和信智能 DIP 植板機(jī)專為教學(xué)實(shí)訓(xùn)設(shè)計(jì)，具備手動與自動雙模式操作。手動模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動模式支持代碼導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)批量插件實(shí)訓(xùn)，提升學(xué)生實(shí)踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實(shí)時顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富的工藝知識庫，幫助學(xué)生將理論知識與實(shí)踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷，引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實(shí)驗(yàn)教學(xué)方案，從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo)，全程參與，助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才，成為電子工藝教學(xué)的理想實(shí)訓(xùn)設(shè)備。貼蓋一體機(jī)的在線檢測模塊可實(shí)時掃描封裝氣密性，不良品自動分揀。機(jī)械手 植板...

和信智能服務(wù)器植板機(jī)專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計(jì)，在尺寸兼容性與散熱控制上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時減輕重量，配合分布式運(yùn)動控制系統(tǒng)，32 個伺服軸的同步精度達(dá) ±1μs，可一次性完成 128 個 BGA 元件的同步植入，位置偏差控制在 ±25μm 內(nèi)。針對 AI 芯片高功耗帶來的散熱需求，開發(fā)的液冷模塊夾具采用微通道散熱結(jié)構(gòu)，通過去離子水循環(huán)冷卻，在植入過程中維持芯片散熱基板 ±0.5℃的溫差控制，避免局部過熱導(dǎo)致的焊接不良。該設(shè)備在騰訊長三角 AI 數(shù)據(jù)中心的部署中，單臺設(shè)備日處理能力達(dá) 1500 片，功...

在芯片測試領(lǐng)域，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測距系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級定位，確保探針與芯片焊盤的高精度對準(zhǔn)，為芯片測試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝，配合特制柔性導(dǎo)電膠，形成低阻抗連接通道，有效保障測試信號的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備集成在線檢測功能，可實(shí)時監(jiān)測探針接觸狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并糾正異常，大幅提升測試載體的良品率。和信智能為客戶提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù)，根據(jù)不同芯片測試需求，定制專屬解決方案。無論是邏輯芯片、存儲芯片還是功率芯片的測試，該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定的性能和可靠的工藝，助力客戶提升芯片測試效率與質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場競爭力。貼蓋一體...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測試環(huán)境達(dá)到ISO5級潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，有效避免靜電對醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長355nm），通過振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級追溯碼，字符小線寬可達(dá)50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI檢測系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng)10萬+醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識別0.1mm以下的立碑、虛焊...

針對深海探測設(shè)備的特殊需求，和信智能FPC植板機(jī)突破超高壓密封技術(shù)難題，采用特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠承受深海巨大壓力。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)可根據(jù)深度變化動態(tài)調(diào)整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護(hù)殼，搭配可靠的連接工藝，可在深海極端環(huán)境下穩(wěn)定傳輸信號。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備已成功應(yīng)用于深海探測器的電路組裝與維修，保障深海探測設(shè)備在數(shù)千米深海中正常工作。和信智能為客戶提供深海探測設(shè)備電路解決方案，從材料選型到工藝優(yōu)化，全程提供技術(shù)支持，助力我國深海探測事業(yè)發(fā)展，為海洋科研與資源開發(fā)提供可靠技術(shù)保障。手動植板機(jī)采用精密十字滑臺，通過旋鈕調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn) X/Y 軸的微米級...

面向科研機(jī)構(gòu)的量子芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了極低溫環(huán)境下的高精度測試解決方案。設(shè)備集成三級稀釋制冷系統(tǒng)，通過氦 - 3 / 氦 - 4 混合制冷劑實(shí)現(xiàn) - 269℃（高于零度 4℃）的極溫環(huán)境，配合磁懸浮軸承驅(qū)動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持 0.005mm 的定位精度，解決了傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動在極溫下的熱脹冷縮誤差難題。研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)工藝采用電子束焊接技術(shù)，在真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn)原子級結(jié)合，接觸電阻低于 10^-8Ω，較傳統(tǒng)低溫焊接工藝降低兩個數(shù)量級，有效減少量子比特間的能量損耗。配套的量子態(tài)無損檢測模塊基于微波諧振腔原理，以 100MHz 采樣率實(shí)時監(jiān)測量子比特的 T1/T2 ...

在消費(fèi)電子廠商的MEMS麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過五軸聯(lián)動機(jī)械臂完成0.2mm直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)測軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成64個傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達(dá)12000顆，植入陣列的一致性誤差小于1.5%。和信智能的一站式服務(wù)涵蓋設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及售后維護(hù)，幫助客戶在TWS耳機(jī)聲學(xué)器件生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)高精度制造，提升產(chǎn)品市場競爭力。蓋板式植板機(jī)采用可拆卸蓋板設(shè)計(jì)，便于操作人員快速更換夾具與檢修內(nèi)部結(jié)構(gòu)。溫州植板機(jī) 昆山代理植板機(jī)針對5G通信設(shè)備PCB的特殊要求，和信智能開發(fā)了專業(yè)植板解決方案。設(shè)備配備...

和信智能裝備（深圳）有限公司 FPC 植板機(jī)針對 OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時 ±10μm 軌跡控制，研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器實(shí)時監(jiān)測 UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布，確保 20 萬次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9%。設(shè)備采用熱壓 - 冷固復(fù)合工藝，避免高溫對 OLED 有機(jī)層損傷，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 套，鉸鏈模塊良品率達(dá) 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，幫助客戶在折疊屏手機(jī)生產(chǎn)中提升鉸鏈可靠性，減少售后維修成本。針對智能家居的柔性基板，智能植板機(jī)開發(fā)了自適應(yīng)張力控制技術(shù)。蓋板式 植板機(jī) 解決方案植板機(jī)和信智能裝備...

和信智能6G植板機(jī)為下一代通信技術(shù)提供關(guān)鍵的設(shè)備支持。設(shè)備采用創(chuàng)新的亞毫米波集成技術(shù)，在140GHz頻段天線陣列中實(shí)現(xiàn)精密的信號傳輸路徑構(gòu)建。玻璃基板硅轉(zhuǎn)接技術(shù)的應(yīng)用使插入損耗降低至0.3dB/mm，提升信號傳輸效率。集成的量子點(diǎn)標(biāo)記系統(tǒng)能夠?qū)崟r監(jiān)測介電常數(shù)波動，并通過動態(tài)補(bǔ)償將天線增益波動控制在±0.5dB范圍內(nèi)。設(shè)備支持多種異質(zhì)材料的精密集成，滿足6G通信對高頻性能的嚴(yán)格要求。特殊的對準(zhǔn)系統(tǒng)確保亞毫米波導(dǎo)的對接，插入損耗重復(fù)性優(yōu)于0.05dB。該解決方案已助力紫光展銳完成全球首顆6G試驗(yàn)芯片的封裝驗(yàn)證，實(shí)測數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps。設(shè)備采用智能化設(shè)計(jì)，配備完善的過程監(jiān)控和質(zhì)量追溯系統(tǒng)，確...

針對深海探測設(shè)備的特殊需求，和信智能 FPC 植板機(jī)突破超高壓密封技術(shù)難題，采用特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠承受深海巨大壓力。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)可根據(jù)深度變化動態(tài)調(diào)整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護(hù)殼，搭配可靠的連接工藝，可在深海極端環(huán)境下穩(wěn)定傳輸信號。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備已成功應(yīng)用于深海探測器的電路組裝與維修，保障深海探測設(shè)備在數(shù)千米深海中正常工作。和信智能為客戶提供深海探測設(shè)備電路解決方案，從材料選型到工藝優(yōu)化，全程提供技術(shù)支持，助力我國深海探測事業(yè)發(fā)展，為海洋科研與資源開發(fā)提供可靠技術(shù)保障。該設(shè)備的壓接模塊針對鋁基板的高導(dǎo)熱性，采用脈沖加熱技術(shù)，減少...

針對清華大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)的腦機(jī)接口研究需求，和信智能FPC植板機(jī)配備顯微視覺系統(tǒng)與納米級力控裝置，可植入直徑20μm的微電極陣列，濕環(huán)境作業(yè)模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在37℃生理環(huán)境下穩(wěn)定工作超6個月。設(shè)備的生物兼容性涂層技術(shù)避免電極腐蝕，神經(jīng)信號采集信噪比達(dá)15dB以上，已協(xié)助完成高位截癱患者腦控機(jī)械臂系統(tǒng)組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實(shí)驗(yàn)室試制到臨床前驗(yàn)證全程配合，助力腦機(jī)接口技術(shù)轉(zhuǎn)化。智能植板機(jī)搭載邊緣計(jì)算模塊，可實(shí)時分析 500 + 工藝參數(shù)并優(yōu)化植入策略。寧波植板機(jī) 技術(shù)參數(shù)植板機(jī)面向汽車電子廠商的儀表盤排線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用三級抗振動設(shè)計(jì)...

和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù)，開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī)，設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng)，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求，研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點(diǎn)植入工藝實(shí)現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測試，單比特門保真度達(dá) 99.97%，接近實(shí)用化量子計(jì)算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無損檢測模塊，可在植入過程中實(shí)時監(jiān)控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性，為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實(shí)時保障，同時也為量子計(jì)算硬...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供可靠的防護(hù)，無論是戶外電子設(shè)備、醫(yī)療影像設(shè)備部件，還是工業(yè)控制模塊，都能在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。和信智能為客戶提供防護(hù)方案定制服務(wù)，根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境與需求，優(yōu)化封裝工藝，提升產(chǎn)品防護(hù)性能與使用壽命，增強(qiáng)客戶產(chǎn)品的市場競爭力。翻板式植板機(jī)配備 180° 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，可自動完成 PCB 板的雙面元件植入。智...

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，和信智能推出專為LED背板設(shè)計(jì)的植板解決方案。設(shè)備采用高剛性運(yùn)動平臺，配合光學(xué)檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)0.005mm級的重復(fù)定位精度。集成先進(jìn)的靜電消除系統(tǒng)，工作臺面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍內(nèi)，有效保護(hù)敏感元器件。創(chuàng)新的光學(xué)校正算法可實(shí)時補(bǔ)償PCB因溫度變化產(chǎn)生的尺寸偏差，確保設(shè)備在連續(xù)運(yùn)行12小時后仍保持±5μm的定位精度。為適應(yīng)規(guī)模生產(chǎn)需求，設(shè)備月產(chǎn)能可達(dá)到20萬片以上。該解決方案已通過多家面板制造商的嚴(yán)格驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。模塊化植板機(jī)的供料模塊可快速更換，10 分鐘內(nèi)完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。蘇州盲埋孔板 植板機(jī)植板機(jī)為滿足半導(dǎo)...

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá) 99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。在線式植板機(jī)可無縫接入 SMT 流水線，通過傳送帶實(shí)現(xiàn) PCB 板的連續(xù)加工。上海貼蓋一體 植板機(jī)植板機(jī)和信智能為教育科研領(lǐng)域開發(fā)...

在可穿戴設(shè)備廠商的智能手表表帶生產(chǎn)中，和信智能 FPC 植板機(jī)采用 16 通道多針頭并行技術(shù)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距的觸覺單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成 128 個壓力傳感點(diǎn)的布線，信號傳輸延遲嚴(yán)格控制在 5ms 內(nèi)，滿足運(yùn)動場景下的實(shí)時反饋需求。設(shè)備的類真皮分層植入工藝，模擬人體皮膚的三層結(jié)構(gòu)（彈性基底 - 傳感層 - 仿生外膜），通過優(yōu)化硅膠硬度（Shore A 50±5）與傳感器埋置深度（0.3mm±0.05mm），使傳感器靈敏度達(dá) 0.1g 力分辨，可清晰捕捉手指細(xì)微動作。該設(shè)備支持心率、血氧、體溫等多參數(shù)傳感器的一體化集成，通過激光微加工技術(shù)在 0.5mm 厚柔性基板上構(gòu)...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級，同時配備氣密性檢測模塊，可識別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝訙y試平臺模擬實(shí)際使用環(huán)境，對封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測試，確保其在振動環(huán)境下無封裝失效。追溯系統(tǒng)詳細(xì)記錄每個傳感器的封裝參數(shù)與測試數(shù)據(jù)，滿足行業(yè)認(rèn)證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優(yōu)化服務(wù)，從封裝設(shè)計(jì)到測試方案制定，全程參與，幫助客戶提升傳感器產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，滿足市場對高性能傳感器的需求。針對軟硬結(jié)合板的彎折區(qū)域，翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)可調(diào)整植入角度避免基板損傷。手動 植板機(jī) 采購指南植板機(jī)和信智能裝...

和信智能行星際植板機(jī)針對木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境，采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計(jì)。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能，可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊，而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過三模冗余設(shè)計(jì)與錯誤校驗(yàn)機(jī)制，確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模擬空間環(huán)境的 10^12 質(zhì)子 /cm2 注量率下，完成探測器主控 PCB 的耐輻射加固處理，包括元器件選型、布局優(yōu)化及屏蔽層敷設(shè)等工藝。創(chuàng)新的自修復(fù)導(dǎo)電膠植入技術(shù)是該設(shè)備的亮點(diǎn)：導(dǎo)電膠中添加的納米金屬顆粒在遭受宇宙射線轟擊導(dǎo)致電阻增后，可通過熱或電場誘導(dǎo)實(shí)現(xiàn)顆粒重新團(tuán)聚，使電路電阻值自動恢復(fù)至初始狀態(tài)的 95% 以上。該技術(shù)已應(yīng)用于 “...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫(yī)療設(shè)備長期穩(wěn)定監(jiān)測的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級工藝驗(yàn)證服務(wù)，從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴(yán)格把控，助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過相關(guān)認(rèn)證。無論是監(jiān)護(hù)儀主板，還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板，該設(shè)備都能憑借專業(yè)的設(shè)計(jì)與可靠的性能，為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。智能植板機(jī)搭載邊緣計(jì)算模塊，可實(shí)時分析 500 + 工藝參數(shù)...

和信智能裝備（深圳）有限公司PCB植板機(jī)針對富士康等3C廠商的手機(jī)主板需求，搭載12軸聯(lián)動機(jī)械臂，采用線性馬達(dá)驅(qū)動，定位加速度達(dá)5G，實(shí)現(xiàn)0.8秒/元件的高速植入，飛拍視覺系統(tǒng)在運(yùn)動中完成01005元件識別，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)8000片，貼裝良率達(dá)99.98%。設(shè)備的SPC模塊實(shí)時分析貼裝數(shù)據(jù)，自動生成工藝調(diào)整建議，幫助客戶減少人工調(diào)試時間60%，適應(yīng)消費(fèi)電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15分鐘內(nèi)完成不同型號主板切換，提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。陶瓷基板植板機(jī)的焊接溫度可達(dá) 800℃，適配高溫焊料的燒結(jié)工藝。宜昌植板機(jī) 醫(yī)療設(shè)備植板機(jī)針對安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計(jì)與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能夠滿足通信網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模建設(shè)對主板的需求。和信智能為客戶提供射頻鏈路優(yōu)化方案，從主板布局設(shè)計(jì)到天線匹配調(diào)試，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提升通信設(shè)備的信號質(zhì)量與性能表現(xiàn)。無論是5G基站主板，還是通信終端主板，該設(shè)備都能為客戶提供可靠的生產(chǎn)解決方案，助力通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。精密植板機(jī)的防震底座可隔離車間地面振動，確保納米級工藝的穩(wěn)定執(zhí)行。上海航天 植板...

和信智能紡織植板機(jī)為智能穿戴設(shè)備提供創(chuàng)新的解決方案。設(shè)備采用特殊的植入工藝，實(shí)現(xiàn)可經(jīng)受100次水洗的彈性導(dǎo)電線路集成。液態(tài)金屬印刷技術(shù)的應(yīng)用使電路拉伸率達(dá)到300%，完美適應(yīng)紡織品的形變需求。創(chuàng)新的織物兼容性檢測系統(tǒng)確保植入電路不影響面料的透氣性和舒適度，保持服裝的穿著體驗(yàn)。設(shè)備支持多種傳感器的集成植入，實(shí)現(xiàn)溫度、壓力等多項(xiàng)生理參數(shù)的監(jiān)測功能。在安踏冬奧智能加熱服項(xiàng)目中，該解決方案成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)20萬套的目標(biāo)，在-30℃環(huán)境下持續(xù)供熱8小時的性能表現(xiàn)。特殊的封裝工藝確保電路在洗滌、摩擦等日常使用條件下的可靠性。設(shè)備采用智能化設(shè)計(jì)，支持快速換型和參數(shù)調(diào)整，適應(yīng)不同面料和款式的生產(chǎn)需求。模塊化的結(jié)構(gòu)...

和信智能突破性開發(fā) - 196℃溫區(qū)植板機(jī)，專為量子比特控制板的氦氣環(huán)境封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備采用雙層真空絕熱腔體結(jié)構(gòu)，夾層填充納米多孔絕熱材料，熱傳導(dǎo)率低至 0.002W/(m?K)，有效隔絕外界熱量干擾；配備的超導(dǎo)材料非磁性夾具由鈮鈦合金制成，磁導(dǎo)率接近 1，避免對量子相干性產(chǎn)生磁干擾。創(chuàng)新的低溫運(yùn)動控制系統(tǒng)采用形狀記憶合金驅(qū)動機(jī)構(gòu)，在液氮環(huán)境（-196℃）下通過熱脹冷縮效應(yīng)實(shí)現(xiàn)位移補(bǔ)償，保持 ±0.005mm 定位精度，徹底解決傳統(tǒng)植板機(jī)因冷縮導(dǎo)致的 PCB 開裂問題。該設(shè)備搭載的智能溫控系統(tǒng)可實(shí)時監(jiān)測腔體各區(qū)域溫度梯度，通過 PID 算法調(diào)節(jié)液氮噴淋量，確保封裝環(huán)境溫度波動不超過 ±0.5℃。...

和信智能開發(fā)的航空植板機(jī)，專為高超聲速飛行器熱防護(hù)系統(tǒng)（TPS）設(shè)計(jì)。設(shè)備采用創(chuàng)新的共形植入技術(shù)，在C/SiC復(fù)合材料表面精密集成熱敏傳感器網(wǎng)絡(luò)。通過優(yōu)化的反應(yīng)熔滲工藝，在植入過程中同步生成致密的SiC抗氧化層，使復(fù)合材料的熱震循環(huán)壽命提升至1000次以上。設(shè)備集成多物理場耦合仿真系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確預(yù)測不同馬赫數(shù)條件下熱-力-電多場耦合行為，為植入工藝提供的參數(shù)指導(dǎo)。溫度傳感器采用特殊的耐高溫封裝技術(shù)，在2000℃駐點(diǎn)溫度條件下仍能保持穩(wěn)定的信號輸出。該解決方案已成功應(yīng)用于"凌云"高超聲速飛行器的量產(chǎn)，實(shí)測數(shù)據(jù)顯示其熱防護(hù)性能完全滿足設(shè)計(jì)要求。設(shè)備同時支持多種傳感器的混合植入，可根據(jù)不同部位的防護(hù)...

針對安防監(jiān)控模組的規(guī)?；a(chǎn)，和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP 芯片等器件。設(shè)備采用光學(xué)對位系統(tǒng)，通過雙遠(yuǎn)心鏡頭實(shí)現(xiàn)芯片與基板的亞微米級對準(zhǔn)，配合脈沖熱壓焊接技術(shù)，使 CSP 封裝芯片的焊接良率達(dá) 99.95%。創(chuàng)新的散熱結(jié)構(gòu)植入工藝，可在 PCB 背面貼裝 0.1mm 厚的銅箔散熱片，通過導(dǎo)熱膠實(shí)現(xiàn)芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至 0.5℃/W。該設(shè)備已應(yīng)用于?？低?8K 攝像頭模組產(chǎn)線，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 3000 顆，植入的模組在 7×24 小時連續(xù)工作時，芯片溫度穩(wěn)定在 65℃以下。設(shè)備搭載的自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)，可在線檢測焊點(diǎn)形貌與元件偏移，實(shí)時剔...

在航空航天電路板制造中，和信智能PCB植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共面性，滿足航空航天設(shè)備對光學(xué)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。和信智能為航空航天客戶提供從電路板設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)，嚴(yán)格遵循航天標(biāo)準(zhǔn)把控工藝質(zhì)量，助力客戶生產(chǎn)出高可靠性的航空航天電路板，為衛(wèi)星、探測器等航天設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。該在線設(shè)備配備緩存?zhèn)}，可暫存 20 片 PCB 板，平衡前后工序的生產(chǎn)節(jié)拍。東莞多工位 植板機(jī)植板機(jī)和信智能植板機(jī)深...

和信智能柔性顯示植板機(jī)攻克了 OLED 屏幕多層堆疊的精度與可靠性難題，在于 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人（Delta 機(jī)構(gòu)）與應(yīng)力監(jiān)測的協(xié)同控制。機(jī)器人定位精度達(dá) ±5μm，重復(fù)定位精度 ±1μm，可實(shí)現(xiàn)曲面玻璃（小曲率半徑 5mm）與 PCB 的貼合，配合視覺引導(dǎo)系統(tǒng)（配備 4K 分辨率相機(jī)），實(shí)時補(bǔ)償曲面偏差。研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器采用壓阻式原理，分布于植板工作臺表面，可實(shí)時監(jiān)測 UTG 超薄玻璃（厚度 50μm）的應(yīng)力分布，當(dāng)應(yīng)力超過閾值時自動調(diào)整植入力度，確保 20 萬次折疊測試后電路導(dǎo)通率＞99%。在 OPPO Find N3 鉸鏈模塊生產(chǎn)中，該設(shè)備的應(yīng)用使良品率達(dá) 99.7%，關(guān)鍵工藝包...

和信智能VR植板機(jī)為虛擬現(xiàn)實(shí)交互提供專業(yè)的觸覺反饋解決方案。設(shè)備采用高精度陣列植入技術(shù)，在手套指節(jié)處精密布置32個觸覺執(zhí)行器，實(shí)現(xiàn)0.1N分辨率的力度反饋。創(chuàng)新的磁流變流體灌注技術(shù)將響應(yīng)時間縮短至4ms，確保觸覺反饋的實(shí)時性。設(shè)備支持多種材質(zhì)觸感的模擬，可準(zhǔn)確再現(xiàn)20種不同表面的觸覺特性。特殊的柔性電路設(shè)計(jì)確保植入組件不影響手套的靈活性和舒適度。該解決方案已成功交付Pico 4 Pro手套配件生產(chǎn)線，用戶體驗(yàn)反饋顯示其觸覺還原度達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。設(shè)備采用智能化生產(chǎn)系統(tǒng)，支持快速換型和參數(shù)調(diào)整，適應(yīng)不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。完善的質(zhì)量控制體系確保每個觸覺單元的性能一致性，提升產(chǎn)品可靠性。模塊化設(shè)計(jì)便于...

針對清華大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)的腦機(jī)接口研究需求，和信智能 FPC 植板機(jī)配備顯微視覺系統(tǒng)與納米級力控裝置，可植入直徑 20μm 的微電極陣列，濕環(huán)境作業(yè)模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在 37℃生理環(huán)境下穩(wěn)定工作超 6 個月。設(shè)備的生物兼容性涂層技術(shù)避免電極腐蝕，神經(jīng)信號采集信噪比達(dá) 15dB 以上，已協(xié)助完成高位截癱患者腦控機(jī)械臂系統(tǒng)組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實(shí)驗(yàn)室試制到臨床前驗(yàn)證全程配合，助力腦機(jī)接口技術(shù)轉(zhuǎn)化。模塊化植板機(jī)的供料模塊可快速更換，10 分鐘內(nèi)完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。翻板式 植板機(jī) 耐用性植板機(jī)面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求，和信智能...

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從 0805 元件到 QFP 封裝的換型時間可縮短至 10 分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升 50% 換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭（景深 ±5μm）與高速相機(jī)（幀率 1000fps），可在機(jī)械臂運(yùn)動過程中完成元件輪廓識別與坐標(biāo)校準(zhǔn)，配合基于深度學(xué)習(xí)的偏移預(yù)測算法（訓(xùn)練數(shù)據(jù)量超 10 萬組），提前補(bǔ)償運(yùn)動誤差，使傳感器芯片測試載體的探針接觸良率穩(wěn)定在 99.5% 以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準(zhǔn)程序，內(nèi)置溫度 - 壓力補(bǔ)償模型（覆蓋 - 20℃~60℃工況...