TPS2011ADR

來源: 發(fā)布時間:2024-08-15

IC的第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段,國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,美國以Intel為表示,為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅,主動放棄DRAM市場,大搞CPU,對半導體工業(yè)作了重大結構調(diào)整,又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到,越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢。TPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍,從2.25V至6V不等,輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程。TPS2011ADR

TPS2011ADR,TI

隨著微處理器和PC機的普遍應用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費電子等領域),IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,提高保密性,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,提高產(chǎn)品的性能價格比,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤;另一方面,由于IC微細加工技術的進步,軟件的硬件化已成為可能,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,故各種硬件結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標準單元、全定制電路等應運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%。ADS1248IPWRTI,德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達拉斯。

TPS2011ADR,TI

IC設計產(chǎn)業(yè)化實例,HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識產(chǎn)權的部分是HDTV接收機中的主要部件——信道解碼芯片,從實現(xiàn)的方式來看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結構來看,由四塊FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價格約為2萬元人民幣,使HDTV接收機的成本遠遠高于普通百姓所能承受的價格,成為HDTV技術產(chǎn)業(yè)化、應用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設計出專門使用芯片,則這一部分的價格將降至80~20美元,而且也能充分體現(xiàn)我國的自主知識產(chǎn)權,有巨大的經(jīng)濟效益和社會效益。

接下來,我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對應了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對應了第二部分的參數(shù),PGA表示封裝,A表示溫度,這就對應了我們第三個部分的結尾MICROCHIP美國微芯,型號,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個系列前綴,67表示內(nèi)存,J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設計。

TPS2011ADR,TI

制造工藝的進步,隨著制造工藝的不斷進步,Ti芯片的制造技術也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術到現(xiàn)在的CMOS技術,Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術,它可以提高芯片的性能和功耗比,同時還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的發(fā)展,Ti芯片的應用場景也在不斷擴大,對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化,同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。廣義的講,IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。SN65HVD34DR

TI的電源芯片系列普遍應用于手機、平板電腦、無線通信設備、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備等領域。TPS2011ADR

TI電源管理芯片選型指南,1.功能集成:根據(jù)應用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設計。5.尺寸和封裝:根據(jù)應用的空間限制和布局要求,選擇合適的尺寸和封裝。TI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設計需求。2.特殊功能需求:考慮到特殊的功能需求,如低功耗、快速啟動、低噪聲等,選擇具有相應功能的電源管理芯片。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。TPS2011ADR

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