試方法使...
正確的操作技巧和注意事項(xiàng)對于保證灌封膠的固化效果同樣至關(guān)重要。攪拌均勻:在使用灌封膠之前,應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆颍源_保各組分充分混合,避免固化過程中出現(xiàn)不均勻或缺陷。適量涂抹:涂抹灌封膠時(shí),應(yīng)控制合適的量,避免過多或過少。過多可能導(dǎo)致固化后產(chǎn)生收縮或開裂,過少則可能...
在灌封膠的固化過程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些異常情況,如固化不完全、固化過快或過慢等。這些異常情況可能影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,因此需要及時(shí)識(shí)別和處理。固化不完全:如果灌封膠固化后仍然呈現(xiàn)粘性或未完全固化,可能是由于固化溫度過低、時(shí)間不足或灌封膠本身質(zhì)量問題導(dǎo)致的。此時(shí)...
灌封膠在使用過程中可能會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)物或有害物質(zhì),因此,在選擇灌封膠時(shí),需要關(guān)注其安全環(huán)保性能。應(yīng)選擇低揮發(fā)、無毒或低毒的灌封膠,以減少對操作人員和環(huán)境的影響。在選擇灌封膠時(shí),還需要考慮其成本效益。在滿足性能需求的前提下,應(yīng)選擇性價(jià)比高的灌封膠,以降低生產(chǎn)成本。同...
選擇合適的密封膠用于特定應(yīng)用需要考慮以下幾個(gè)因素:1.應(yīng)用環(huán)境:密封膠需要能夠適應(yīng)所處的環(huán)境條件,包括溫度、濕度、化學(xué)物質(zhì)等。例如,高溫環(huán)境下需要選擇耐高溫的密封膠,潮濕環(huán)境下需要選擇防水密封膠。2.材料的特性:密封膠的材料特性也是選擇的重要考慮因素。例如,硅...
灌封膠作為一種重要的電子封裝材料,其固化后的硬度直接影響到電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。因此,對灌封膠固化后硬度的調(diào)整成為了一個(gè)值得深入研究和探討的課題。本文將詳細(xì)分析影響灌封膠固化后硬度的因素,并探討如何有效地調(diào)整其硬度,以滿足不同應(yīng)用場景的需求。改善環(huán)境適應(yīng)性...
導(dǎo)熱硅脂是以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料所制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。它以其良好的導(dǎo)熱性能、絕緣性能和穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于電子元器件的導(dǎo)熱與散熱過程中。導(dǎo)熱硅脂的主要作用在于填補(bǔ)CPU和散熱器之間的微小空隙,將CPU產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散...