廣東SMT貼片加工解決方案

smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢：  一、可靠性高，抗振能力強  smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。  二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用smt技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而smt貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格，個別更是達到0.5mm網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。廣東SMT貼片加工解決方案

進行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

di一，進行smt貼片加工的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。

第二，在進行貼裝工序的時候，對于貼片機設備一定要經(jīng)常進行檢查，如果設備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設備進行修理或者更換新的設備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

河北方便SMT貼片加工哪個好SMT貼片機具有吸取-位移-定位-放置等功能。

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行*后的質量檢測，其檢測內容包括：焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設計目標。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產(chǎn)中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。

(2)程序編寫指設定測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調試。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產(chǎn)品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測內容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是*復雜、*不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響，有動態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質量進行實時檢測，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可以*大限度地減少損失，降低成本。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不夠、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

使用貼片機的好處：一、采用貼片機安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強。焊點缺陷率低；三、貼片機安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT基本工藝 ：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。河南打樣SMT貼片加工解決方案

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2)飛zhen測試法飛zhen測試同屬于接觸式檢測技術,也是生產(chǎn)中測試方法之一。飛zhen測試使用4~8個獨li控制的探針，在測單元(UnitUnderTest,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅動器和傳感器測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測試與針床測試相同，同樣能進行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測試探針能進行quan方位角測試，*小測試間隙可達0.2mm,但其測試速度慢。飛zhen測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測試法

盡管各種新型檢測技術層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠實現(xiàn)設計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號，然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號。 廣東SMT貼片加工解決方案

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