半導(dǎo)體測試線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十六：

126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 

127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。

129.機箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；

2邦定處不潮濕不積水；

3使用多個導(dǎo)體將機箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；

4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 PCB表面處理方式的優(yōu)缺點。半導(dǎo)體測試線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 醫(yī)學(xué)fpc公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB板翹控制方法之三：

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來進行冷卻。

7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經(jīng)上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九：

170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地

171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù)

172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響

173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短

174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果

175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個噪聲嚴(yán)重時可能 會把可控硅擊穿的）

176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當(dāng)然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠

177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 .將散熱器靠近機箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當(dāng)電路板上有多個電路單元時，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。剛撓結(jié)合板

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？半導(dǎo)體測試線路板

PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二：

8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠(yuǎn)離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

半導(dǎo)體測試線路板

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