在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效! 100g 針筒款:研發(fā)調(diào)試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網(wǎng)印刷下,能精...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網(wǎng)印刷下,能精...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)推出符合國際環(huán)保標準的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無...
主要優(yōu)勢:細分領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同 技術(shù)積累與自主化能力 公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳...
主要原材料“卡脖子”:從樹脂到光酸的依賴 樹脂與光酸的技術(shù)斷層 光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,而國內(nèi)KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產(chǎn)化率不足10%。例如,日本信越化學(xué)的KrF樹脂純度達99.999%,金屬雜質(zhì)含量低于1...
納米制造與表面工程 ? 納米結(jié)構(gòu)模板:作為納米壓印光刻(NIL)的母版制備材料,通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案(如50nm以下的柱陣列、孔陣列),用于批量復(fù)制微流控芯片或柔性顯示基板。 ? 表面功能化:在基底表面構(gòu)建納米...
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟 公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產(chǎn),通過膜分離+精餾技術(shù)實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,年減排VOCs(揮發(fā)性有機物)超100噸。 ...
公司遵循國際質(zhì)量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標準...
國家戰(zhàn)略支持 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。 地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同 濟南設(shè)...
半導(dǎo)體集成電路 ? 應(yīng)用場景: ? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細結(jié)構(gòu); ? 封裝工藝:負性膠用于凸點(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶...
作為東莞松山湖的企業(yè),吉田半導(dǎo)體深耕光刻膠領(lǐng)域 23 年,成功研發(fā)出 YK-300 半導(dǎo)體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;...
吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題,提升行業(yè)生產(chǎn)效率,通過優(yōu)化材料配方與工藝,吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。 針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%,密集...
工藝流程 ? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。 ? 方法: ? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水); ? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板...
技術(shù)驗證周期長 半導(dǎo)體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年,需經(jīng)歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(批量驗證)等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,預(yù)計2025年才能進入穩(wěn)定供貨階段。 原材料依賴仍存 ...
光刻膠(Photoresist)是一種對光敏感的高分子材料,主要用于光刻工藝中,通過光化學(xué)反應(yīng)實現(xiàn)圖案的轉(zhuǎn)移,是半導(dǎo)體、集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)、液晶顯示(LCD)等制造領(lǐng)域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ...
主要應(yīng)用場景 印刷電路板(PCB): ? 通孔/線路加工:負性膠厚度可達20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。 ...
全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導(dǎo)體、顯示面板、MEMS等多個領(lǐng)域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年。適...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通常≥1μm),主要應(yīng)用于對精度要求相對較低、需...
吉田半導(dǎo)體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈: 芯片制造:YK-300 光刻膠服務(wù)中芯國際、長江存儲,支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn)。 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。 ...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通?!?μm),主要應(yīng)用于對精度要求相對較低、需...
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應(yīng)鏈,吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...
光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造 ? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類: ...
? 正性光刻膠 ? YK-300:適用于半導(dǎo)體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。 ? 技術(shù)優(yōu)勢:采用...