山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-21

SMT貼片加工流程:SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。2.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。3、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。4、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

SMT貼片加工

貼片機(jī)的工作流程:進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上;二、元件料安裝好在送料器,并按程序中設(shè)定的位置,安裝到貼片頭吸取的位置;三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置,打開(kāi)真空,吸嘴上降來(lái)吸取元件,再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到;四、進(jìn)行元件識(shí)別,讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合,則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算;黑龍江工程SMT貼片加工用途回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

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SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核,在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查,即表面組裝工序檢測(cè),它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測(cè)內(nèi)容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序,受多種因素綜合影響,有動(dòng)態(tài)變化,也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測(cè)站對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),排除生產(chǎn)線(xiàn)初始環(huán)節(jié)的缺陷,就可以*大限度地減少損失,降低成本。焊膏印刷工序中常見(jiàn)的印刷缺陷包括焊盤(pán)上焊錫不匝、焊錫過(guò)多、大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動(dòng)性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不夠、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī):又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMountSystem),在生產(chǎn)線(xiàn)中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

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SMT工藝的優(yōu)點(diǎn)1)完全易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,省時(shí)省力,舉個(gè)例子,在很多年前,工人們還是靠自己進(jìn)行貼裝產(chǎn)品,但是隨著各種機(jī)械設(shè)備越來(lái)越小,機(jī)器使用的零件也是越來(lái)越小,這時(shí)候我們?cè)倮^續(xù)靠人力手工進(jìn)行貼裝,無(wú)疑是非常困難的,這時(shí)完全可以依賴(lài)SMT的自動(dòng)化系統(tǒng)進(jìn)行貼裝,比人工貼裝速度更快2)高可靠性。自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)確保每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接。同時(shí),由于表面貼裝元件是無(wú)鉛或短的,并且牢固地貼裝在PCB表面,因此使用SMT系統(tǒng)能夠更加可靠的將我們需要進(jìn)行貼裝的產(chǎn)品牢牢貼裝在PCB板上,然后經(jīng)過(guò)回流焊機(jī)穩(wěn)定在PCB板上,這一套下來(lái)用時(shí)很短3)良好的高頻特性。表面貼裝元件沒(méi)有插針或分段插針,不僅減小了分布特性的影響,而且牢固地貼在PCB表面,降低了引線(xiàn)之間的寄生電容和寄生電感,減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4)降低成本。SMT增加了PCB布線(xiàn)密度,減少了鉆孔數(shù)量,縮小了面積,減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無(wú)鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料,省去了切割和彎曲工序,降低了設(shè)備和人工成本。改進(jìn)的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了,從而降低了整機(jī)的成本。SMT 貼片機(jī)是什么呢??貴州質(zhì)量SMT貼片加工售后保障

由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄。1.SMT的全稱(chēng)是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù)。2.ESD的全稱(chēng)是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。3.制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。5、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%。6.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。山東產(chǎn)品SMT貼片加工合理

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