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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十：

178.在單片機(jī)I/O口，電源線(xiàn)，電路板連接線(xiàn)等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門(mén)狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿(mǎn)足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號(hào)濾波器等），以消除連接線(xiàn)的干擾；但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線(xiàn)時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱(chēng)為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤(pán)邊界使之超出金屬線(xiàn)12mm，或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 PCB八層板的疊層詳細(xì)解析。背光源fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開(kāi)口面積條件下，優(yōu)先采取開(kāi)孔而不是開(kāi)槽。

 215.如果可能，用幾個(gè)小的開(kāi)口來(lái)代替一個(gè)大的開(kāi)口，開(kāi)口之間的間距盡量大。

216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開(kāi)關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。

 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開(kāi)槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤(pán)位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽(yáng)極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹(shù)脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 pcb打樣設(shè)計(jì)靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線(xiàn)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線(xiàn)，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線(xiàn)相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線(xiàn)回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號(hào)線(xiàn)盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出，并使用“地線(xiàn)—信號(hào)—地線(xiàn)”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線(xiàn)。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號(hào)在印刷線(xiàn)路上的引線(xiàn)越短越好，**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm，而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九：

170.如有可能，敏感電路采用平衡線(xiàn)路作輸入，平衡線(xiàn)路不接地

171.繼電器線(xiàn)圈增加續(xù)流二極管，消除斷開(kāi)線(xiàn)圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。*加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)

172.在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響

173.給電機(jī)加濾波電路，注意電容、電感引線(xiàn)要盡量短

174.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線(xiàn)，連線(xiàn)應(yīng)靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會(huì)影響濾波效果

175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能 會(huì)把可控硅擊穿的）

176.許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠

177.如果單片機(jī)的I/O口用來(lái)控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機(jī)等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離（增加π形濾波電路）。 雙層PCB板制作過(guò)程與工藝，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三：

106.對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線(xiàn)路相隔離。如果這種線(xiàn)路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線(xiàn)層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用

108.在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于比較高頻率波長(zhǎng)的1/20

109.單面或雙面板的電源線(xiàn)和地線(xiàn)應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線(xiàn)布在印制板的一面，而地線(xiàn)布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為比較低

110.信號(hào)走線(xiàn)（特別是高頻信號(hào)）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。

113.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以?xún)?nèi)。 一文通關(guān)!PCB多層板層壓工藝。背光源fpc

PCB多層板層壓工藝？歡迎來(lái)電咨詢(xún)。背光源fpc

PCB多層板設(shè)計(jì)規(guī)范之系統(tǒng)

259系統(tǒng)多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí)，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來(lái)隔離。

260系統(tǒng)識(shí)別***件和干擾電路：在啟停或運(yùn)行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤(pán)電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。

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