灌封硅膠:簡(jiǎn)介:灌封硅膠又叫雙組分有機(jī)硅加成型導(dǎo)熱灌封膠,屬于硅膠制品。由兩種調(diào)料配在一起的合成橡膠。特性:一、具有阻燃性,等級(jí)為UL94-HB級(jí)。二、低粘度、流動(dòng)性、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件,可澆注到細(xì)微之處。三、具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。四、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng),但在加熱條件下可快速固化,利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。五、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。導(dǎo)熱灌封膠在灌封過程中不會(huì)產(chǎn)生氣泡,保證散熱效果。機(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)
計(jì)量: 應(yīng)準(zhǔn)確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為+10%。超過這個(gè)比例誤差范圍的膠體固化后會(huì)出現(xiàn)膠體硬度過硬或過軟。如果誤差范圍過大,膠體會(huì)產(chǎn)生不固化的情況。在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)時(shí),應(yīng)時(shí)刻關(guān)注A、B組分的在儲(chǔ)膠桶內(nèi)的配比情況是否均衡;混合的膠體是否存在顏色上的較大差異;混合后的硅膠是否固化;固化后的軟硬度是否一致。以上現(xiàn)象可以幫助判斷點(diǎn)膠系統(tǒng)是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常?;旌?將1:1比例稱量好的硅膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調(diào)膠刀進(jìn)行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?;旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。有條件的情況下,可以對(duì)混合均勻的膠體進(jìn)行抽真空脫氣,在真空條件為10-20mm汞柱的真空狀態(tài)下抽真空5分鐘或直至膠內(nèi)無氣泡泛出。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時(shí)間內(nèi)灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。工業(yè)導(dǎo)熱灌封膠比較價(jià)格導(dǎo)熱灌封膠可以提高設(shè)備的抗鹽霧性能。
典型絕緣填充料導(dǎo)熱系數(shù)三種主要灌封膠的比較:優(yōu)缺點(diǎn)解析:灌封膠是一個(gè)普遍的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),當(dāng)前我們提到他們,則主要是因?yàn)楣喾饽z尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。灌封膠材料可分為:環(huán)氧樹脂灌封膠: 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠,雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠;硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠,雙組份加成形硅橡膠灌封膠,雙組份縮合型硅橡膠灌封膠;聚氨酯灌封膠:雙組份聚氨酯灌封膠。
動(dòng)力電池模組內(nèi)部,傳熱、減震、密封、焊點(diǎn)保護(hù)等等,應(yīng)用膠的地方不止一兩處,這里從導(dǎo)熱灌封膠的角度,整理環(huán)氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱膠性質(zhì)和工藝方法。本征型導(dǎo)熱膠粘劑,不使用導(dǎo)熱填料,光依靠聚合物在成型加工過程中通過改變分子鏈結(jié)構(gòu),進(jìn)而改變結(jié)晶度,從而增強(qiáng)導(dǎo)熱性能。高聚物由于相對(duì)分子質(zhì)量的多分散性,很難形成完整的晶格。目前,通過化學(xué)合成法制備的具有高熱導(dǎo)率的結(jié)構(gòu)聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它們主要依靠分子內(nèi)共軛Ⅱ鍵進(jìn)行電子導(dǎo)熱,這類材料通常也具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能。本征型導(dǎo)熱膠粘劑由于生產(chǎn)工藝過于復(fù)雜、可實(shí)施性差,而不為人們所選擇。導(dǎo)熱灌封膠可以減少設(shè)備的電磁輻射。
導(dǎo)熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠:較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。適用于各種惡劣環(huán)境下的電子設(shè)備保護(hù)。新款導(dǎo)熱灌封膠成本價(jià)
導(dǎo)熱灌封膠能有效填充間隙,增強(qiáng)電子設(shè)備的熱管理能力。機(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)
促進(jìn)劑對(duì)凝膠時(shí)間的影響,環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時(shí)間內(nèi)獲得良好的綜合性能。溫度對(duì)凝膠時(shí)間的影響,溫度較低時(shí),固化體系活性較差,凝膠時(shí)間較長(zhǎng),適用期長(zhǎng),但膠液粘度大,流動(dòng)性差, 體系粘度增長(zhǎng)過慢,造成固化過程中的填料沉降,產(chǎn)生填料分布不均勻而引起的內(nèi)應(yīng)力灌封工藝性差。溫度很高時(shí),灌封工藝性也不好。固化溫度過高,固化體系固化反應(yīng)速度太快,雖然填料不會(huì)產(chǎn)生沉降, 但膠液凝膠時(shí)間很短,粘度增長(zhǎng)速度很快,會(huì)產(chǎn)生較大的固化內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致材料綜合性能的下降。機(jī)械導(dǎo)熱灌封膠檢測(cè)