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PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計。 PCBLAYOUT設計規(guī)范有哪些呢？pcb樣板打樣廠家

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結構。

注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串擾；適當控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 熱壓焊接fpcPCB技術發(fā)展的新趨勢？歡迎來電咨詢。

RF PCB的十條標準之一

1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。

PCB設計LAYOUT規(guī)范之五：

33.PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點是據(jù)有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。

34.高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。

35.相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線；

36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應”。

37.阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

38.防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

39.短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十八：

149.對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容

152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；

156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數(shù)量；

157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡連接，且連接線**短。

158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡、電感性網(wǎng)絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?pcb打樣加急板

電路板(PCB)設計規(guī)范。pcb樣板打樣廠家

防止PCB板翹的方法之一：

1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格，以作平衡。

2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。

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深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建賽孚產(chǎn)品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。等業(yè)務進行到底。自公司成立以來，一直秉承“以質量求生存，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。