石家莊貼片機(jī)廠家推薦

    收藏查看我的收藏0有用+1已投票0貼片機(jī)編輯鎖定貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。中文名貼片機(jī)外文名SurfaceMountSystem別稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”分類手動、半自動和全自動品牌SONY索尼等目錄1概念2品牌3分類4LED行業(yè)5入門知識6原理7標(biāo)準(zhǔn)?主要性能?操作系統(tǒng)?機(jī)械部分?控制部分?貼裝精度8視覺系統(tǒng)9日常維護(hù)10術(shù)語11相關(guān)術(shù)語12相關(guān)設(shè)備13相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?波峰焊機(jī)?回流焊爐?檢測設(shè)備14相關(guān)概述貼片機(jī)概念編輯高速貼片機(jī)全自動貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中**關(guān)鍵、**復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。貼片機(jī)品牌編輯HWGC華維國創(chuàng)(**大陸)、SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛。貼片機(jī)工作過程中，貼片頭上的吸嘴，主要就是靠負(fù)壓來吸取元器件的。石家莊貼片機(jī)廠家推薦

    電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣***。Coldsolderjoint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductiveepoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductiveink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformalcoating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCBCopperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure。紹興電子貼裝機(jī)銷售表面貼片機(jī)貼裝技術(shù)在生產(chǎn)加工中，減少了電子產(chǎn)品的體積。

    引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storagelife(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Subtractiveprocess(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。T字母開頭Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。TypeI,II,IIIassembly(***、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)。

    從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測試訪問口(TestAccessPort簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個四線測試訪問口。實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的**電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和TeradyneATEtesters等公司提供的一些工具，于是可以在ATE測試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE。采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的**大***之一就在于，它可以對在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個編程時間，簡化生產(chǎn)制造流程。自動化編程（AP）設(shè)備PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，DataI/O''sProMaster970自動化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎?*封裝形式的PIC器件進(jìn)行編程。SMT貼片機(jī)是我們在工廠加工中常用的設(shè)備之一。

    烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cyclerate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。（D~F）D字母開頭Datarecorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM(為制造著想的設(shè)計)：以**有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和**新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些**實(shí)際圖形的**合約。Downtime(停機(jī)時間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。在SMT貼片機(jī)系統(tǒng)中有一種功能叫做電子識別系統(tǒng)，如果系統(tǒng)出現(xiàn)問題，會給機(jī)器本身傳遞一個錯誤的消息。秦皇島自動貼片機(jī)

速度是考驗(yàn)貼片機(jī)整體能力的一個重要因素，我們需要對貼片機(jī)貼裝速度做一個綜合性的對比。石家莊貼片機(jī)廠家推薦

    這種情形對于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計劃安排顯然是相當(dāng)困難的。因?yàn)樽詣泳幊虛碛斜葐谓涌贠BP解決方案快捷的優(yōu)勢，所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣，由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件，可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。PCB的費(fèi)用對**PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因?yàn)樾酒?yīng)商使用新的硅技術(shù)來創(chuàng)建具有**高速度和性能的元器件。認(rèn)真仔細(xì)的程序設(shè)計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問題可能會接二連三的發(fā)生，其中包括：接地反射（groundbounce）、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現(xiàn)象。自動化高質(zhì)量的編程設(shè)備通過良好的設(shè)計，可以將這些問題降低到**小的程度。為了能夠進(jìn)行ATE編程，PCB設(shè)計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進(jìn)行編程時的產(chǎn)量和質(zhì)量。因?yàn)樵黾恿藢﹄娐钒宓目臻g需求，以及分立元器件（接線片、FET、電容器）和增加對電源供電能力的需求，從而**終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的，PCB的價格一般會增加2%到10%。石家莊貼片機(jī)廠家推薦