深圳EVA硅膠墊工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-12

LPT-200導(dǎo)熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料,在低應(yīng)力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,推薦使用公差較大的平面。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94-V0的阻燃等級要求。導(dǎo)熱硅膠墊片與電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94-V0的阻燃等級要求。而導(dǎo)熱硅脂是一種款導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂,可以有效降低散熱器與熱源之間的接觸熱阻,適用于需要低壓縮厚度、恒定壓力以獲得佳性能的應(yīng)用場合,在-40~150℃可以穩(wěn)定工作。簡析關(guān)于導(dǎo)熱硅膠墊片的優(yōu)缺點(diǎn)。深圳EVA硅膠墊工廠

一種硅膠墊的生產(chǎn)工藝,所述硅膠墊包括布料層和分別設(shè)于布料層背面和正面的一硅膠層和第二硅膠層,其包括以下步驟:開始次熱壓:在布料的背面熱壓一硅膠層,得到半成品硅膠墊;接著是沖切邊料:將半成品硅膠墊沖切出所要的形狀;然后是熱壓:在沖切出來的半成品硅膠墊的正面通過模具熱壓第二硅膠層,并使第二硅膠層覆蓋到半成品硅膠墊的側(cè)面;所述模具包括定位治具、下模板和上模板,所述定位治具設(shè)有與沖切出來的半成品硅膠墊的大小適配的定位通孔,所述下模板設(shè)有與沖切出來的半成品硅膠墊的形狀適配的型槽,所述型槽寬度大于定位通孔寬度;熱壓時(shí)先將定位治具放于下模板上,并使定位通孔位于型槽的正上方,然后將半成品硅膠墊自定位通孔放入下模板的型槽中,移走定位治具后,將液態(tài)硅膠注入到型槽中,通過上模板熱壓使液態(tài)硅膠覆蓋于半成品硅膠墊的正面和側(cè)面;后是取料:待固化冷卻后取出硅膠墊、修邊,即可得到成品硅膠墊。絕緣硅膠墊廠家硅膠墊的生產(chǎn)工藝流程及優(yōu)缺點(diǎn)。

導(dǎo)熱硅膠墊片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種比較好的導(dǎo)熱填充材料。其的生產(chǎn)工藝過程,其生產(chǎn)工藝步驟主要有:原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。

普通有機(jī)硅膠墊的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不只與材料本身有關(guān),而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言,纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。塑煉、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序,指采用機(jī)械或化學(xué)的方法,降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性,并獲適當(dāng)?shù)牧鲃有?,以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。食品級的硅膠墊產(chǎn)品能耐到220°C高溫。

導(dǎo)熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復(fù)合材料,其導(dǎo)熱性能主要是由導(dǎo)熱填料的種類和導(dǎo)熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料(如Al、Ag等)具有較高的導(dǎo)熱系數(shù),但是大多數(shù)是導(dǎo)熱也導(dǎo)電的;無機(jī)非金屬材料(如AlN、SiC等)導(dǎo)熱系數(shù)也較高,但價(jià)格相當(dāng)昂貴;目前主要用金屬氧化物(如Al2O3、ZnO等)作為導(dǎo)熱填料,一些導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)。各種填充材料的導(dǎo)熱機(jī)理均不同,金屬材料主要是靠電子運(yùn)動進(jìn)行導(dǎo)熱,金屬導(dǎo)熱率隨溫度的升高而降低,非金屬的熱擴(kuò)散速度主要取決于鄰近原子的震動及結(jié)合基團(tuán),在強(qiáng)共價(jià)鍵合的材料中,在有序的晶體晶格中導(dǎo)熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導(dǎo)熱填料時(shí),如何提高體系中的導(dǎo)熱“堆砌度”是提高導(dǎo)熱系數(shù)的主要手段。硅膠墊行業(yè)的狀況與發(fā)展趨勢。廣東防塵硅膠墊工廠

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近幾十年來,高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。傳統(tǒng)所使用的散熱導(dǎo)熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題。以硅膠為基礎(chǔ)材,添加一定的金屬氧化物以及各種導(dǎo)熱輔材,再通過特殊工藝合成導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠墊是以有機(jī)硅樹脂為粘接基材料,通過填充導(dǎo)熱粉達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合型導(dǎo)熱材料。深圳EVA硅膠墊工廠

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