浙江SMT貼片加工怎么算

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-05

SMT加工回流爐的種類有哪些?

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備。焊接是SMT*關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對(duì)焊接質(zhì)量有直接影響,尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎?;亓鳡t的種類有很多,對(duì)PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐、紅外熱風(fēng)回流爐、氣相回流爐等;對(duì)PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對(duì)PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域和很短的時(shí)間內(nèi),使被焊處形成一個(gè)能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回流爐。在焊接過程中,基板和元件本體都保持在較低帝溫度下,焊接應(yīng)力低,不會(huì)損壞元器件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴,因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站,進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)?,利用熱氣流進(jìn)行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對(duì)不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴,速度比較慢,因此主要用于返修或研制中。 SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率你知道嗎?浙江SMT貼片加工怎么算

SMT貼片加工

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。

(1)焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮且环N焊膏,是一種焊料,同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

(2)通量

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的,其主要功能是助焊劑。

(3)膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中,通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí),即使使用回流焊接,粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心,以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

(4)洗滌劑

清潔劑用于表面組裝,以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術(shù)條件下,清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分,溶劑清潔是*有效的清潔方法。


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2)AXI+功能測(cè)試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率,并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí),雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測(cè)試中檢出??傊?,這種組合不會(huì)漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說,板面越大,越復(fù)雜,或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的,其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值,但不能決定焊點(diǎn)是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng),能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本,也得到了更少的誤報(bào)。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達(dá)到100%,或多或少會(huì)岀現(xiàn)一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。

進(jìn)行SMT貼片需要的有:隨著科技的發(fā)展,很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高,對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

di一,進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進(jìn)行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,如果高于10度的話也是不可以的。

第二,在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查,如果設(shè)備出現(xiàn)老化,或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話,為了保證貼片不會(huì)被貼歪,出現(xiàn)高拋料的情況,必須即使對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。


貼片機(jī)的工作流程:一:檢查貼片機(jī),二:還原操作點(diǎn),三:暖機(jī)操作,四:生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

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SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量?

回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù),甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。

(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。

①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定的關(guān)系,PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。



7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。上海節(jié)約SMT貼片加工怎么樣

smt貼片機(jī)的原理是怎樣的?浙江SMT貼片加工怎么算

貼片機(jī)是用來做什么的:SMT貼片機(jī)是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備,又稱“貼片機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”,SMT貼片機(jī)是一種用來實(shí)現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備,是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機(jī)用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn),目前SMT貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上,是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機(jī)后面,將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置。分為手動(dòng)和全自動(dòng)。通俗地說,它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機(jī)器。浙江SMT貼片加工怎么算

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與LED照明相關(guān)的擴(kuò)展資料:

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LED(LightingEmittingDiode)照明即是 發(fā)光二極管照明,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體 半導(dǎo)體芯片作為 發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠色的光,在此基礎(chǔ)上,利用三基色原理,添加熒光粉,可以發(fā)出任意顏色的光。利用LED作為光源制造出來的照明器具就是 LED燈具。LED照明燈具里,反射用途的LED照明燈具可以完全勝任于任何場(chǎng)合,大面積室內(nèi)照明還不成熟。