納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量優(yōu)勢，在半導(dǎo)體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產(chǎn)品，其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境，適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造；LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細(xì)度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。...

電子世界的「連接」 手機(jī)主板的「納米級焊點(diǎn)」：組裝一部智能手機(jī)需300-500個(gè)錫片焊點(diǎn)，直徑只有0.1mm。這些焊點(diǎn)通過回流焊工藝（240℃高溫持續(xù)30秒）將處理器、攝像頭模組與電路板熔接，經(jīng)跌落測試（1.5米摔落10次）仍保持導(dǎo)電...

鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」：科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)的錫碳合金負(fù)極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制（每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...

正性光刻膠 半導(dǎo)體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí)，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。 ...

耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫：耐腐蝕性好，尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金：添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性（如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...

耐腐蝕性在不同場景中的體現(xiàn) 1. 食品與醫(yī)藥包裝領(lǐng)域 ? 抗有機(jī)酸與弱堿腐蝕： 錫對食品中的有機(jī)酸（如檸檬酸、醋酸）、弱堿及中性溶液有極強(qiáng)抗性，不會(huì)發(fā)生明顯腐蝕或溶出有害物質(zhì)。例如： ? 鍍錫鋼板（馬口...

現(xiàn)代科技的「焊接使命」：20世紀(jì)80年的時(shí)候，貼裝技術(shù)（SMT）推動(dòng)錫片向微米級進(jìn)化，0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能；21世紀(jì)初，無鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計(jì)」，通過原理計(jì)算優(yōu)化Ag、Cu原子排列，焊點(diǎn)可靠性提升5...

正性光刻膠 半導(dǎo)體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件，正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí)，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。 ...

研發(fā)投入的“高門檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長期技術(shù)攻關(guān)。 2. 價(jià)格競爭的“雙重?cái)D壓...

人才與生態(tài)：跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)的“青黃不接” 前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學(xué)、半導(dǎo)體工藝、分析檢測等多領(lǐng)域。國內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進(jìn)入光刻膠行業(yè)，且缺乏具有10年以上經(jīng)驗(yàn)的工程師。日本企業(yè)通過“技術(shù)導(dǎo)師制”培養(yǎng)人才，...

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域 ? 芯片與基板焊接： ? 采用SAC305焊片焊接QFP、BGA等封裝的芯片與引線框架/陶瓷基板，確保電連接與機(jī)械強(qiáng)度。 ? 場景應(yīng)用（如功率芯片）使用高鉛焊片，耐受200℃以上長...

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量視為重要發(fā)展動(dòng)力。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢 更高分辨率需求： ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標(biāo)＜5nm），通過納米顆粒分散技術(shù)或新型聚合物設(shè)計(jì)改善。 缺陷控制： ? 半導(dǎo)...

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 半導(dǎo)體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細(xì)電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

工藝流程 ? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強(qiáng)感光膠附著力。 ? 方法： ? 化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）； ? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板...

物理與機(jī)械性能 無鉛錫片 有鉛錫片 熔點(diǎn) 較高，通常在217℃~260℃之間（取決于合金成分，如SAC305熔點(diǎn)217℃，Sn-Cu合金熔點(diǎn)227℃），焊接需更高溫度（240℃~260℃）。 較低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔點(diǎn)183...

按厚度劃分的通用規(guī)格 超薄錫片 ? 0.03~0.1mm： 典型應(yīng)用于電子焊接（如BGA錫球、精密芯片封裝）、科研材料或特殊電子元件，要求高純度（99.99%以上）、低氧化率，確保焊接精度和導(dǎo)電性。 ...

關(guān)鍵工藝流程 涂布： ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調(diào)整），需均勻無氣泡（旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm）。 前烘（Soft Bake）： ...

廣東吉田半導(dǎo)體錫片（焊片）的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息（主打半導(dǎo)體材料、可定制化、進(jìn)口原材料），其“錫片”產(chǎn)品（即焊片）可能聚焦于： 封裝用焊片：如SAC305、高鉛合金，適配芯片級精密焊接。 定...

主要優(yōu)勢：細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術(shù)積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，分辨率達(dá)3μm，適用于MEMS傳...

按厚度劃分的通用規(guī)格 超薄錫片 ? 0.03~0.1mm： 典型應(yīng)用于電子焊接（如BGA錫球、精密芯片封裝）、科研材料或特殊電子元件，要求高純度（99.99%以上）、低氧化率，確保焊接精度和導(dǎo)電性。 ...

吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)，構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源，推動(dòng)?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術(shù)輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促...

定義與特性 正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。 ...

納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造：制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時(shí)，納米壓印光刻膠可實(shí)現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù)，將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過后續(xù)處理，可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件，應(yīng)用于光通信...

吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)，構(gòu)建半導(dǎo)體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合上下游資源，推動(dòng)?xùn)|莞松山湖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員，吉田半導(dǎo)體聯(lián)合光刻機(jī)制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術(shù)輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促...

光刻膠的工作原理： 1. 涂覆與曝光：在基底（如硅片、玻璃、聚合物）表面均勻涂覆光刻膠，通過掩膜（或直接電子束掃描）對特定區(qū)域曝光。 2. 化學(xué)變化：曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)（正性膠曝光后溶解，負(fù)性膠曝光后交聯(lián)不溶）。...

不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

廣東吉田半導(dǎo)體錫片（焊片）的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息（主打半導(dǎo)體材料、可定制化、進(jìn)口原材料），其“錫片”產(chǎn)品（即焊片）可能聚焦于： 封裝用焊片：如SAC305、高鉛合金，適配芯片級精密焊接。 定...

電子世界的「連接」 手機(jī)主板的「納米級焊點(diǎn)」：組裝一部智能手機(jī)需300-500個(gè)錫片焊點(diǎn)，直徑只有0.1mm。這些焊點(diǎn)通過回流焊工藝（240℃高溫持續(xù)30秒）將處理器、攝像頭模組與電路板熔接，經(jīng)跌落測試（1.5米摔落10次）仍保持導(dǎo)電...