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基爾比和諾伊斯是集成電路的發(fā)明者，他們的發(fā)明為半導體工業(yè)帶來了技術革新，推動了電子元件微型化的進程。在20世紀50年代，電子元件的體積和重量都非常大，而且工作效率低下?；鶢柋群椭Z伊斯的發(fā)明改變了這一局面，他們將多個晶體管、電容器和電阻器等元件集成在一起，形成了一個微小的芯片，從而實現了電子元件的微型化。這一發(fā)明不僅提高了電子元件的性能，而且使得電子設備的體積和重量很大程度上減小，為電子設備的發(fā)展奠定了基礎。集成電路的發(fā)明不僅推動了電子元件微型化的進程，而且為電子設備的應用提供了更多的可能性。集成電路技術的不斷創(chuàng)新和演進，將為人類社會帶來更多科技進步和創(chuàng)新突破。MBRS120T3G

集成電路還可以實現閃存存儲器的制造，這種存儲器可以實現數據的快速讀寫和擦除，從而使得數據的存儲和傳輸更加方便和高效。集成電路在信息傳輸方面也起著重要的作用。首先，集成電路可以實現通信芯片的制造，這些芯片可以實現數據的傳輸和接收，從而使得人們可以通過互聯網等方式進行信息交流和傳遞。其次，集成電路還可以實現無線通信芯片的制造，這些芯片可以實現無線數據的傳輸和接收，從而使得人們可以通過手機等設備進行信息交流和傳遞。總之，集成電路在信息傳輸方面的作用不可小覷，它為數字化時代的到來提供了重要的技術支持。2N7000TA集成電路制造工藝的不斷進步，使得電子設備越來越小巧、輕便。

集成電路發(fā)展對策建議：1.促進企業(yè)間合作，促進產業(yè)鏈合作，國內企業(yè)之間的橫向聯系少，外包剛剛起步，基本上每個設計企業(yè)都有自己的芯片，都在進行完整發(fā)展。這些因素都限制了企業(yè)的快速發(fā)展。要充分運用華南一些企業(yè)為國外做的解決方案，這樣終端客戶就可以直接將公司產品運用到原有解決方案上去。此外，設計企業(yè)要與方案商、通路商、系統廠商形成緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系。2.摒棄理想化的產學研模式，產學研一體化一直被各界視為促進高新技術產業(yè)發(fā)展的良方，但實地調研結果暴露出人們在此方面存在著不切實際的幻想。筆者所調研的眾多設計企業(yè)對高校幫助做產品不抱任何指望。公司項目要求的進度快，存在合作的時間問題；高校一般不具備可以使工廠能更有效利用廠房空間，也適用于研發(fā)中心的使用。新開發(fā)的空冷系統減少了對外部設施的依賴，可在任意位置安裝設置，同時繼續(xù)支持符合STC標準的各種T2000模塊，滿足各種測試的需要。

這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖（ITRS）中有很好的描述。集成電路的大規(guī)模生產和商業(yè)化應用是現代科技發(fā)展的重要里程碑。

隨著集成電路的發(fā)展，晶體管的數量每兩年翻一番，這意味著芯片每單位面積容量也會隨之增加。這種技術進步帶來的好處是顯而易見的，它使得我們能夠在更小的空間內存儲更多的信息。這種容量增加對于現代科技的發(fā)展至關重要，因為它為我們提供了更多的存儲空間，使得我們能夠存儲更多的數據，從而更好地處理和分析這些數據。這種技術進步也使得我們能夠制造更小、更輕、更便攜的設備，這對于現代人的生活方式來說也是非常重要的。晶體管數量翻倍帶來的另一個好處是成本的降低。集成電路的布線類似于樓層之間的電梯通道，要求電力線、地線和信號線分離，以減少干擾和保障穩(wěn)定性。SMF05CT2G

集成電路在信息社會中的普及應用，使得電腦、手機和其他數字設備成為現代社會中不可或缺的一部分。MBRS120T3G

晶體管發(fā)明并大量生產之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規(guī)模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化IC代替了設計使用離散晶體管。IC對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。MBRS120T3G