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實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。多年來,人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計臨近結(jié)束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設(shè)計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。pcb深圳批量pcb定制-找賽孚pcb-不返工質(zhì)量保障。線路板雙面板廠家
PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*帶有極性器件的布局要求1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)*通孔回流焊器件的布局要求1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。3)尺寸較長的器件(如內(nèi)存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。線路板多層板樣品PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。
PCB電路板的可靠性測試介紹(續(xù))7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應(yīng)高于150℃。8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗?zāi)繕耍涸u估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
在設(shè)計高頻電路時,采用的是層的形式來設(shè)計電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進行設(shè)計。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當?shù)亩私幽軌蛳垂?;精心考慮的布線和適當?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串擾;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時,介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號損耗越??;吸水率越低,吸水率越高,會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號的傳輸速度越小,越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因為不一致會導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常,高頻信號可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被普遍使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。關(guān)于PCB設(shè)計當中的拼板及注意事項。
PCB電路板設(shè)計的黃金法則(四)9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時,遵循規(guī)則6,使用標準值范圍保持庫存整潔。10、生成PCB制造參數(shù),并在提交生產(chǎn)前進行驗證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證,但您比較好先輸出Gerber文件,并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期,以避免誤解。通過個人驗證,您甚至會發(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤,以避免因按照錯誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。PCB多層板設(shè)計22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。線路板四層板廠家
深圳市賽孚電路科技有限公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之**路板雙面板廠家
8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式:元件面、微帶走線層第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內(nèi)部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式:元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走線層由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。線路板雙面板廠家
深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家生產(chǎn)型企業(yè)。深圳市賽孚電路科是一家私營有限責任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽,持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,價格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。深圳市賽孚電路科順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求,通過**技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。