工業(yè)熱風(fēng)機的結(jié)構(gòu)和作用-工業(yè)熱風(fēng)機的結(jié)構(gòu)
小型工業(yè)熱風(fēng)機的安裝步驟-小型工業(yè)熱風(fēng)機的安裝
影響工業(yè)熱風(fēng)機質(zhì)量的因素有哪些-工業(yè)熱風(fēng)機的質(zhì)量
工業(yè)熱風(fēng)機在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域有什么應(yīng)用-工業(yè)熱風(fēng)機的應(yīng)用
工業(yè)熱風(fēng)機和工業(yè)空調(diào)有什么區(qū)別-工業(yè)熱風(fēng)機和工業(yè)空調(diào)的區(qū)別
小型熱風(fēng)機的優(yōu)點有哪些-小型熱風(fēng)機的優(yōu)點
挑選循環(huán)熱風(fēng)機需要注意什么-購買循環(huán)熱風(fēng)機
如何購買符合自己需求的工業(yè)風(fēng)機-購買工業(yè)風(fēng)機
如何正確保養(yǎng)小型熱風(fēng)機-小型熱風(fēng)機的保養(yǎng)
使用循環(huán)熱風(fēng)機時需要注意什么-使用循環(huán)熱風(fēng)機的注意事項
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十四-機殼:
206.機箱結(jié)合點和邊緣防護準則:結(jié)合點和邊緣很關(guān)鍵,在機箱箱體接合處,要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。
207.不接地機箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9);而對接地機箱,電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧,并且要求路徑長度大于等于2.2mm。
208.機箱用以下屏蔽材料制作:金屬板;聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板;具有焊接結(jié)點的熱成型金屬網(wǎng);熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織);銀、銅或者鎳涂層;鋅電弧噴涂;真空金屬處理;無電電鍍;塑料中加入導(dǎo)體填充材料;
209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準則:相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中,那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負極)部件。
210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現(xiàn)電連接。
212.用墊圈實現(xiàn)縫隙的橋接,消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。
213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。 PCB多層板層壓工藝,歡迎來電咨詢。半導(dǎo)體測試電路板
PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二:
8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時,在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10.多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11.多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰
12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用
13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨安排、遠離敏感電路
14.注意長線傳輸過程中的波形畸變
15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號與接地線(或載流回路)之間的距離**近
16.增大線間的距離,使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小
17.如有可能,使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法
專業(yè)pcb打樣廠家PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十九-器件選型:
252.交流濾波器和支流濾波器在實際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時性樣機中,可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場合,直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。
253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細推敲、設(shè)計抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機的抗靜電能力
254.帶屏蔽的雙絞線,信號電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動,噪聲電流在屏蔽層里流動,因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消
255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比
256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。
257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258.在選擇邏輯器件時,盡量選上升時間比5ns長的器件,不要選比電路要求時序快的邏輯器件
PCB表面處理方式的優(yōu)缺點
1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平(吹氣平整)過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅-錫金屬化合物
2.有機抗氧化(OSP)通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹(氧化或硫化等);
3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板很長一段時間,它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性;
4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度;
5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金:軟金(純金,這意味著它看起來不亮)和硬金(光滑,堅硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮)。軟金主要用于芯片包裝金線;硬金主要用于非焊接電氣互連。
公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十一:
187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象,電源分配系統(tǒng)防ESD措施:1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起;2在每一根電源線進入電子設(shè)備的地方放一個磁珠;3在每一個電源管腳和緊靠電子設(shè)備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容;4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面,或者緊密的電源和地柵格,并采用大量旁路和去耦電容。
188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠,對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器,也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度,比較好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器,然后才能接電路的其它部分。
190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi),放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度,比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191.金屬機箱上,開口最大直徑≤λ/20,λ為機內(nèi)外比較高頻電磁波的波長;非金屬機箱在電磁兼容設(shè)計上視同為無防護。 pcb是怎么設(shè)計4層多層板的?pcb 線路板
PCB設(shè)計多層板減為兩層板的方法?半導(dǎo)體測試電路板
RF PCB的十條標準 之六
6.對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路,尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設(shè)計VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等,則一定要好好的與PCB廠溝通,使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應(yīng)的板材,然后委托PCB廠加工。
7.在RF電路中,我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標,這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分,而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移,對于TCXO和OCXO而言,仍然會出現(xiàn)這樣的情況,只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品,對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況,我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸),來降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導(dǎo)致體積和成本上的提升. 半導(dǎo)體測試電路板
深圳市賽孚電路科技有限公司擁有公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。等多項業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。一直以來公司堅持以客戶為中心、HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板市場為導(dǎo)向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。