和信智能裝備（深圳）有限公司氫燃料電池金屬雙極板植板機針對燃料電池堆的高導電與防氫脆需求開發(fā)，采用三級惰性氣體保護艙設計，通過鈀膜純化系統(tǒng)將氧含量控制在 5ppm 以下，搭配鈦合金無磁導電針模組，實現(xiàn)零污染植入工藝。和信智能創(chuàng)新的微弧氧化技術在 316L 不銹...

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機研發(fā)制造的生產商，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司主營產品線涵蓋FPC植板機、PCB植板機、SMT植板機、DIP植板機、SMT蓋鋼片植板機、SMT翻板植板機及SMT貼蓋一體植板機等全系列機型，滿足不同...

和信智能深水植板機專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設計，采用度鈦合金耐壓艙體結構，工作壓力達到15MPa。設備配備標準化ROV對接接口，支持水下機器人輔助操作，可將采油樹控制模塊的PCB更換作業(yè)時間從傳統(tǒng)的72小時幅縮短至4小時。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術使設備連接器在3...

面向醫(yī)療設備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設計，使測試環(huán)境達到 ISO 5 級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω，并配備離子風棒實時中和靜電...

和信智能能源植板機聚焦動力電池 PCB 的絕緣安全與環(huán)境適應性，構建了全流程防護體系。設備配備的 10 萬級潔凈度離子風除塵系統(tǒng)，通過多級過濾與離子中和技術，可 0.5μm 以上的顆粒污染物，同時消除 PCB 表面靜電，確保電池管理系統(tǒng)（BMS）的電氣性能穩(wěn)定...

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機研發(fā)制造的****，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司**產品線涵蓋FPC植板機、PCB植板機、SMT植板機、DIP植板機、SMT蓋鋼片植板機、SMT翻板植板機及SMT貼蓋一體植板機等全系列機型，滿足不...

和信智能裝備（深圳）有限公司是專業(yè)從事植板機研發(fā)制造的生產商，專注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司主營產品線涵蓋FPC植板機、PCB植板機、SMT植板機、DIP植板機、SMT蓋鋼片植板機、SMT翻板植板機及SMT貼蓋一體植板機等全系列機型，滿足不同...

和信智能6G植板機為下一代通信技術提供關鍵的設備支持。設備采用創(chuàng)新的亞毫米波集成技術，在140GHz頻段天線陣列中實現(xiàn)精密的信號傳輸路徑構建。玻璃基板硅轉接技術的應用使插入損耗降低至0.3dB/mm，提升信號傳輸效率。集成的量子點標記系統(tǒng)能夠實時監(jiān)測介電常數(shù)波...

針對醫(yī)療設備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度AOI檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器...

和信智能開發(fā)的航空植板機，專為高超聲速飛行器熱防護系統(tǒng)（TPS）設計。設備采用創(chuàng)新的共形植入技術，在C/SiC復合材料表面精密集成熱敏傳感器網絡。通過優(yōu)化的反應熔滲工藝，在植入過程中同步生成致密的SiC抗氧化層，使復合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設...

面向科研機構的量子芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了極低溫環(huán)境下的高精度測試解決方案。設備集成三級稀釋制冷系統(tǒng)，通過氦 - 3 / 氦 - 4 混合制冷劑實現(xiàn) - 269℃（高于零度 4℃）的極溫環(huán)境，配合磁懸浮軸承驅動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持 ...

和信智能裝備研發(fā)的核聚變植板機，為托卡馬克裝置高溫等離子體監(jiān)測提供可靠的技術支持。設備采用鎢銅復合裝甲作為基材，在其表面精密植入2000個分布式光纖傳感器陣列，形成完整的溫度監(jiān)測網絡。創(chuàng)新的真空電子束焊接工藝確保了傳感器在20MW/m2極端熱負荷條件下的穩(wěn)定工...

針對醫(yī)療設備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入...

針對安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a，和信智能開發(fā)的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設備采用光學對位系統(tǒng)，通過雙遠心鏡頭實現(xiàn)芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達 99.95%。創(chuàng)新的散熱結構植入工藝...

和信智能 DIP 植板機專為教學實訓設計，具備手動與自動雙模式操作。手動模式下，學生可自主調節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動模式支持代碼導入，實現(xiàn)批量插件實訓，提升學生實踐操作能力。設備配備可視化系統(tǒng)，實時顯示插件過程中的關鍵數(shù)據，內置...

在消費電子廠商的MEMS麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯(lián)動機械臂完成0.2mm直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成64個傳感器單元互聯(lián)，日產能達12...

和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機針對富士康等3C廠商的手機主板需求，搭載12軸聯(lián)動機械臂，采用線性馬達驅動，定位加速度達5G，實現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運動中完成01005元件識別，單臺設備日產能達8000片，貼裝良率達99.98%。...

針對清華大學等科研機構的腦機接口研究需求，和信智能 FPC 植板機配備顯微視覺系統(tǒng)與納米級力控裝置，可植入直徑 20μm 的微電極陣列，濕環(huán)境作業(yè)模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在 37℃生理環(huán)境下穩(wěn)定工作超 6 個月。設備的生物兼容性涂層技術避免電極腐蝕，...

和信智能服務器植板機專為 AI 算力板的規(guī)模生產設計，在尺寸兼容性與散熱控制上實現(xiàn)技術突破。設備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達 ±1μs，可...

在可穿戴設備廠商的智能手表表帶生產中，和信智能 FPC 植板機采用 16 通道多針頭并行技術，通過伺服電機驅動實現(xiàn) 0.1mm 間距的觸覺單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成 128 個壓力傳感點的布線，信號傳輸延遲嚴格控制在 5ms 內，滿足運動場景下的實時反饋需求。...

在消費電子廠商的MEMS麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯(lián)動機械臂完成0.2mm直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成64個傳感器單元互聯(lián)，日產能達12...

在芯片測試領域，和信智能半導體植板機通過創(chuàng)新技術實現(xiàn)高效作業(yè)。設備配備激光干涉測距系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)微米級定位，確保探針與芯片焊盤的高精度對準，為芯片測試提供可靠基礎。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測試信號的穩(wěn)定傳...

和信智能行星際植板機針對木星強輻射帶等極端空間環(huán)境，采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉電路設計。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能，可有效阻擋高能質子與重離子的轟擊，而抗單粒子翻轉電路通過三模冗余設計與錯誤校驗機制，確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據完整性。設備能在模...

和信智能6G植板機為下一代通信技術提供關鍵的設備支持。設備采用創(chuàng)新的亞毫米波集成技術，在140GHz頻段天線陣列中實現(xiàn)精密的信號傳輸路徑構建。玻璃基板硅轉接技術的應用使插入損耗降低至0.3dB/mm，提升信號傳輸效率。集成的量子點標記系統(tǒng)能夠實時監(jiān)測介電常數(shù)波...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導體植板機采用模塊化架構設計，通過標準化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從 0805 元件到 QFP 封裝的換型時間可縮短至 10 分鐘，較傳統(tǒng)設備提升 50% 換型效率。設備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠心...

針對深海探測設備的特殊需求，和信智能 FPC 植板機突破超高壓密封技術難題，采用特殊材料與結構設計，能夠承受深海巨大壓力。設備的壓力自適應補償機構可根據深度變化動態(tài)調整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護殼，搭配可靠的連接工藝，...

隨著MiniLED技術的快速發(fā)展，和信智能推出專為LED背板設計的植板解決方案。設備采用高剛性運動平臺，配合光學檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)0.005mm級的重復定位精度。集成先進的靜電消除系統(tǒng)，工作臺面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍內，有效保護敏感元器件。創(chuàng)新的光學...

和信智能柔性顯示植板機攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題，在于 6 自由度并聯(lián)機器人（Delta 機構）與應力監(jiān)測的協(xié)同控制。機器人定位精度達 ±5μm，重復定位精度 ±1μm，可實現(xiàn)曲面玻璃（小曲率半徑 5mm）與 PCB 的貼合，配合視覺引導...

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導體植板機采用氮氣保護焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設備的底部填充技術在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 12...

和信智能紡織植板機為智能穿戴設備提供創(chuàng)新的解決方案。設備采用特殊的植入工藝，實現(xiàn)可經受100次水洗的彈性導電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術的應用使電路拉伸率達到300%，完美適應紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持...