3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、fei針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)。四川貼片加工組裝
1、進行元件識別,讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較。若比較評測后不符合,則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算;2、根據(jù)程序中設(shè)定,經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度,通過貼片頭移動到程序設(shè)定好的位置,使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合;3、貼片機吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度,關(guān)閉真空,元件落下,就完成了一次元件貼裝操作;4、SMT貼片機元件全部貼裝完成后,吸嘴放置歸位,將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。SMT貼片加工定制廠家smt貼片機的工作流程是什么?
SMT貼片機貼裝前準備1、準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進行核對。3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB,根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。6、設(shè)備狀態(tài)檢查:a、檢查空氣壓縮機的氣壓應(yīng)達到設(shè)備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。
1、靜電電荷發(fā)生的品種有chong突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。2、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm;3、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;4、通常來說,SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃;5、錫膏打印時,所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀;貼片機的工作流程:一:檢查貼片機,二:還原操作點,三:暖機操作,四:生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
雙面組裝工藝A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(*好jin對B面,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。SMT貼片加工定制廠家
2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。四川貼片加工組裝
表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前,先進的電子產(chǎn)品,特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進間的推移,SMT技術(shù)將越來越普及。四川貼片加工組裝