pcb板 制作

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則： 靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。pcb板 制作

軟硬結合板的應用介紹

1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數(shù)工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而，由于工藝的高度復雜性，產(chǎn)量小，單價相當高。

2.手機-在手機軟硬件板的應用中，常見的有折疊式手機轉折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。

3.消費類電子產(chǎn)品——在消費類產(chǎn)品中，DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的**，可分為兩個主軸：性能和結構。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對提高其電路承載能力，降低觸點的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面，由于軟硬板輕薄，可以彎曲布線，因此對減小體積和重量有很大幫助。

4.汽車-在汽車軟硬板的使用中，通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板，車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接，側門上音頻或功能鍵的操作連接，倒車雷達圖像系統(tǒng)傳感器（包括空氣質量、溫度和濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統(tǒng)等。 pcb 快捷PCB四層板的疊層？歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六：

40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。

PCB板層布局與EMC

?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。

PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。

為什么要導入類載板

類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術，根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術。實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 pcb是怎么設計4層多層板的？fpc生產(chǎn)工廠

PCB多層板是一種印制電路板，由多層銅箔和介質層組成。pcb板 制作

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十七-器件選型：

239.選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時，要以頻率比較高的信號為基準來確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優(yōu)先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時，一定要考慮其電感效應242.電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容

243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求

244.去耦電容應選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦

245.電感選用時，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應用于高頻場合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB

pcb板 制作

深圳市賽孚電路科技有限公司在HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板一直在同行業(yè)中處于較強地位，無論是產(chǎn)品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號，成立于2011-07-26，迄今已經(jīng)成長為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司主要提供公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。等領域內(nèi)的業(yè)務，產(chǎn)品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進全國電子元器件產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。