廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
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德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會評審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對接中石化易派客平臺
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝,點CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域,比如芯片,當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置,會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍,減少焊點本身發(fā)生開裂的風(fēng)險。同時也能防潮防水,也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式,100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進(jìn)行二次的濕氣固化,另外還可添加藍(lán)色的熒光劑,方便直接檢測。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。高質(zhì)量PCB設(shè)計應(yīng)該注意事項盤點。河北10層一階HDIPCB
PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn):小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化學(xué)性試驗?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn):無染料或溶解。3.阻焊層的硬度測試目的:檢查阻焊膜的硬度方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標(biāo)準(zhǔn):比較低硬度應(yīng)高于6H。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量。嘉興PCB打樣PCB電路板散熱設(shè)計技巧是哪些呢?
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程:因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。優(yōu)點與缺點:優(yōu)點:軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商
HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商,公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護航PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?
PCB電路板散熱設(shè)計技巧(四)4布線時的要求(1)板材選擇(合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu));(2)布線規(guī)則;(3)根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線;(4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排;(5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積;接觸平面應(yīng)平整光滑,必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂;(6)熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條;(7)散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法,利用散熱阻焊適當(dāng)開窗;(8)視可能采用表面大面積銅箔;(9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱;(10)盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大,依靠過孔幫助散熱;(11)器件散熱補充手段;(12)采用表面大面積銅箔可保證的情況下,出于經(jīng)濟性考慮可不采用附加散熱器的方法;(13)根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積(保證原則tj≤(0.5~0.8)tjmax)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。PCB多層板設(shè)計板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。福州儲能PCB
賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營工廠。河北10層一階HDIPCB
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。沉金與鍍金的區(qū)別:1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良。3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會產(chǎn)生金線短路。6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,FPC柔性板河北10層一階HDIPCB
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****,公司成立于2011-07-26,位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號。公司誠實守信,真誠為客戶提供服務(wù)。公司主要經(jīng)營HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,公司與HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來提高公司競爭力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,確保HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價格而放棄質(zhì)量和聲譽。深圳市賽孚電路科技有限公司以誠信為原則,以安全、便利為基礎(chǔ),以優(yōu)惠價格為HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板的客戶提供貼心服務(wù),努力贏得客戶的認(rèn)可和支持,歡迎新老客戶來我們公司參觀。