③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷。另外,如果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形就會(huì)塌陷,甚至造成粘連,回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用,會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié),當(dāng)回流升溫時(shí),水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末,在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問題。隨著三十年的發(fā)展之后,貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度。湖北插件SMT貼片加工合理
SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量?
回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù),甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。
(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。
①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定的關(guān)系,PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
山西工程SMT貼片加工售后保障貼片機(jī)工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。
SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件,貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感,具有小型化,gao品質(zhì),高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性,是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導(dǎo)線內(nèi)通過交流電流時(shí),在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通,導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們?cè)趕mt貼片加工時(shí)候應(yīng)該如何選擇貼片電感:1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過多的焊接材料在水冷卻時(shí)造成過大的拉地應(yīng)力更改電感器值。2、銷售市場(chǎng)上能夠購(gòu)到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,若規(guī)定精密度高過±5%,則必須提早訂購(gòu)。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的,但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。
安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后,必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查,確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像1.自動(dòng)SMT貼片機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角(一般為左下角或右下角)為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差,因齔在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志8、免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的選擇
縱所周知,想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率,性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的,怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來講解一下。
1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇
1)SMT設(shè)備的選擇企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品,就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對(duì)單臺(tái)設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化,還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代,避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟(jì)、可擴(kuò)展。2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型、生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量要求,以及不同類型產(chǎn)品可能采取都工藝方案和工藝要求,確定生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)型、功能和配置。
2、生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收與調(diào)試1)SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收
(1)按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書和各項(xiàng)功能、精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項(xiàng)驗(yàn)收。
(2)利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板,進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)收。
2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試?yán)霉S待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)調(diào)試,得出設(shè)備精度、速率、各設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)、印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率數(shù)據(jù)等。 如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況?山西節(jié)約SMT貼片加工解決方案
為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?湖北插件SMT貼片加工合理
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