吉林節(jié)約SMT貼片加工解決方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-12

smt貼片加工工藝都有哪些優(yōu)勢(shì):  一、可靠性高,抗振能力強(qiáng)  smt貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于萬(wàn)分之一,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。  二、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用smt技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而smt貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5mm網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。貼片機(jī)的原理又是做什么的?吉林節(jié)約SMT貼片加工解決方案

SMT貼片加工

使用貼片機(jī)的好處:一、采用貼片機(jī)安裝的電路板具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn),芯片組件的體積和重量*為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般來(lái)說(shuō),SMT后電子產(chǎn)品體積減少40%~60%,重量減少60%~80%;二、安裝SMT貼片機(jī)的電子產(chǎn)品可靠性高,抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低;三、貼片機(jī)安裝的產(chǎn)品高頻特性良好。減少電磁和射頻干擾;四、采用貼片機(jī),易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。寧夏工程SMT貼片加工注意事項(xiàng)采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

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三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠,也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠,通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,再加熱也不會(huì)溶化,也就是說(shuō),貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異,使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。

2)AXI+功能測(cè)試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率,并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷。同時(shí),雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測(cè)試中檢出??傊@種組合不會(huì)漏掉制造過(guò)程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來(lái)說(shuō),板面越大,越復(fù)雜,或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的,其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn)。AXI主要集中檢測(cè)焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值,但不能決定焊點(diǎn)是否可接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn)。通過(guò)使用專(zhuān)門(mén)的AXI分層檢查系統(tǒng),能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本,也得到了更少的誤報(bào)。使用AXI也將ICT處的第yi次通過(guò)合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達(dá)到100%,或多或少會(huì)岀現(xiàn)一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,不影響產(chǎn)品的功能和壽命,可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類(lèi)缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。上海朗而美,上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工。

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2)對(duì)PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的,由于此種回流爐熱效率低,PCB表面受熱不均勻,對(duì)PCB厚度又特別敏感,因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時(shí),深顏色元件比淺顏色元件吸熱多,而且紅外線沒(méi)有穿透能力,被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大,不利焊接,因此目前已基本不用。近年來(lái),熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計(jì)以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施,因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無(wú)鉛焊接的焊接溫度高,要求回流區(qū)增加熱效率,因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器,這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問(wèn)題,又達(dá)到了節(jié)約能源的目的,因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無(wú)鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過(guò)由于設(shè)備和介質(zhì)費(fèi)用昂貴,很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無(wú)氧環(huán)境、整個(gè)PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。貼片機(jī)(Mounter),又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝系統(tǒng))中的一個(gè)機(jī)器。吉林節(jié)約SMT貼片加工解決方案

smt貼片機(jī)的原理是怎樣的?吉林節(jié)約SMT貼片加工解決方案

SMT貼片機(jī)的產(chǎn)量。從理論上講,每班產(chǎn)量可以根據(jù)安置率來(lái)計(jì)算。但由于實(shí)際產(chǎn)量受多種因素的影響,實(shí)際產(chǎn)量與計(jì)算值相差很大。影響產(chǎn)量的主要因素有:印刷電路板裝卸時(shí)間;多品種生產(chǎn)過(guò)程中停止更換進(jìn)料器或重新調(diào)整印刷電路板位置的時(shí)間;進(jìn)料器端部到放置位置的行程長(zhǎng)度;元件類(lèi)型;SMT貼片機(jī)由于不符合技術(shù)規(guī)范的部件調(diào)整和重新連接不當(dāng),導(dǎo)致無(wú)法預(yù)測(cè)的停機(jī)時(shí)間。上海朗而美是專(zhuān)業(yè)貼片加工廠,質(zhì)量好,交期快,價(jià)格好!上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角>90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性。吉林節(jié)約SMT貼片加工解決方案

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