1、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;2、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,中文意思為靜電放電;3、制造SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大有些,分別為為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;4、無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點(diǎn)為217C;5、零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為《10%;6、錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫,意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠;smt貼片機(jī)的作用是什么?海南哪里有電子貼片加工廠家
雙面混裝工藝A:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝D:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝,B面貼裝先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝海南哪里有電子貼片加工廠家3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
貼裝前準(zhǔn)備工作1.準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件,根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表,按元器件規(guī)格及類型選擇合適供料器2.檢查內(nèi)部是否有誤雜質(zhì)異物;3.檢查飛達(dá)是否異常放置;4.檢查吸嘴配置狀態(tài)是否異常;貼片機(jī)開(kāi)機(jī)準(zhǔn)備工作1.檢查貼片機(jī)氣壓,額定電壓是否正常;2.打開(kāi)伺服,將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置;3.根據(jù)PCB寬度,調(diào)整貼片機(jī)導(dǎo)軌寬度,導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm作用,保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如;上海朗而美電器有限公司,電子貼片代加工,歡迎咨詢。
如今越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài)。那么使用貼片電子元器件有什么好處?1、直插元件相比,貼片元件體積小,重量輕,容易保存和郵寄,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)。如通常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋,但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。當(dāng)然,這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。
pcba加工焊接有什么要求①在焊接的過(guò)程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度。②焊接完成后剪腳時(shí),斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點(diǎn)剪壞,只可剪去多余端。③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上,立式組件必須垂直貼平插在pcba板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒(méi)插平等不良現(xiàn)象。④pcba板浸錫時(shí)各錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑,各浸錫點(diǎn)不能有沒(méi)浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。四川貼片加工公司
smt貼片機(jī)的發(fā)展歷程你知道嗎?海南哪里有電子貼片加工廠家
3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、fei針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。海南哪里有電子貼片加工廠家