北京哪里有搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的潤濕性等***。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”。什么是“金脆化”？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí)，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4。在這種化合物中，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊，失去光亮，呈多顆粒狀。據(jù)有的文獻(xiàn)稱，這種擴(kuò)散過程只有。因此，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的。除金需要注意以下幾點(diǎn)：注意除金劑的化學(xué)成分：使用除金劑時(shí)，需要特別注意其化學(xué)成分。北京哪里有搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng)；★沒有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差，操作人員違規(guī)操作，延長搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料，造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2）導(dǎo)線、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定。對(duì)高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A、GJB548B作了明確規(guī)定，QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程、操作要求和質(zhì)量判據(jù)。1）規(guī)定（1）一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí)，***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫，如果需要第二次搪錫，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫。江蘇自動(dòng)化搪錫機(jī)廠家電話全自動(dòng)搪錫機(jī)在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì)，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。

這是非?？膳碌?。隨著國內(nèi)電子制造業(yè)界對(duì)去金搪錫重要性認(rèn)識(shí)程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進(jìn)，國內(nèi)電子制造業(yè)界爭議十年之久的關(guān)于“去金沒有必要”和“難以實(shí)現(xiàn)”的爭論可以終結(jié)了。其實(shí)上述各種去金搪錫工藝的前提是元器件引線或焊端上都已經(jīng)鍍上了金，如果一個(gè)企業(yè)能夠與元器件的供應(yīng)商簽訂長期供貨協(xié)議，要求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，那就不需要采取錫焊鉛的去金搪錫工藝，這一條特別適合那些具有大批量生產(chǎn)需求的企業(yè)，例如華為和中興公司，一則他們的產(chǎn)品是民品，元器件的貨源能夠得到保證，二則可以固定供應(yīng)商，求所提供的元器件的引線或焊端都是鍍錫合金，所以就可以免除繁雜的去金搪錫工藝和設(shè)備。然而，**，尤其是航天航空產(chǎn)品不具備上述條件。筆者在電子裝聯(lián)/SMT領(lǐng)域已經(jīng)浸潤半個(gè)多世紀(jì)，但并非焊接人士，對(duì)于金脆化機(jī)理的分析是“借花獻(xiàn)佛”，在眾多焊接人士面前屬于“班門弄斧”，錯(cuò)誤在所難免，敬請(qǐng)批評(píng)指正。。

所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個(gè)使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時(shí)，其表面折流槽為環(huán)形或弧形。進(jìn)一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。本發(fā)明還提供一種搪錫裝置，該搪錫裝置包括搪錫噴嘴，該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成圓錐形，所述出錫口位于錐形噴嘴的頂部。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體弧形斜面至少設(shè)有一個(gè)使錫流速減緩錫厚均勻的折流槽。進(jìn)一步地說，所述噴嘴本體外側(cè)由弧形斜面形成的圓錐形時(shí)，其表面折流槽為環(huán)形或弧形。進(jìn)一步地說，所述折流槽與噴嘴出錫口平行。進(jìn)一步地說，所述恒定送焊機(jī)構(gòu)包括浸沒于錫槽焊錫液內(nèi)的錫腔，該錫腔一端與圓錐形噴嘴連通，該錫腔一端設(shè)有由恒定閉環(huán)的伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的葉輪，所述錫腔設(shè)有葉輪的一端還設(shè)有與錫槽連通的進(jìn)錫口。進(jìn)一步地說，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置。進(jìn)一步地說。全自動(dòng)搪錫機(jī)是一種高效、智能化的設(shè)備，能夠滿足現(xiàn)代制造業(yè)的需求。

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí)，不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí)，這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析，其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性：更換除金工藝可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響。江蘇整套搪錫機(jī)服務(wù)電話

錫層的附著力和質(zhì)量是錫層的重要特性，它們直接影響到錫層的使用性能和可靠性。北京哪里有搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應(yīng)小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化，**終引發(fā)“金脆斷裂”。3）航天產(chǎn)品金脆化案例上個(gè)世紀(jì)八十年代，航天五院某所在一個(gè)產(chǎn)品故障分析中，出現(xiàn)了“金脆”問題，當(dāng)時(shí)誰都沒有意識(shí)到是鍍金引線沒有除金，經(jīng)過****部門失效機(jī)理分析中心的科學(xué)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點(diǎn)產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題。該現(xiàn)象引起了人們的重視，隨后在航天系統(tǒng)內(nèi)部提出鍍金引線在焊接前要進(jìn)行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產(chǎn)品等需要高可靠焊接的產(chǎn)品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗(yàn)證明，如果鍍金焊端和引線不進(jìn)行去金搪錫處理就直接進(jìn)行焊接，必將產(chǎn)生AuSn4，導(dǎo)致焊點(diǎn)金脆化。長春光機(jī)所工藝人員在項(xiàng)目管理中遇到了多起“金脆”焊點(diǎn)開裂失效問題，如圖9所示。經(jīng)過歸零分析，認(rèn)為帶有加速度的振動(dòng)條件是金脆焊點(diǎn)失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動(dòng)環(huán)境也會(huì)加大失效發(fā)生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對(duì)它都有個(gè)認(rèn)識(shí)過程；由于種種原因。北京哪里有搪錫機(jī)產(chǎn)品介紹