虹口區(qū)SMT貼片加工聯(lián)系方式

smt貼片加工的優(yōu)點：1.提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距qfp器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。  2、降低成本，減少費用  (1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降;  (2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;  (3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;  (4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;  采用smt貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。虹口區(qū)SMT貼片加工聯(lián)系方式

使用貼片機的好處：一、采用貼片機安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點，芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來說，SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%～60%，重量減少60%～80%；二、安裝SMT貼片機的電子產(chǎn)品可靠性高，抗震能力強。焊點缺陷率低；三、貼片機安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾；四、采用貼片機，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。遼寧費用SMT貼片加工合理5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

2)元器件貼片工序檢測內(nèi)容

貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點工序之一，是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時監(jiān)控對提高整個產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進行檢測，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段，從而帶來更多的麻煩;另一方面，為貼片機的及時校對、維護與保養(yǎng)等提供支持，使其始終處于良好運行狀態(tài)。貼片工序檢測內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度，控制細間距器件與BGA的貼裝，回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒有接觸等。運用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別，判斷是否貼錯和貼反。

3)焊接工序檢測內(nèi)容

焊接后檢測，要求對產(chǎn)品進行100%全檢。通常需要檢測以下內(nèi)容:檢驗焊點表面是否光滑，有無孔、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形，有無多錫、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出。總之，這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補償另一個技術(shù)的缺點。AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進行返修或返工。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。四川質(zhì)量SMT貼片加工起步費用

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。虹口區(qū)SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片組裝后組件的檢測

1.組裝后組件檢測內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行*后的質(zhì)量檢測，其檢測內(nèi)容包括：焊點質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設(shè)計目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測方法

1)在線針床測試法

ICT在SMT實際生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格會導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設(shè)備、檢測文件等均應(yīng)準備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測試參數(shù)，編寫測試程序。

(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。

(4)測試指在檢測程序驅(qū)動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調(diào)試。

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