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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積較大程度上縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。TPS7A88芯片特別話合要求高精度、高穩(wěn)定件和低功耗的應(yīng)用場景。SN2385DCE

如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時，在創(chuàng)新中獲取利潤，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。DS90CP22MX-8TI是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商。

TI，德州儀器（Texas Instruments，簡稱：TI），成立于 1930 年，總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工，在全球有 14 個制造工廠，每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片。 TI代理商：代理商：艾睿電子(Arrow)；3、 TI產(chǎn)品線及型號特點(diǎn)（按收購關(guān)系分類）2000年收購了Burr-Brown（BB）前綴特征：ADS開頭:2011年收購了National Semiconductor Corporation（NSC），前綴特征：ADC、AM、LM開頭，特點(diǎn)：ADC的受控，LM開頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。

ST意法半導(dǎo)體，型號，STM32F205RET6XXXX，STM32F是ST品牌產(chǎn)品招牌前綴，205是這個系列，那這里就是品牌+系列的頭一部分，R表示引腳數(shù)，E表示內(nèi)存512kb，這部分對應(yīng)了我們中間這個參數(shù)，T表示封裝，是LQFP的封裝，6表示溫度，圖文里還有其他特殊尾綴，表示芯片版本和包裝，對應(yīng)了我們的第三部分。帶T和不帶T表示封裝區(qū)別，I表示溫度，PT表示封裝，對應(yīng)了第三部分。小結(jié)，關(guān)于芯片更多的知識，盡請關(guān)注我們！也可以留言告訴我們，你想知道的芯片品牌命名規(guī)則哦~WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。

按用途音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機(jī)驅(qū)動集成電路等。SN或SNJ表示TI型號的品牌。TPS2042P

一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能。SN2385DCE

于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)單獨(dú)成行的局面(如下圖所示)，近年來，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢。如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。SN2385DCE