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IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 更新性，IC設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計(jì)軟件（EDA）也是每2～3年就有一個(gè)比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說來，一個(gè)IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品，其速度決定于設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)師所面臨的是以較快的速度設(shè)計(jì)出正確的、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品。(3) 競(jìng)爭(zhēng)性，一是設(shè)計(jì)技術(shù)不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計(jì)企業(yè)只有不斷地進(jìn)取，才能跟上時(shí)代的發(fā)展。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。SN74AHC02PWR

TI電源管理芯片選型指南，1.功能集成：根據(jù)應(yīng)用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能，如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等，可以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。5.尺寸和封裝：根據(jù)應(yīng)用的空間限制和布局要求，選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。2.特殊功能需求：考慮到特殊的功能需求，如低功耗、快速啟動(dòng)、低噪聲等，選擇具有相應(yīng)功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。BQ24737RGRR集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。

隨著EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中，如庫(kù)的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計(jì)過程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金(VC)看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司(Fabless)或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)的崛起。全球頭一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程，自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過程的較好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過程。IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代。

未來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展。例如，在智能家居、智能城市等領(lǐng)域，Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面，實(shí)現(xiàn)智能化的管理和控制。同時(shí)，Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域，為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。Ti芯片的多樣化應(yīng)用將會(huì)在未來的科技發(fā)展中扮演越來越重要的角色，為各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。同時(shí)，Ti公司也在研發(fā)更加節(jié)能和環(huán)保的芯片，以滿足社會(huì)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的需求?？梢灶A(yù)見，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，Ti芯片的性能將會(huì)不斷提升，為人類的發(fā)展帶來更多的可能性。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。SN74AHC02PWR

根據(jù)TI 的命名規(guī)則，如DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。SN74AHC02PWR

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來降低成本，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。SN74AHC02PWR