UVLED解膠機(jī)是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動(dòng)解膠設(shè)備。目前市面上的UV解膠機(jī)大部分用的都是汞燈光源，在使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱，很容易對(duì)晶圓切片和其他熱敏材質(zhì)造成損壞，同時(shí)因?yàn)槭褂眯实停瑢?duì)產(chǎn)品質(zhì)量很難控制，非常不適合LED芯片和高精密電子器材進(jìn)行表面固化。鴻遠(yuǎn)輝科技，采用單波段UVLED紫外光源對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低溫照射，LED冷光源照射模式，具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、低能耗、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機(jī)型，且低溫對(duì)熱敏材料無損害，是一種安全環(huán)保型產(chǎn)品，被照射的物體表面升溫不超過5攝氏度，輕松完成晶圓加工行業(yè)的UV膠膜的脫膠工藝，對(duì)產(chǎn)品也不會(huì)產(chǎn)生傷害，極大的滿足了晶圓加工的生產(chǎn)需求。...

中國(guó)UVLED解膠機(jī)行業(yè)在過去十年中經(jīng)歷了快速的發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模從2013年的約1.2億元人民幣增長(zhǎng)到2023年的18.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了24.7%。這一增長(zhǎng)主要得益于技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及政策支持。 展望中國(guó)UVLED解膠機(jī)行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2024年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 21.8億元人民幣，同比增長(zhǎng) 17.8%。到 2025 年，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至 25.6 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 17.4%。這一增長(zhǎng)主要受益于以下幾個(gè)方面的驅(qū)動(dòng): 1.技術(shù)進(jìn)步:隨著UVLED技術(shù)的不斷成熟和創(chuàng)新，產(chǎn)品的性能和可靠性將進(jìn)一步提升，滿足更多應(yīng)用的需求。 2.市場(chǎng)需求增加:下游應(yīng)用領(lǐng)...

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對(duì)固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照射時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業(yè)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動(dòng)硬盤等半導(dǎo)體材料UV膜脫膠使用?，F(xiàn)有技術(shù)中的UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，而本身具有高...

UVLED解膠機(jī)使用進(jìn)口的UVLED燈珠，科學(xué)陣列式排布，均勻度高達(dá)98%。裝三色燈，解膠完成提示，觸屏操作系統(tǒng)，使用更方便簡(jiǎn)單，可兼容多種尺寸。適合6/8/12寸芯片整片照射使用，主體部分鈑金制作，質(zhì)量可靠，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠?？捎脕韺⑶懈钪瞥讨惺褂玫腢V膜的粘性減弱直至消除。使用的LED冷光源與汞燈組成的光源相比，更能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性、均勻性的照射。UVLED解膠機(jī)是一種全自動(dòng)脫膠設(shè)備，它可以降低紫外薄膜的粘度，切斷薄膜膠帶，釋放粘合力。UVLED解膠機(jī)的注意事項(xiàng)1.使用leduv固化機(jī)前，請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀說明書；2.請(qǐng)勿長(zhǎng)時(shí)間直視ledUV燈及發(fā)出的光源，否則會(huì)灼傷眼睛；3.高壓電危險(xiǎn)；4.維修換件時(shí)注意...